一种通孔电气性能优化设计方法、装置、PCB板及设备制造方法及图纸

本发明专利技术提出了一种通孔电气性能优化设计方法，包括：在焊盘直径以及反焊盘直径均不变的情况下，增加通孔的镀铜比，用于提升PCB板中通孔电气性能；其中，镀铜比＝1

【技术实现步骤摘要】
一种通孔电气性能优化设计方法、装置、PCB板及设备


[0001]本专利技术涉及PCB系统设计领域，尤其是涉及一种通孔电气性能优化设计方法、装置、PCB板及设备。

技术介绍

[0002]在高速高密单板设计中，高速信号的设计最为重要。其中，高速通孔的处理堪为重中之重。信号完整性工程师们一直在为设计出更优电气性能的高速通孔而努力。如图1所示，高速通孔的组成。高速通孔包括钻孔，成孔，焊盘，反焊盘。钻孔和成孔之间通过镀铜，赋予通孔电气属性。
[0003]在高速单板的通孔设计中，现有通孔设计通常应用8mil(成孔孔径)
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10mil(钻孔孔径)
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18mil(焊盘直径)
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28mil(反焊盘直径)，作为信号互连的载体。对于这种通孔，它的镀铜比一般是1
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8/10＝0.2。
[0004]但是，现有高速通孔设计中，镀铜比为0.2时，通孔的电气性能，例如IL(Insertion Loss，插入损耗，即插损)，RL(return loss，回波损耗，即回损)，TDR(Time 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通孔电气性能优化设计方法，其特征是，包括：在焊盘直径以及反焊盘直径均不变的情况下，增加通孔的镀铜比，用于提升PCB板中通孔电气性能；其中，镀铜比＝1
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成孔孔径/钻孔孔径。2.根据权利要求1所述的一种通孔电气性能优化设计方法，其特征是，增加通孔的镀铜比具体是：保持钻孔孔径不变，通过调整成孔孔径的尺寸增加通孔的镀铜比；或，保持成孔孔径不变，通过调整钻孔孔径的尺寸增加通孔的镀铜比。3.根据权利要求2所述的一种通孔电气性能优化设计方法，其特征是，增加后，通孔的镀铜比范围为0.3
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0.4。4.根据权利要求3所述的一种通孔电气性能优化设计方法，其特征是，增加后，通孔的镀铜比为0.4。5.一种通孔电气性能优化设计装置，其特征是，包括：调整模块，在焊盘直径以及反焊盘直径均不变的情况下，增加通孔的镀铜比，用于提升...

【专利技术属性】
技术研发人员：李浩然，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：