一种HDI板的微孔镀铜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种HDI板的微孔镀铜装置，包括机身本体和支撑腿,所述机身本体内部中间位置设有搅拌桨，所述搅拌桨一端贯穿机身本体一侧与驱动电机连接。本实用新型专利技术通过，采用了旋转杆、波动板、扇片、喷头，在使用中，搅拌桨转动带动固定杆上下移动，使得HDI板在不同的深度下进行镀铜作业，提高整体均匀度，并且在转动中通过旋转杆得镀铜箱始终朝下，防止HDI板掉落，而且在镀铜的过程中，通过波动板使得搅拌桨在旋转过程中产生不同的涡旋，防止液体中的铜产生沉淀，通过扇片的转动可以将液体向下推动，使得液体能够对HDI板进行冲刷，提高镀铜效果，通过喷头可以持续喷出气体对沉底的铜进行吹动，使其重新浮动起来，具有防沉淀、镀铜效果好的优点。铜效果好的优点。铜效果好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种HDI板的微孔镀铜装置


[0001]本技术涉及HDI线路板
，具体来说，涉及一种HDI板的微孔镀铜装置。

技术介绍

[0002]HDI线路板是High Density Interconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。
[0003]在实际使用过程中，现有的一种HDI板的微孔镀铜装置大多都是将HDI板固定在单一的位置进行镀铜作业，导致不同位置的HDI板的镀铜效果不一致，影响整体的质量，并且镀铜使用的液体由于长时间的不流动会产生沉淀，不利于后续镀铜使用，而且HDI板在镀铜作业时，操作较为复杂，造成作业时间长，不够便捷，具有一定的局限性。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种HDI板的微孔镀铜装置，具备防沉淀、镀铜效果好、操作便捷的优点，进而解决上述
技术介绍
中的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种HDI板的微孔镀铜装置，包括机身本体(1)和支撑腿(18),其特征在于，所述机身本体(1)内部中间位置设有搅拌桨(2)，所述搅拌桨(2)一端贯穿机身本体(1)一侧与驱动电机(12)连接，所述搅拌桨(2)外周套接有套筒(3)，所述套筒(3)一端表面位置均匀安装有若干组波动板(11)，且波动板(11)共设有三组，所述套筒(3)两侧表面位置对称安装有固定杆(4)，所述固定杆(4)之间位置转动连接有连接管(5)，所述连接管(5)两侧外周套接有旋转杆(6)，所述旋转杆(6)一侧表面底部位置转动连接有镀铜箱(7)，所述镀铜箱(7)一侧表面位置均匀开设有若干组流通孔(10)，所述镀铜箱(7)内部底端表面位置均匀安装有若干组固定腔(13)，所述固定腔(13)内部中间位置滑动安装有移动块(15)，所述移动块(15)顶部表面位置固定安装有拉杆(14)，所述移动块(15)底部表面位置连接有紧固弹簧(16)，所述移动块(15)一端贯穿固定腔(13)一侧连接有夹板(17)，所述旋转杆(6)之间位于连接管(5)外周位置套接有转筒(8)，所述转筒(8)表面位置均匀安装有若干组扇片(9)。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤万周，李状敏，刘刚，
申请(专利权)人：吉安市华阳电子集团有限公司，
类型：新型
国别省市：