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本发明提出了一种通孔电气性能优化设计方法，包括：在焊盘直径以及反焊盘直径均不变的情况下，增加通孔的镀铜比，用于提升PCB板中通孔电气性能；其中，镀铜比＝1
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该专利属于苏州浪潮智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州浪潮智能科技有限公司授权不得商用。

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