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本发明涉及PCB技术领域，公开了一种提升最小孔间距能力的填孔工艺及PCB。提升最小孔间距能力的填孔工艺，包括：提供离型膜层、半固化片、第一子板和第二子板；第一子板和第二子板中至少有一者开设有至少两个通孔，且第一子板和第二子板中开设有通孔的目...
该专利属于生益电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过生益电子股份有限公司授权不得商用。

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