本发明提供一种运送装置和运送方法，可用简单的机构，以微小的长度间歇且准确地将超长薄膜送出。作为解决的手段，通过送出机构（Ａ）的动作，将被卷绕成辊状的超长薄膜（１１）从卷出机构（１２）卷出。送出机构（Ａ）由活动夹具（１５）、停止机构（１６...

本发明提供一种能简单除去外层材料的不需要部分的混合多层电路基板及其制造方法。本发明的混合多层电路基板及其制造方法，其中所述混合多层电路基板具有从多层的部件安装部分（Ｐ）突出的电缆部分（Ｑ），是除去外层材料（１０１）的不需要部分而形成的，...

一种在至少一个准外层中具有电缆部的多层柔性布线基板的制造方法，其特征在于，包括如下工序：　　　　ａ）制造内层芯板；　　　　ｂ）在具有可挠性的两面型铜箔层叠板中的外层侧的导通孔形成部位形成铜箔的开口，并且在上述两面型铜箔层叠板的内层侧形成...

本发明提供一种具有电缆部的印刷基板的制造方法，包括如下工序：（１）利用刻蚀法，在上述可挠性电缆部电路图形以及在该可挠性电缆部电路图形的部件安装部侧基端部上形成连接焊盘部（２）在上述可挠性电缆部电路图形和上述连接焊盘部上，除去该连接焊盘部...

本发明涉及柔性印刷电路布线板相对部件安装用运送夹具的定位方法和定位装置。本发明的课题在于提供一种在将切成相应的片状的多个柔性印刷电路布线板固定于运送夹具上时，以高精度对其进行定位的方法和装置。通过第１定位机构（２４），将运送夹具（２２）...

本发明涉及一种柔性印刷基板的制造装置及制造方法。在将覆盖膜与剥离膜粘贴在印刷电路基材上制造柔性印刷基板的工序中，在剥离剥离膜的时候，以更简单的结构，使柔性印刷基板上不产生褶皱。作为解决的手段，在超长的印刷电路基材（１）上，将覆盖膜（２）...

本发明提供能够形成精细地进行高密度安装的电路的多层电路板，同时提供成本低廉而稳定地制造这样的多层电路板的方法。多层电路板及其制造方法的特征在于，在内层芯板上层压外层增强层并用层间连接孔连接的多层电路板上，在上述内层芯板上设置的构成上述层...

本发明的课题在于提供一种电路基板的端子组的制造方法，其中，该端子组由设置于电路基板上的部件安装用的多个端子形成，在该端子组的表面上形成焊锡预涂层，即使相对窄间距的端子，仍使形成于端子组内的相应的端子表面上的焊锡预涂层的厚度均匀。在绝缘基...

本发明提供一种柔性印刷配线板（ＦＰＣ），该柔性印刷配线板（ＦＰＣ）维持良好的屏蔽特性，同时提高基于纯水的助熔剂的洗净性。在部件（６）的下部位置上的接地图案中设置切口部（１１），部分去除铜箔（４），在部件（６）的下部形成槽状凹部（１２）。...

本发明提供一种可不损害柔软性地实施在工序上的树脂磁裂对策的柔性电路基板。一种两面柔性电路基板，它是两面导体层叠板，在基体材料（３）的一面形成导体层（１）而成的单面无粘结导体层叠板的另一面上，通过粘结剂层（４）粘贴其它的导体层（２），在长...

本发明提供除去外层材料的不要部而形成的混合多层电路板及其制造方法，其中，电镀等的药液不会浸入，在撕掉外层材料时能够避免不必要地剥除部件安装部的外层材料。所述混合多层电路板，在平面方向的内侧设有具外层和内层的部件安装部（Ｐ）和从该部件安装...

一种印刷配线板，在设于绝缘基材上的配线图案上形成部件安装用孔，使上述孔周围的绝缘基材露出，形成非导电部，其特征在于，　　　　上述非导电部在上述孔的周围按照规定间隔与导电部交替设置。

本发明涉及一种柔性印刷配线板的丝网印刷方法。本发明提供一种印刷方法，在部件安装部位的里面粘贴了增强部件的ＦＰＣ上，对用于部件安装的膏状焊锡进行丝网印刷时，抑制台阶部引起的印刷不足。增强部件（４）在与印刷橡皮刮板的移动方向相垂直的方向，按...

本发明提供一种配线基板的连接器连接用端子的制造方法，在连接器连接用端子上，对未使用铅的廉价的焊锡膏进行印刷，形成焊锡层时，将焊锡层的厚度形成得薄且均匀。一种连接器连接用端子（２０），其由设置在印刷配线基板（１０）上的多个接触片（１４）构...

采用半加成法的、通孔连接的双面柔性印刷布线的制造方法。在绝缘树脂基材（１）的两面有金属薄膜层（２）的柔性双面金属叠层板的两面形成的、具有耐蚀刻性的蚀刻阻挡层（４）的通孔处设开口部（２ａ、３ａ）；将露出的金属薄膜层和绝缘树脂基材分别蚀刻穿...

本发明提供多层柔性印刷布线板及其制造方法，其中，除去配置了信号线的绝缘树脂的一部分，通过层叠低介电常数的树脂来增加包围信号线的低介电常数的绝缘树脂层的体积。在设有信号线（８）、平面层（１２）以及由多层构成的配置在上述信号线的周围及上述信...

本发明提供一种印刷电路板检查用靶，在进行印刷电路板加工时可判断冲裁是否在允许范围内。靶在中间部具有平行宽度的非导电部，在其两侧设置至少２个导电图案，分别设置电检查用的端子，在第１次冲裁，在夹持上述靶的中间部包括相应的导电图案的非导电部以...

本发明提供一种能够在电阻元件形成后对电阻值进行调整、可保证高精度的电阻值精度的内藏电阻元件的印刷电路布线板的制造方法，其特征在于：在内藏了使用碳膏的电阻元件的印刷电路布线板的制造方法中，包括：在双面覆铜叠层板上形成贯通孔（５、６、２５、...

提供一种能够在两面安装要求平坦度的ＣＳＰ的薄型的多层柔性印刷布线板以及低价且稳定地制造该布线板的方法。层叠多个在可弯曲性绝缘基础材料的至少一面上具有布线图形的柔性印刷布线板而成，其特征在于：在位于所述多层印刷布线板的最外层的包括部件安装...

本发明提供一种用于构成可在部件内置型多层柔性印刷布线板中应用的薄型电容器的薄片，并提供一种廉价且稳定地制造使用了该薄片的部件内置型的多层柔性印刷布线板的方法。一种电容器用粘结片及其制造方法，在用于将在电介质层的两面上粘结电极而成的电容器...