一种提升最小孔间距能力的填孔工艺及PCB制造技术

本发明专利技术涉及PCB技术领域，公开了一种提升最小孔间距能力的填孔工艺及PCB。提升最小孔间距能力的填孔工艺，包括：提供离型膜层、半固化片、第一子板和第二子板；第一子板和第二子板中至少有一者开设有至少两个通孔，且第一子板和第二子板中开设有通孔的目标子板的外层板面上于相邻的两个通孔之间凸设有阻胶图形；按照离型膜层、第一子板、半固化片、第二子板及离型膜层的顺序叠板压合，压合过程中半固化片熔融流动以填充通孔；去除离型膜层以及阻胶图形。本发明专利技术实施例中，能够避免树脂同时从孔口和孔底两个端部流入通孔，从而有效避免通孔在填胶完成后内部仍残留空气，最终获得良好的填孔品质，提升产品的质量，有效提升了最小孔间距能力。距能力。距能力。

【技术实现步骤摘要】
一种提升最小孔间距能力的填孔工艺及PCB


[0001]本专利技术涉及PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)
，尤其涉及一种提升最小孔间距能力的填孔工艺及PCB。

技术介绍

[0002]随着P片材料的不断发展以及客户端对降低生产成本的呼声和重视程度越来越高，针对于M+N结构且子板有树脂塞孔设计的PCB将会越来越多的采用层压流胶填孔技术，以取消子板的树脂塞孔流程，从而达到降低生产成本的目的。
[0003]层压流胶填孔技术，指的是按照离型膜层、第一子板、半固化片、第二子板和离型膜层的顺序叠板压合，高温压合过程中，半固化片熔融由孔底流入第一子板和/或第二子板上开设的各个通孔内，实现流胶填孔效果。
[0004]但是，目前的层压流胶填孔技术容易出现填孔空洞等不良现象，这主要是由于：
[0005]子板上各个通孔的不同孔径设计以及内层线路设计等因素，会造成填孔树脂的流速存在差异，使得各个通孔被树脂填满所耗费的时长不一致，即具有先后顺序；
[0006]同时，在利用离型膜层将不同子板压合形成母板的过程本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升最小孔间距能力的填孔工艺，其特征在于，包括：提供离型膜层、半固化片、第一子板和第二子板；其中，所述第一子板和第二子板中至少有一者开设有至少两个通孔，且针对所述第一子板和所述第二子板中开设有所述通孔的目标子板，所述目标子板的外层板面上于相邻的两个通孔之间凸设有阻胶图形；按照所述离型膜层、所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板及所述离型膜层的顺序叠板压合，压合过程中所述半固化片熔融流动以填充所述通孔；在所述叠板压合后，去除所述离型膜层以及所述阻胶图形。2.根据权利要求1所述的提升最小孔间距能力的填孔工艺，其特征在于，所述阻胶图形为圆环形凸起；相邻的两个通孔中，至少有一个通孔的孔口外周围设有所述圆环形凸起。3.根据权利要求1所述的提升最小孔间距能力的填孔工艺，其特征在于，所述阻胶图形的材质为铜或者树脂。4.根据权利要求1所述的提升最小孔间距能力的填孔工艺，其特征在于，所述阻胶图形的制作方法，包括：先叠板压合制成目标子板，且在压合前的叠板工序中于最外层叠放厚度超过预设阈值的厚铜层；再在所述厚铜层的外表面，仅于所述阻胶图形的预设制作区域贴覆干膜；然后对所述厚铜层进行减铜处理；最后去除所述干膜，制得铜材质的所述阻胶图形。5.根据权利要求1所述的提升最小孔间距能力的填孔工艺，其特征在于，所述阻胶图形的制作方法，包括：先叠板压合制成目标子板；再在所述目标子板的外层板面，仅于除所述阻胶图形的预设制作区域以外的区域贴覆干膜；然后对所述目标子板电镀；最后去除所述干膜，制得...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪成光，刘梦茹，杨凡，张志远，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：