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日本梅克特隆株式会社专利技术
日本梅克特隆株式会社共有253项专利
集合基板的单元电路板替换方法和集合基板技术
本发明涉及一种集合基板的单元电路板替换方法和集合基板。可在制品片中的不合格单元电路板的去除部位上,以良好的位置精度安装合格品单元电路板,提高制品片的合格化。在制品片的废料部上形成粘接剂片贴合区域,在不合格单元电路板外周的制品外形冲压空洞...
多层印刷布线板及其制造方法技术
本发明涉及多层印刷布线板及其制造方法,提供一种具有以电镀金属填充的通孔的多层印刷布线板及其制造方法。本发明的一个实施方式的多层印刷布线板(90)具备:内层电路基材(10);隔着绝缘层层叠在内层电路基材(10)的表面的外层电路基材(40)...
开关模块制造技术
本发明提供一种与按键基板对置设置的按键模块,其可降低从反射部件边缘部附近向按键部方向泄漏的光的光量,并可利用在导光部件内传播的光均匀地对按键部照明。该可对按键部(7)照明的开关模块(1)包括,在与按键基板(8)对置的表面上安装有金属弹片...
柔性电路基板及其制造方法技术
提供一种形成弯折部的柔性电路基板,其可以柔软地变形,并且反复变性时,从电子部件放热的情况系,或者形成细微布线的情况下,不发生布线层的剥离、断裂,具有较高的连接可靠性的柔性电路基板机器制造方法。柔性电路基板1的特征在于,具有液晶聚合物形成...
开关模块制造技术
本发明提供一种与按键基板对置设置的按键模块,其可降低从导光部件端部附近向按键部方向泄漏的光的光量,利用在导光部件内传播的光均匀地对按键部照明。该可对按键部(7)照明的开关模块(1)包括,电路基板(6);设置于按键基板(8)和电路基板(6...
透明柔性印刷布线板及其制造方法技术
提供了一种透明柔性印刷布线板,其包括透明膜和透明导电膜,并且在膜之间具有极好的粘附性以及极好的柔性和耐热性。制备透明聚酰亚胺膜(1),所述透明聚酰亚胺膜具有通过烧成步骤的、在±0.2%内的尺寸改变。利用喷射印刷,以给定图案布置,透明聚酰...
柔性印刷电路板及其制造方法技术
为了允许具有在不同方向延伸的多个电缆部的柔性印刷电路板的有效率的板布局并且为了提高产率。本发明公布了一种制造柔性印刷电路板的方法,该柔性印刷电路板包括具有台面(1a)的元件安装部(1)、具有布线并且从元件安装部(1)在不同方向上延伸的多...
接线电路板及其制造方法技术
公开了一种接线电路板,其中以低环境负荷并以高的生产力形成导电中间层,所述导电中间层具有尽可能地消除焊料腐蚀现象的功能。接线电路板提供有绝缘基底材料(2);在绝缘基底材料(2)的至少一个表面上形成的接线电路图案(3);形成在接线电路图案(...
多层印刷配线板的制造方法技术
本发明要解决的问题是,以热与热方式实施在设有电镀通孔等的配线基板上叠层外层基板的加压工序,同时减小成型的多层印刷配线板的厚度偏差。本发明的解决手段是,准备表面设有电镀通孔(4)的配线基板(6),从所述配线基板(6)的两侧,用不含溶剂的流...
密封构件制造技术
本发明提供一种密封构件,其由于在壳体侧不需要进行槽加工,因此可实现外壳的小型化和薄壁化,同时密封垫的使用性良好,并且能够维持稳定的密封性能。因此,在位于一个壳体构件与另一个壳体构件之间而密封所述两个构件之间的间隙的密封构件中,其构成为:...
增层型多层印刷布线板及其制造方法技术
本发明提供一种低价并且稳定地制造具有能够高密度安装的叠孔结构的增层型多层印刷布线板的方法。具有两面核心基板(16),该两面核心基板(16)具有:可挠性的绝缘基体材料(1)、在其两面形成的内层电路图形(11A)、(11B)、贯通绝缘基体材...
多层柔性印刷布线板及其制造方法技术
提供一种廉价且稳定地制造具有小直径的阶梯通路结构的多层柔性印刷布线板的方法。具备:可挠性的绝缘基础材料(11);经由粘结剂层(24)在绝缘基础材料(11)的背面层叠的绝缘基础材料(21);阶梯通路孔(25),其具有:贯通绝缘基础材料(1...
便携装置的按键模块制造方法及图纸
提供了一种薄便携装置的按键模块,该按键模块具有高亮度和高的亮度均匀性,其中可实现良好的点击感觉。便携装置的按键模块包括:按键顶部(6),其被操作者压下;基板(2),在其上设置有用于形成所产生的信号的固定侧接触(7);穹顶(4),其被设置...
导光板以及制造导光板的方法技术
提供了一种呈现高可靠性和耐久性的薄的且挠性的导光板,其中使用树脂膜作为所述导光板的材料,通过印刷在该膜的后表面上形成反射图形或散射图形,并且传播通过该膜的光在被提取之前从其前表面出射。所述导光板的基体(1)由具有0.4mm或更小的厚度的...
多层印刷布线板的制造方法技术
提供能够进行高密度安装的具有叠层孔结构的增层型多层印刷布线板的制造方法。在两面覆铜层压板形成电镀贯通通路孔(9)和电镀有底通路孔(10)之后,对两面覆铜层压板的两面的铜箔进行构图,获得两面可挠性基板。准备2枚覆盖层(16),对两面可挠性...
多层印刷电路板的制造方法和基板保持具以及遮挡板技术
本发明涉及一种多层印刷电路板的制造方法和基板保持具,以及遮挡板。可通过低价格,并且稳定的基板的制造方法,仅在多层印刷电路板的单面的通路孔开口面侧形成镀敷膜。通过粘接剂将双面覆铜叠层板和单面覆铜叠层板粘接,构成3层的电路基材,在该双面覆铜...
带加强板的柔性印刷电路基板及其制造方法技术
本发明提供能应用于快速成型方式且粘接性优良的带加强板的柔性印刷电路基板及其制造方法。该电路基板具有:柔性印刷电路基板(2),具有:安装区域(2a)及安装区域(2b),含有在基膜(21)的表面形成的焊接部(22a、22b);布线区域(2c...
开关组件制造技术
针对具备光源元件的开关组件,提供一种能够抑制制造成本同时实现薄型化以及充分的点击感,并且能够适当地照射按键部的开关组件。开关组件,与按键部(10)相对地配置,其特征在于:具备透明FPC基板(1)、透明导电膜(2)、电极(4)、与透明导电...
印刷布线板制造技术
提供一种微波带状线,在不能应用全面接地的如挠性印刷布线板那样的插入了薄绝缘层的印刷布线板中,即使在存在曲线形状的情况下也能使相对于信号布线的接地布线的形状保持一定,并且与信号布线相向的接地布线的面积不会由于曝光偏差或层叠偏差而发生变化。...
印刷电路基板中的增强板安装方法技术
本发明涉及一种印刷电路基板中的增强板安装方法。本发明的课题在于针对每个品种,不采用专用的贴合夹具,可同时在印刷电路基板的两面上贴合增强板,谋求工时的减少。一种将增强板贴合而安装于印刷电路基板的两面上的印刷电路基板的增强板安装方法,其中,...
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