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日本梅克特隆株式会社专利技术
日本梅克特隆株式会社共有235项专利
温度测定用装置制造方法及图纸
本发明提供一种温度测定用装置,其包括:外壳、安装于所述外壳的柔性印刷布线板、按压板和弹性体,所述柔性印刷布线板包含热敏电阻元件区域,所述弹性体介于所述热敏电阻元件区域与所述按压板之间,所述按压板构成为借助所述弹性体按压所述热敏电阻元件区...
接合印刷布线板以及接合印刷布线板的制造方法技术
本发明提供接合印刷布线板以及接合印刷布线板的制造方法。接合印刷布线板能够提高传输特性且接合部分具有节省空间的结构。实施方式的接合印刷布线板(1)具备:具有信号线(11)、夹着信号线(11)的一对接地线(12)及绝缘基板(13)的印刷布线...
检查治具和检查治具的特性阻抗的调整方法技术
本发明提供一种检查治具和检查治具的特性阻抗的调整方法,能够高精度检查传输高频信号的印刷布线板。用于检查印刷布线板(200)的检查治具(1)包括:检查基板(10),具有用于传递从测量器(50)输出的检查信号的信号线(11)和与信号线(11...
接合印刷布线板和接合印刷布线板的制造方法技术
本发明提供接合印刷布线板及其制造方法,该接合印刷布线板能够充分抑制接合部分中的信号反射,并且具有稳定且省空间的连接结构。在接合印刷布线板(1)中,印刷布线板(10)与印刷布线板(20)接合。印刷布线板(10)具有信号线(11)、层间连接...
蓄电池监视模块以及柔性印刷布线板制造技术
本发明提供蓄电池监视模块以及柔性印刷布线板。柔性印刷布线板安装于蓄电池,具有主干部、第一分支部、第二分支部、弯折部和多个布线,多个布线仅设在柔性印刷布线板的一面,并具有第一布线组、第二布线组和第三布线组,第一布线组遍及第一分支部、主干部...
温度测量用装置制造方法及图纸
本发明提供一种温度测量用装置,具备:固定于被测量对象的壳体;安装于所述壳体的柔性印刷布线板;以及热敏电阻元件安装部,所述壳体一体地具备第一壳体部、第二壳体部和保持部,所述柔性印刷布线板具有主干部以及从所述主干部分支的分支部,所述主干部固...
柔性印刷布线板以及电气布线制造技术
本发明提供柔性印刷布线板以及电气布线。柔性印刷布线板具备绝缘层、第一导体层、第二导体层以及通孔,所述第一导体层设置在所述绝缘层的一面,所述第二导体层设置在所述绝缘层的另一面,所述通孔设置成,贯通所述绝缘层并将所述第一导体层与所述第二导体...
部件安装基板制造技术
提供能更可靠地检测部件安装基板浸泡于液体的构造的纸尿裤。部件安装基板(100)包括薄片状的湿润检测传感器部(90),湿润检测传感器部(90)包括:基板(10),具有基材(11)、形成在基材(11)上的第一导电图案(30)、和与第一导电图...
部件安装基板制造技术
本发明提供能够更可靠地检测到部件安装基板浸泡于液体的结构的部件安装基板。部件安装基板(100)包括:基板(10),具有基材(11)、形成在基材(11)上的第一导电图案(30)、和电连接于第一导电图案(30)的安装部件(50);以及第二导...
功率模块制造技术
一种功率模块,所述功率模块具备:基板;与设置在所述基板上的导体电连接的SiC半导体元件;以及与所述SiC半导体元件连接的柔性印刷电路板,所述柔性印刷电路板具有与所述SiC半导体元件电连接的导体层,所述导体层的厚度为70μm以上500μm...
带有电子元件的印刷基板及其制造方法技术
本发明提供带有电子元件的印刷基板的制造方法及带有电子元件的印刷基板,所述带有电子元件的印刷基板的制造方法包括如下步骤:将电子元件安装到绝缘性的基材上;将绝缘性的第一涂层树脂涂布到所述电子元件的至少一部分上;使所述第一涂层树脂固化;将绝缘...
具备连接端子的柔性印刷布线板及其制造方法技术
本发明提供具备连接端子的柔性印刷布线板及其制造方法,所述柔性印刷布线板具有基膜以及设置在所述基膜上的导体层,所述连接端子具有将所述连接端子固定于所述柔性印刷布线板的多个压接片,所述多个压接片通过被压接,贯通所述柔性印刷布线板并且向与贯通...
印刷基板制造技术
本发明提供一种印刷基板,在流过额定电流以内的电流期间熔丝部良好地散热,且在流过熔断电流以上的电流时熔丝部在熔断时间以内能更可靠地熔断。所述印刷基板具备:柔性的膜状的基础基材;导体图案,形成在所述基础基材的一个主面上;覆盖膜,覆盖所述基础...
温度测量用装置制造方法及图纸
一种温度测量用装置,其包括:壳体,固定于被测量对象物;柔性印刷布线板,安装于所述壳体;以及热敏电阻元件安装部,具有热敏电阻元件,所述热敏电阻元件与所述柔性印刷布线板所具备的布线电连接,所述壳体具有:保持部,保持所述热敏电阻元件安装部;以...
印刷基板制造技术
本发明提供一种印刷基板,其包括:柔性的膜状的基材;以及导体图案,形成在所述基材的一方的主面,所述导体图案的延伸方向的一部分是熔丝部,所述熔丝部的膜厚比所述导体图案的作为所述熔丝部以外的部分的非熔丝部的膜厚薄。薄。薄。
柔性电路板及其制造方法以及电子设备技术
本发明提供能传送模拟信号与数字信号双方且能以弯曲状态容易地内置到智能手机等电子设备的壳体内部的柔性电路板及其制造方法以及电子设备。实施方式的柔性电路板具备信号线区域、连接器区域、弯曲区域、一条或多条模拟信号线、一条或多条数字信号线及接地...
柔性印刷布线板制造技术
本发明提供能够稳定地保持折返部分的柔性印刷布线板。所述柔性印刷布线板具备:布线板主体部(111),包括折返部分(150);以及保持部(112),与布线板主体部(111)一体地连接,并且保持通过折返部分(150)重叠的布线板主体部(111...
具备压接端子的柔性印刷布线板及其制造方法技术
本发明提供具备压接端子的柔性印刷布线板及其制造方法,所述柔性印刷布线板包括:第一柔性印刷布线板,具有基膜以及设置在所述基膜的表面的由金属箔构成的电路;压接端子,具备多个压接片,所述压接片通过被压接而贯通所述第一柔性印刷布线板,并且通过被...
电压监视模块制造技术
本发明提供一种电压监视模块,具备:焊盘;以及金属板,与所述焊盘重叠配置,并且与所述焊盘钎焊接合,在所述金属板上,在与所述焊盘对应的部位的一部分形成有贯通孔,在所述焊盘上,在与所述贯通孔的一部分对应的部位形成有非形成区域,在所述非形成区域...
伸缩性布线基板制造技术
本发明提供伸缩性布线基板,其具备:伸缩性基材;伸缩性导体图案,形成在所述伸缩性基材的至少一方的主面,并且具有伸缩性;以及加强基材,具有比所述伸缩性基材更高的刚度,所述加强基材以在俯视时包围所述伸缩性基材的所述伸缩性导体图案的形成区域的至...
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