【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性印刷电路板及其制造方法，更详细而言，涉及具有弯曲区域的柔性印刷电路板及其制造方法。
技术介绍
1、近年来，随着电子设备内的信号传输速度的高速化，用于高速传输信号的布线，比如细线同轴电缆等被广泛利用。在需要传输多个高速传输信号的情况下，正在进行向印刷电路板的转换，所述印刷电路板更节省空间且便于在设备内进行布线。例如，在专利文献1中记载了一种柔性印刷电路板(可挠性印刷电路板)，其设置有用于传输高速信号的高速信号传输用布线。
2、在将柔性印刷电路板配置于电子设备的壳体的折叠部(铰链部等)的情况下，柔性印刷电路板需要具有充分的耐弯曲性。但是，在具有2层以上的导体层的柔性印刷电路板的情况下，由于弯曲时对导体层产生的应力较大，因此导体层由于金属疲劳而断线的风险变高。为了避免这种情况，已知通过在弯曲区域的导体层之间设置中空部(空气层)，从而大幅缓和弯曲时施加于导体层的应力。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本专利第6732723号
6、专利文献2：日本专利第4236837号
7、专利文献3：日本专利第4481184号
8、技术课题
9、然而，为了抑制由于高速信号的反射导致的信号质量劣化，需要在柔性印刷电路板的中空部和非中空部的整个区域，将特性阻抗调整至既定值(目标值)。例如，假设传输天线所接收到的信号，为了抑制信号质量的劣化，优选将伴随着柔性印刷电路板的弯曲而变动的特性阻抗的变动范围控制在目标值的±10％以内。在
10、然而，在现有的柔性印刷电路板中，难以将特性阻抗控制在该范围内。其理由如下：在柔性印刷电路板弯曲时，在中空部中信号线与接地层间的距离发生变动，伴随于此，信号线与接地层间的电容分量变化，导致特性阻抗发生变动。
11、本专利技术是基于上述认知而完成的，本专利技术的目的在于提供一种柔性印刷电路板及其制造方法，能够在柔性印刷电路板弯曲时抑制特性阻抗变动。
技术实现思路
1、实施方式提供的柔性印刷电路板是具有设置有空气层的弯曲区域的柔性印刷电路板，
2、所述柔性印刷电路板包括经过所述弯曲区域的信号线及隔着绝缘层设置在与所述信号线不同的层上的接地层，
3、在所述弯曲区域中，从厚度方向观察所述柔性印刷电路板时，在与所述信号线重叠的部分的至少一部分中未设置所述接地层。
4、另外，在所述柔性印刷电路板中，从厚度方向观察所述柔性印刷电路板时，在所述接地层中可以设有接地开口，所述接地开口的至少一部分与所述信号线重叠。
5、另外，在所述柔性印刷电路板中，所述接地开口的宽度可以与所述信号线的宽度相等。
6、另外，在所述柔性印刷电路板中，包括以夹着所述信号线的方式设置的保护接地布线，
7、从厚度方向观察所述柔性印刷电路板时，所述接地开口可以开口至所述保护接地布线的与所述信号线相对一侧的侧端部。
8、另外，在所述柔性印刷电路板中，包括以夹着所述信号线的方式设置的保护接地布线，
9、从厚度方向观察所述柔性印刷电路板时，所述接地开口可以开口至所述保护接地布线的中间。
10、另外，在所述柔性印刷电路板中，并排设置多条所述信号线，
11、从厚度方向观察所述柔性印刷电路板时，所述接地开口可以以所述接地开口的至少一部分与所述多条信号线重叠的方式开口。
12、另外，在所述柔性印刷电路板中，沿着所述信号线的宽度方向，所述接地开口可以开口至距离所述信号线的侧端部50～100μm的位置。
13、另外，在所述柔性印刷电路板中，所述接地层可以具有夹着所述弯曲区域的第一接地层和第二接地层。
14、实施方式提供的柔性印刷电路板的制造方法，包括以下工序：
15、准备第一单面覆金属层压板，所述第一单面覆金属层压板具有第一基膜和设置于所述第一基膜的一个主面上的第一金属箔；
16、将所述第一单面覆金属层压板的所述第一金属箔图案化，形成信号线；
17、准备覆盖层，所述覆盖层具有覆盖膜和设置于所述覆盖膜的一个主面上的第一粘结剂层，以所述第一粘结剂层埋设所述信号线的方式将所述覆盖层粘结在所述第一基膜上；
18、将设置有第一贯穿区域的第一接合片临时粘结在所述覆盖膜上，将设置有第二贯穿区域的第二接合片临时粘结在所述第一基膜上；
19、准备第二单面覆金属层压板，所述第二单面覆金属层压板具有第二基膜和设置于所述第二基膜的一个主面上的第二金属箔，以所述第二基膜与所述第一接合片接触的方式将所述第二单面覆金属层压板粘结在所述第一接合片上；
20、准备第三单面覆金属层压板，所述第三单面覆金属层压板具有第三基膜和设置于所述第三基膜的一个主面上的第三金属箔，以所述第三基膜与所述第二接合片接触的方式将所述第三单面覆金属层压板粘结在所述第二接合片上；
21、在所述第二金属箔上形成用于激光加工的敷形掩膜；
22、对所述敷形掩膜照射激光，形成导通孔，底面露出所述信号线；
23、对所述导通孔实施电镀处理，形成电连接所述信号线和所述第二金属箔的过孔；
24、将所述第二金属箔图案化，形成与所述过孔电连接的信号端子、以及接地层，在所述第一贯穿区域中从厚度方向观察时，在与所述信号线重叠的部分的至少一部分中未设置所述接地层。
25、另外，在所述柔性印刷电路板的制造方法中，还可以包括以下工序：
26、将所述第三金属箔图案化，形成第二接地层，在所述第二贯穿区域中从厚度方向观察时，在与所述信号线重叠的部分的至少一部分中未设置所述第二接地层。
27、根据本专利技术，可以提供一种柔性印刷电路板及其制造方法，能够在柔性印刷电路板弯曲时抑制特性阻抗变动。
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1.一种柔性印刷电路板，具有设置有空气层的弯曲区域，
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，从厚度方向观察所述柔性印刷电路板时，在所述接地层中设有接地开口，所述接地开口的至少一部分与所述信号线重叠。
3.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，其中，所述接地开口的宽度与所述信号线的宽度相等。
4.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，包括以夹着所述信号线的方式设置的保护接地布线，
5.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，包括以夹着所述信号线的方式设置的保护接地布线，
6.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，其中，并排设置多条所述信号线，
7.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，其中，沿着所述信号线的宽度方向，所述接地开口开口至距离所述信号线的侧端部50～100μm的位置。
8.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述接地层具有夹着所述弯曲区域的第一接地层和第二接地层。
9.一种柔性印刷电路板的制造方法，包括以下工序：
10.根据权利要求9所述的柔性印刷电路板的制造方
...【技术特征摘要】
1.一种柔性印刷电路板，具有设置有空气层的弯曲区域，
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，从厚度方向观察所述柔性印刷电路板时，在所述接地层中设有接地开口，所述接地开口的至少一部分与所述信号线重叠。
3.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，其中，所述接地开口的宽度与所述信号线的宽度相等。
4.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，包括以夹着所述信号线的方式设置的保护接地布线，
5.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，包括以夹着所述信号线的方式设置的保...
【专利技术属性】
技术研发人员：成泽嘉彦，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：
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