柔性基板制造技术

提供一种柔性基板，具有从薄板基体材料上容易分离出单位电路基板的切口冲裁时，能够目视检查冲裁位置精度的构造。在宽度方向为（Ｘ），长度方向为（Ｙ）的薄板基体材料（５）上形成有多个单位电路基板，前述单位电路基板是分别冲裁出具有多个连结部的切口而和前述薄板基体材料切离容易地连结的柔性基板中，其特征在于：前述薄板基体材料中，在涉及前述（Ｘ）和（Ｙ）与前述切口隔开规定距离的位置上，备有与前述单位电路基板的电路形成一起形成的图案（１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１１～１４）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种构成为通过冲裁能够分离成多个单位基板的柔性基板，特别涉及一种用于进行冲裁好坏的判断的构造。
技术介绍
柔性电路基板在从电子机器厂商购入阶段，多数是在薄板基体材料上形成有多个单位基板的形状。向电子机器上组装时，从薄板基体材料分离出单位基板来进行零件的组装，连接和向电子机器上的装入。为形成用于分离出单位基板的切口，将设置于薄板基体材料的导孔装载到冲裁模的导向销上使位置配合，通过压力加工而形成。在这种情况下，由于薄板基体材料的波动，折皱，伸缩，使薄板基体材料变形从而引起位置偏差，切口位置也出现偏差。因此，要求确认冲裁位置的精度，提供了例如在日本特开平2-94691号公报和日本特开平2-180088号公报中所示的技术。即，在日本特开平2-94691号公报中，表示用于判定通过印刷设置的配线图案的位置偏差好坏，设置有位置检出图案的印刷配线基板。又，日本特开平2-180088号公报中，表示横跨于基板分割用的V型切槽，设置有通过导通试验检出位置偏差用的铜箔图案。进而，在日本特开平6-85409号公报中，在用于切开柔性基板的一部分的针眼附近设置有能够目视的加强部，利用该加强部能够本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性基板，在宽度方向为（Ｘ），长度方向为（Ｙ）的薄板基体材料上形成有多个单位电路基板，前述单位电路基板是分别冲裁出具有多个连结部的切口而和前述薄板基体材料切离容易地连结，其特征在于：前述薄板基体材料中，在涉及前述（Ｘ）和（Ｙ）与前述切口隔开规定距离的位置上，备有与前述单位电路基板的电路形成一起形成的图案。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：木村贵史，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]