一种PCB板金属化孔钻孔结构、加工方法及PCB板技术

本发明专利技术涉及PCB板金属化孔加工领域，具体公开一种PCB板金属化孔钻孔结构、加工方法及PCB板，钻孔结构在金属化孔内部区域中设置连接桥将金属化孔内部区域分割成两部分，该两部分区域为钻孔区域。金属化孔加工方法基于钻孔结构进行加工。本发明专利技术通过连接桥将金属化孔内部区域分割成两个钻孔区域，该两个钻孔区域相对于原来的金属化孔区域面积减小，相应地使用研磨刷研磨时，对孔口的切削量减小，避免研磨刷对孔口切削量过大的风险，同时孔径减小，干膜不易被冲破，避免孔内铜被咬蚀的风险，进而提升线路板良率，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板金属化孔钻孔结构、加工方法及PCB板


[0001]本专利技术涉及PCB板金属化孔加工领域，具体涉及一种PCB板金属化孔钻孔结构、加工方法及PCB板。

技术介绍

[0002]在印刷线路板设计中，在组装定位或者卡扣设计时经常会用到直径大于5毫米的金属化圆孔或非圆孔（如葫芦孔），如图1和2所示，此类孔在加工时存在以下两种风险，严重影响加工良率和效率：1）在研磨表面时，研磨刷对孔口有切削，会导致孔口铜厚度不足甚至漏铜风险，且此风险存在的概率非常高。
[0003]2）在加工外层图形时，金属化孔需盖一层干膜保护，防止孔内铜被药水咬蚀掉，但当孔径过大时，干膜容易被药水冲破，从而导致孔内铜被咬蚀。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本专利技术提供一种PCB板金属化孔钻孔结构、加工方法及PCB板，将金属化孔拆分成两个小孔，避免研磨刷对孔口切削量过大风险和孔内铜被咬蚀风险。
[0005]第一方面，本专利技术的技术方案提供一种PCB板金属化孔钻孔结构，金属化孔内部区域中设置连接桥将金属化孔内部区域分割成两部分，该两部分区域为钻孔区域。
[0006]进一步地，连接桥包括中间区域和两侧的连接区域；两个连接区域相对设置在中间区域的两侧，且连接区域内侧端与中间区域连接，外侧端与金属化孔轮廓连接。
[0007]进一步地，中间区域的形状与金属化孔形状相同。
[0008]进一步地，连接区域的左右端轮廓线为弧形结构。
[0009]进一步地，钻孔区域的宽度为2~4毫米。r/>[0010]进一步地，连接区域与金属化孔轮廓接触部位的宽度不大于2毫米。
[0011]进一步地，金属化孔为圆孔或葫芦孔。
[0012]第二方面，本专利技术的技术方案提供一种PCB板金属化孔加工方法，包括以下步骤：根据上述任一项所述的钻孔结构制作钻孔程式；根据钻孔程式，使用钻孔机在钻孔区域进行钻孔；对钻孔进行电镀，实现钻孔孔壁金属化；针对金属化孔进行外层图形加工；在电镀后的钻孔内进行树脂塞孔处理；使用研磨刷对钻孔表面进行研磨；将连接桥钻掉，加工出金属化孔。
[0013]第三方面，本专利技术的技术方案提供一种PCB板，PCB板上的金属化孔由上述的方法进行加工。
[0014]本专利技术提供的一种PCB板金属化孔钻孔结构、加工方法及PCB板，相对于现有技术，
具有以下有益效果：通过连接桥将金属化孔内部区域分割成两个钻孔区域，该两个钻孔区域相对于原来的金属化孔区域面积减小，相应地使用研磨刷研磨时，对孔口的切削量减小，避免研磨刷对孔口切削量过大的风险，同时孔径减小，干膜不易被冲破，避免孔内铜被咬蚀的风险，进而提升线路板良率，降低成本。
附图说明
[0015]为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是孔口研磨示意图。
[0017]图2是金属化孔覆盖干膜保护示意图。
[0018]图3是本专利技术提供的一种PCB板金属化孔（圆孔）钻孔结构示意图。
[0019]图4是本专利技术提供的一种PCB板金属化孔（葫芦孔）钻孔结构示意图。
[0020]图5是金属化孔（圆孔）轮廓上连接区域与其接触的部分结构示意图。
[0021]图6是金属化孔（葫芦孔）轮廓上连接区域与其接触的部分结构示意图。
[0022]图中，101
‑
研磨刷，102
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干膜，103
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孔环，100
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连接桥，104
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中间区域，105
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连接区域，106
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钻孔区域，107
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金属化孔轮廓上连接区域与其接触的部分。
具体实施方式
[0023]本专利技术的技术构思是针对研磨刷101对孔口切削量过大和干膜102易被药水冲破而咬蚀孔内铜的问题，提供一种PCB板金属化孔钻孔结构，该结构通过连接桥100将金属化孔内部区域分割成两部分，这两部分为钻孔区域106，进行加工时，基于钻孔区域106钻孔后进行电镀、外层图形制作，最后再将连接桥100钻掉，得到最终的金属化孔，由于钻孔区域106相对于现有的金属化孔区域（现有技术直接钻金属化孔）面积减小，相应地使用研磨刷101研磨时，对孔口的切削量减小，避免研磨刷101对孔口切削量过大的风险，同时孔径减小，干膜102不易被冲破，避免孔内铜被咬蚀的风险。
[0024]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0026]实施例一如图3所示，本实施例一提供一种PCB板金属化孔钻孔结构，在金属化孔内部区域中设置连接桥100，将金属化孔内部区域分割成两部分，这两部分区域为钻孔区域106，在进行金属化孔加工时，先在两个钻孔区域106进行钻孔得到槽孔，然后进行槽孔电镀、树脂塞
孔、研磨和外层图形加工，最后将连接桥100钻掉，得到最终的金属化孔。
[0027]本实施例提供的PCB板金属化孔钻孔结构，通过连接桥100将金属化孔内部区域分割成两个钻孔区域106，该两个钻孔区域106相对于原来的金属化孔区域面积减小，相应地使用研磨刷101研磨时，对孔口的切削量减小，避免研磨刷101对孔口切削量过大的风险，同时孔径减小，干膜102不易被冲破，避免孔内铜被咬蚀的风险，进而提升线路板良率，降低成本。
[0028]实施例二如图3所示，本实施例一提供一种PCB板金属化孔钻孔结构，在金属化孔内部区域中设置连接桥100，将金属化孔内部区域分割成两部分，这两部分区域为钻孔区域106，在进行金属化孔加工时，先在两个钻孔区域106进行钻孔得到槽孔，然后进行槽孔电镀、树脂塞孔、研磨和外层图形加工，最后将连接桥100钻掉，得到最终的金属化孔。
[0029]在本实施例的钻孔结构中，连接桥100的作用是将金属化孔区域分割为两个区域，即将较大面积的金属化孔区域分割成两个较小面积的钻孔区域106，使用钻孔机钻孔后得到较小面积的槽孔。为减小槽孔面积，在一些具体实施例中，连接桥100包括中间区域104和两侧的连接区域105，两个连接区域105相对设置在中间区域本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板金属化孔钻孔结构，其特征在于，金属化孔内部区域中设置连接桥将金属化孔内部区域分割成两部分，该两部分区域为钻孔区域。2.根据权利要求1所述的PCB板金属化孔钻孔结构，其特征在于，连接桥包括中间区域和两侧的连接区域；两个连接区域相对设置在中间区域的两侧，且连接区域内侧端与中间区域连接，外侧端与金属化孔轮廓连接。3.根据权利要求2所述的PCB板金属化孔钻孔结构，其特征在于，中间区域的形状与金属化孔形状相同。4.根据权利要求3所述的PCB板金属化孔钻孔结构，其特征在于，连接区域的左右端轮廓线为弧形结构。5.根据权利要求4所述的PCB板金属化孔钻孔结构，其特征在于，钻孔区域的宽度为2~4毫米。6.根据权利要求5所述的PCB板金...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋玉娜，张永甲，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：