本发明涉及多层柔性印刷布线板及其制造方法。本发明涉及具有稳定的防护层连接点的多层柔性印刷布线板，以及廉价且稳定地制造该布线板的方法。所述多层柔性印刷布线板中至少各一个的电缆部和部件实装部整体地形成，在上述电缆部的至少一个上具有防护层，在...

本发明提供一种高精度且低价、高成品率的内装电阻元件的印刷线路板的制造方法，在具有有机树脂绝缘层和金属布线层的多层印刷线路板的金属布线层形成膜状电阻元件，在该制造方法中，在一个有机树脂绝缘层（１）的一个面上配置金属布线层，形成有机树脂线路...

本发明涉及一种柔性电路基板的制造方法和柔性电路基板。本发明的课题在于在将保护膜叠置于较长尺寸的基板材料上时，该保护膜不沿宽度方向错位，使贴合位置精度提高。相对脱模膜（５）的作为中间层的柔性聚烯烃类（５ｂ）的玻璃化转变温度的弹性率，粘接保...

提供具有抗弯曲性优异的电缆部分并可应对既薄且高密度的部件安装的多层柔性印刷布线板及其制造方法。该多层柔性布线板及其制造方法的特征在于：在利用绝缘基体材料（５）的至少一个面形成导电图案（６）的内层布线体（１１１、１２１、１３１）来形成的、...

本发明涉及一种集合基板的组件电路板替换方法和集合基板。其在适用于高密度安装基板等的较薄的具有柔性的ＦＰＣ中，以良好的位置精度，对不合格组件电路板和合格组件电路板进行替换，使集合基板为合格。在于制品片中包括不合格组件电路板时，将废料部和不...

一种含有碘作交链位置、能够制备具有突出耐热性的硫化产品的过氧化物可硫化的含氟弹性体，在以通式Ｉ－Ｒ－Ｉ表示的二碘化合物存在下通过含有２－８个碳原子的氟化链烯的聚合反应来制备，其中Ｒ为分别具有２－８个碳原子的二价氟烃基团、氯氟烃基团或烃基...

由下面通式表示的全氟不饱和腈化合物： ＣＦ↓［２］＝ＣＦＯ（ＣＦ↓［２］）↓［ｎ］ＯＣＦ（ＣＦ↓［３］）ＣＮ 此化合物制造过程是由氯或溴与由以下通式表示的全氟不饱和羧酸酯ＣＦ↓［２］＝ＣＦＯ（ＣＦ↓［２］）↓［ｎ］ＯＣＦ（Ｃ...

本发明提供可进行窄间距ＣＳＰ的搭载且具备外层电路、内层电路都可以形成为精细电路的可挠性线缆的多层柔性印刷布线板的制造方法及用于该多层柔性印刷布线板的多层电路基体材料。在制造方法中，准备双面型贴铜层叠板，用电解铜镀法来形成在该贴铜层叠板的...

一种全氟亚烷基醚三嗪低聚物，它在金属存在和高温下，抗氧化性良好，当被加入全氟聚醚－聚四氟乙烯粉末基的润滑脂中时，还可改善润滑脂的耐热性。其制备方法是，使二腈化合物ＮＣ－Ｒｆ↑［０］－ＣＮ与氨反应，再使所得二脒化合物与二腈化合物ＮＣ－Ｒｆ...

２，２－二苯基六氟丙烷的制备方法，它包括在三氟甲磺酸的存在下，使苯或被一个或多个卤原子、一个或多个具有１－５个碳原子的低级烷基或一个或多个羟基取代的苯与六氟丙酮进行缩合反应。在上述２，２－二苯基六氟丙烷中，２，２－二苯基六氟丙烷和２，２...

本发明提供即薄且抗弯曲性优异并能够安装包含光电转换元件的半导体的光波导混载柔性布线板及其制造方法。所述光波导混载柔性布线板具备：第一光波导包层（２）；配置在所述第一光波导包层上的导电布线图案（３）及光波导芯层图案（５）；以及第二光波导包...

本发明提供可搭载窄间距高密度ＣＳＰ的多层柔性印刷线路板及廉价稳定地制造该线路板的方法。该多层柔性印刷线路板在两面上具有布线图形的核心基板的至少单面上具有三层结构的积层层，其特征在于，在从积层层的外层侧起第一层的第一导电层（７）上具有安装...

本发明涉及一种电镀装置和电镀方法，即使在对印刷电路基板等的被电镀板的内外面同时进行的电镀的面积比在内外面不同的情况下，在被电镀板上不形成电镀厚度调整用虚设图案，而消除电镀处理所必需的电流不足，简单地获得所需膜厚的电镀，谋求成本的降低。该...

本发明涉及一种板状工件反转装置。本发明的课题在于形成下述的结构，其中，在板状的工件中，即使特别薄、容易弯曲的工件，仍可在不产生弯曲、损伤的情况下，进行上下反转。一种板状工件反转装置，其中，在印刷基板反转部的通路的内部送入印刷基板，在于该...

本发明涉及一种柔性电路基板及其制造方法。其提供一种ＦＰＣ，其中，由导电性粘接剂粘贴于一个面上的金属增强板和形成于另一面上的接地电路可靠地连接，并且导电性粘接剂不在不需要的部分流出。单面ＦＰＣ的绝缘基底侧为冲模侧，接地电路的安装面侧为顶侧...

准备在第一导电层与第二导电层之间具有作为防蚀层的、具有其他种类的金属的金属箔。然后，在第一导电层上，通过蚀刻形成电路布线图形，再把粘接性绝缘树脂粘接到该电路布线图形侧，通过对上述第二导电层进行蚀刻而形成突起，之后除去上述作为防蚀层的其他...

一种可低价且稳定制造阶状通路的上孔及下孔的各中心被配置在大致相同位置的多层印刷线路板的方法，其中：在绝缘基材的上方，在具有１层以上导电层的内层夹心基板上，层叠至少一面上具有导电层的外层装配层而形成叠层电路基材，其上形成包含在外层侧直径大...

本发明提供一种具有从多个外层引出的电缆部分的薄型多层柔性电路板及其制造方法，所述多层柔性电路板设有内层基板１０７和外层基板１０６的元件安装部分以及从上述内层基板和外层基板中的至少一方引出的电缆部分，上述内层基板和上述外层基板分别具有彼此...

本发明提供低价且稳定地制造兼顾金属布线的厚度降低和激光贯通耐性、且内置的电阻元件电阻值稳定的电阻元件内置多层印刷布线板的方法。在层叠金属布线层（２）和有机树脂绝缘层（１）并由盲孔连接上述金属布线层的层间的多层印刷布线板中的内层布线层上形...

提供一种内置了电特性稳定的电容器的印刷布线板及其制造方法。一种内置了电容器的印刷布线板，包括：电容器，在绝缘基板（１）上依次叠层第一电极（５）、高电介质层（７）以及第二电极（９），所述第二电极电连接到在与所述第一电极相同的布线层上形成的...