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日本梅克特隆株式会社专利技术
日本梅克特隆株式会社共有253项专利
内置了电阻元件的印刷布线板的制造方法技术
本发明提供一种低价并且稳定地制造电阻元件内置型印刷布线板的方法,该电阻元件内置型印刷布线板能够同时实现电阻元件的厚度降低和高纵横比并且微细的布线图形。在层叠有机树脂绝缘层(1)以及金属布线层(5)而成的印刷布线板中形成了电阻元件的印刷布...
带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法技术
本发明涉及一种带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法。在形成带有隆起焊盘的电路布线板时,通过不使蚀刻造成的电路图案的宽度变窄,可形成细微的电路图案,谋求密度的提高。在绝缘基材(11)的一个面上,配备具有晶种层(12)的单面叠层板(10),在...
带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法技术
本发明涉及一种带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法。本发明的课题在于谋求电路布图配置的密度的提高,并且抑制伴随电路布图的细微化造成的隆起焊盘前端面积的降低。在绝缘基材的一个面上,配备具有晶种层的单面叠层板,在上述晶种层的表面中的除了电路形...
印刷电路基板用印刷夹具制造技术
本发明提供一种印刷夹具,即使是柔软材质的基板也能够防止焊料蚀刻油墨流入到基板背面。本发明的印刷电路基板用印刷夹具是为了将印刷电路基板固定在印刷机头上实施印刷而将前述印刷电路基板保持在前述印刷机头上的印刷夹具,其特征在于,前述印刷夹具(1...
挠性电路板制造技术
提供一种低成本的、低刚度的挠性电路板,而不会破坏挠性电路板的双面电路布线之间的导通可靠性。一种双面挠性电路板,利用粘接剂层(2)在具有挠性和绝缘性的基体材料(1)的两面敷设铜箔(3),在由该铜箔形成的电路布线之间形成了层间导电通路(4)...
电磁屏蔽型柔性电路基板制造技术
一种电磁屏蔽型柔性电路基板,其中在柔性电路基板上的电路导体(1)上设置保护绝缘材料层(3),该保护绝缘材料层上设屏蔽材料(4),所述电路导体上的接地电路部分和所述屏蔽材料之间通过设于所述保护绝缘材料层并充填了导电性粘接剂的连接孔相连接,...
连续镀铜方法技术
本发明在使用卷筒状基材来连续地制造印刷配线基板之际,在镀铜工序中,通过在运送方向上至少被分割成2个以上的遮蔽板(3),对卷筒端面进行遮蔽。被分割的遮蔽板(3)的相对于卷筒运送方向的长度的合计值以电镀槽有效长度的20~80%为宜,另外,被...
新型聚酰亚胺共聚物及其金属层压件制造技术
一种新型聚酰亚胺共聚物和将该共聚物层压在金属箔上而形成的金属层压件,所述新型聚酰亚胺共聚物是由(A)亚异丙基二(4-亚苯基氧基-4-邻苯二甲酸)二酸酐和(B)3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐组成的两种四羧酸二酐与由(C)6-氨基-2-...
电路基板的制造方法技术
在附有金属箔的绝缘性树脂基板表面的金属箔(2)上形成第1感光性抗蚀剂膜(3),之后进行曝光。然后,在第1感光性抗蚀剂膜(3)上形成第2感光性抗蚀剂膜(4)并进行曝光,之后,通过显影而形成由第1及第2感光性抗蚀剂膜(3、4)构成的抗蚀剂图...
电路板及其制造方法技术
当使用感光性绝缘树脂作为电路板上的电路布线图的表面保护层时或作为电路布线导体层间绝缘层时,在上述感光性绝缘树脂的热固化工序后,由含Na离子的处理工序把上述感光性绝缘树脂吸着的Na离子置换成多价金属。多价金属可以在含Mg或Ca的二价金属中...
电路基板的制造方法技术
不经化学镀工序和研磨工序制造窄距电路即弯曲性优越的印刷电路基板。本发明的印刷电路基板的制造方法包括以下工序:在绝缘层(1)两面设有导电层(2)的基板上,形成可抗电镀处理与导电化处理的剥离性树脂层(3),并在所述剥离性树脂层(3)上形成可...
柔性电路基板制造技术
一种不仅有不产生翘曲、起伏的刚性、且有向目标机器或目标基板的连接作业的作业性良好的柔性电路基板,其特征在于:在绝缘层的至少一面形成具有端子区域的电路布线层,所述端子区域上设有通过各向异性导电树脂层连接目标机器与目标基板的端子和表示该端子...
挠性电路基板制造技术
本发明着眼于具有蛇行的缆线部的挠性电路基板的绝缘覆盖材料,提供适于防止断线的构造。本发明的挠性电路基板在平面形状为蛇行形状的树脂制的基板的基板两表面上设置电路配线图形而成,配置在电子仪器的弯折部,并进行横跨该弯折部的配线,其特征在于,构...
印制电路板及其检查方法技术
本发明的课题在于提供一种印制电路板及其检查方法,其能够以电方式检查阻焊剂以及由丝印形成的显示相对于印制电路板的配线图形的位置偏离。本发明是一种印制基板和使用该印制基板的检查方法,所述印制电路板是具有电磁波屏蔽用导电层的印制电路板,其特征...
电路布线的形成法制造技术
一种电路布线的形成法,在绝缘性基体材料(1)上形成第一布线层(2),在该第一布线层(2)间设置所需要的空隙地在前述第一布线层(2)的外表面上形成第一布线保护层(3)。在此,比第一布线保护层(3)的上端更厚地整个面地形成导体层(4),接着...
多层柔性印刷基板的无电解铜电镀方法技术
本发明提供将填料物质改性,具有在通孔壁面上不产生空隙的无电解铜电镀工序的印刷基板的制造方法。印刷基板的制造方法的特征在于,在多层柔性印刷基板的通孔上,施行无电解电镀形成层间连接用金属导体的印刷基板的制造方法中,分2步进行作为前处理的调节...
印制电路板的检查用夹具制造技术
一种能可靠发现印制电路板的冲裁不良现象的检查用夹具。多根接触探测件(2)被绝缘体(31、32)支承着,送出上述接触探测件、使其与印制电路板(1)的表面抵接时,根据上述印制电路板的表面构造,上述接触探测件彼此之间成为连接状态或非连接状态,...
柔性印刷电路板制造技术
本发明提供一种在表面处理时药液不向对象以外的接合区侵入的柔性印刷电路板。在具有2个以上的表面处理区域,在这些区域实施了用于表面处理的遮挡的柔性印刷电路板上,其特征在于,在上述被遮挡的上述表面处理区域(1)上形成有防止处理液侵入用的图案(...
印刷电路衬底的部件安装方法技术
本发明的课题在于省略印刷电路衬底的制造步骤的不良衬底信息、基准符号的重复读取,提高生产性。在设于印刷电路衬底的制造设备中的制品信息记录装置内,设置有下述记录区域,该记录区域将每个个体固有的制品数据与该个体识别号码相关的方式存储。针对每个...
柔性基板制造技术
提供一种柔性基板,具有从薄板基体材料上容易分离出单位电路基板的切口冲裁时,能够目视检查冲裁位置精度的构造。在宽度方向为(X),长度方向为(Y)的薄板基体材料(5)上形成有多个单位电路基板,前述单位电路基板是分别冲裁出具有多个连结部的切口...
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