集合基板的单元电路板替换方法和集合基板技术

本发明专利技术涉及一种集合基板的单元电路板替换方法和集合基板。可在制品片中的不合格单元电路板的去除部位上，以良好的位置精度安装合格品单元电路板，提高制品片的合格化。在制品片的废料部上形成粘接剂片贴合区域，在不合格单元电路板外周的制品外形冲压空洞部中立设对位夹具，然后，在不合格单元电路板、接合部和粘接剂片贴合区域粘贴双面粘接剂片。接着，将接合部切断，在粘接剂片贴合区域残留双面粘接剂片的一部分，从制品片上分离去除不合格单元电路板，在该去除部位，通过对位夹具而将合格单元电路板定位，合格单元电路板的粘贴区域和废料部的粘接剂片贴合区域经由双面粘接剂片而粘接固定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在制品片上平面安装多个单元电路板的集合基板的单元电路板替换方法和集合基板，特别是涉及集合基板的单元电路板替换方法和集合基板。其中，将位于制品片内的不合格单元电路板替换为合格单元电路板，使该制品片合格化。
技术介绍
目前，人们提出有各种技术报告，对应于在由多个单元电路板构成的集合基板中，存在不合格单元电路板的情况。比如，公开有下述技术，其中，在同一制品片上平面安装多个单元电路板的集合基板中存在不合格单元电路板时，在自动地进行器件安装时，在不合格单元电路板上不装载高价器件来进行不合格显示，通过图像识别装置等读取不合格单元 电路板，跳过该不合格单元电路板的部位，仅在合格单元电路板上进行器件安装(参照专利文献I)。但是，跳过不合格单元电路板进行器件安装这一点，是造成安装作业的生产性恶化的主要原因。另外，还必须在器件安装装置上设置高价的图像识别装置等，这也是造成设备成本大幅度地上升的主要原因。于是，同一制品片上的多个排列工整的单元电路板的集合基板中，存在超过规定数量的不合格单元电路板时，无法采用其制品片整体，导致进行将其废弃的处理。特别是，在采用没有设置识别不合格单元电路板机构的低价器件安装装置，进行器件安装时，在制品片上即使存在一个不合格单元电路板时，也得废弃该制品片，仅对全部均为合格单元电路板的制品片进行部件安装。但在该方法中，如果在制品片上存在即使一个不合格单元电路板，则必须废弃该制品片整体，即，包括多个合格单元电路板的制品片整体必须进行废弃，是构成电路板生产的成本上升的主要原因。另外，还公开有从连续排列有单元电路板的制品片上，替换不合格单元电路板，形成良好的制品片的技术(参照专利文献2)。按照该技术，在制品片上连续地排列有电路布图的集合基板上，采用定位机构、基板固定机构和粘接机构，由此，可高精度地接合固定去除了不合格电路布图部，印刷有正常电路布图部的另一单元电路板。此外，还公开有从按一排排列有多个单元电路板的集合基板上，替换不合格单元电路板的技术(参照专利文献3、7)。按照该技术，必须将替换的单元电路板嵌合于集合基板的规定位置，或将粘接剂填充于嵌入的单元电路板的侧端部的空隙中，进行固定。另一方面，也公开有在从集合基板的支架、废料部切下不合格单元电路板后，在该切下位置嵌入合格单元电路板，进行桥接的技术(参照专利文献4)。另外，还公开有下述的技术，其中，将多个单元电路板通过可装卸的分离型桥件，安装于制品片架上，从其中仅取下不合格单元电路板，替换为合格单元电路板，由此，可灵活使用一直以来废弃的合格单元电路板(参照专利文献5)。另外，也公开有替换为合格单元电路板之后，以桥接部，借助粘接剂进行连接的方法(参照专利文献6)。在先技术文献专利文献专利文献I :日本特开平11-191668号公报专利文献2 :日本特开2000-252605号公报专利文献3 :日本特开平10-247656号公报专利文献4 :日本特开昭64-48489号公报专利文献5 :日本特开2001-203482号公报 专利文献6 :日本特开2005-38953号公报专利文献7 :日本特开2010-40949号公报但是，在上述专利文献3 7记载的技术中，均通过单元电路板的侧端壁连接，或按照嵌合于支架上的方式嵌入。由此，适用于采用下述部件的场合，该部件为具有一定厚度的硬质印刷电路板、具有刚性的框架，但无法用于薄的具有柔性的柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)。另外，由于因近年的器件安装的高密度化，位置精度日益严格，故在替换位于制品片内的不合格单元电路板和合格单元电路板时，必须要求明晰细微的位置精度的替换技术。在专利文献7中，公开有在比如薄的柔性单元电路板(柔性电路板FPC)连续地排列的制品片中，将不合格单元电路板替换为合格单元电路板，形成良好的制品片的技术。在该技术中，采用了下述的方法，其中，首先在制品片的废料部开设定位导向孔，切除包括不合格单元电路板且不包含导向孔的区域，然后，在包含导向孔以外的区域，通过导向孔将按照与不合格单元电路板相同的形状切断的合格单元电路板定位而贴合。按照该方法，能以良好的位置精度将不合格单元电路板替换为合格单元电路板，可将一直以来废弃的制品片进行合格化而利用。但因制品形状，难以在废料部开设定位用的导向孔。另外，在通过导向孔，将合格单元电路板定位而贴合时，产生重合的部分，在该重合的部分插入有粘接机构，但是，在微小尺寸的柔性电路板(FPC)的场合，被强迫进行非常困难的作业。另外，由于在通过分配器滴落粘接剂时，必须贴合微小尺寸的粘接剂片，故必须要求高度的技术，伴随有困难的作业。
技术实现思路
于是，产生了下述应解决的技术课题为了以良好的位置精度将合格单元电路板安装到制品片上的不合格单元电路板的去除部位，即使为微小尺寸的柔性电路板，仍容易形成良好的制品片，本专利技术的目的在于解决该课题。本专利技术是为了实现上述目的而提出的，技术方案I所述的专利技术提供一种集合基板的单元电路板替换方法，其用于下述场合，在该场合中，冲压制品片中除接合部以外的部分，在形成多个单元电路板的集合基板的制品片内部存在不合格单元电路板时，将该不合格单元电路板替换为合格单元电路板，其特征在于，该方法包括第I工序，其中，在制品片中的作为单元电路板周边部分的废料部的多个部位的接合部附近形成粘接剂片贴合区域；第2工序，其中，在上述不合格单元电路板外周的制品外形冲压空洞部中立设对位夹具；第3工序，其中，在上述不合格单元电路板、接合部和粘接剂片贴合区域上粘贴双面粘接剂片；第4工序，其中，切断该接合部，在该粘接剂片贴合区域中残留有部分双面粘接剂片的状态，从上述制品片上分离去除上述不合格单元电路板;第5工序，其中，电路板主体部的形状与上述不合格单元电路板相同，并且具有与上述粘接剂片贴合区域相对应的粘接区域的合格单元电路板，通过对位夹具定位于上述不合格单元电路板去除部位，经由上述双面粘接剂片将上述合格单元电路板的粘贴区域和上述废料部的粘接剂片贴合区域粘接固定。按照该方法，预先在废料部中的多个部位的接合部附近，形成粘接剂片贴合区域，在发现不合格单元电路板时，在不合格单元电路板外周的制品外形冲压空洞部中立设对位夹具。接着，在不合格单兀电路板、接合部和粘接剂片贴合区域粘贴双面粘接剂片之后，切断接合部，在粘接剂片贴合区域中残留有部分双面粘接剂片的状态，从制品片上分离去除不合格单元电路板。另外，电路板主体部的形状与不合格单元电路板相同，并且将具有与废料部侧的粘接剂片贴合区域相对应的粘贴区域的合格单元电路板，设置于上述不合格单元电路板去除部位，通过对位夹具进行定位。然后，将合格单元电路板的粘贴区域和上述废料部的粘接剂片贴合区域经由上述双面粘接剂片进行粘接固定。由此，在制品片的上述不合格单元电路板去除部位，以良好的位置精度替换合格单元电路板。 技术方案2所述的专利技术提供一种技术方案I所述的集合基板的单元电路板替换方法，其特征在于，上述单元电路板为柔性电路板。按照该方法，即使在制品片内混合有不合格柔性电路板的情况下，仍可仅将该不合格柔性电路板替换为合格柔性电路板。技术方案3所述的专利技术提供一种技术方案I所述的集合基板的单元电路板替换方法，其特征在于，在上述合格本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集合基板的单元电路板替换方法，其用于下述场合，在该场合中，冲压制品片中除接合部以外的部分，在形成多个单元电路板的集合基板的制品片内部存在不合格单元电路板时，将该不合格单元电路板替换为合格单元电路板，其特征在于，该方法包括第1工序，其中，在制品片中，作为单元电路板周边部分的废料部的多个部位的接合部附近，形成粘接剂片贴合区域；第2工序，其中，在上述不合格单元电路板外周的制品外形冲压空洞部中立设对位夹具；第3工序，其中，在上述不合格单元电路板、接合部和粘接剂片贴合区域上粘贴双面粘接剂片；第4工序，其中，切断该接合部，在该粘接剂片贴合区域中残留有部分双面粘接剂片的状态，从上述制品片上分离去除上述不合格单元电路板；第5工序，其中，电路板主体部的形状与上述不合格单元电路板相同，并且具有与上述粘接剂片贴合区域相对应的粘接区域的合格单元电路板，通过对位夹具定位于上述不合格单元电路板去除部位，经由上述双面粘接剂片，将上述合格单元电路板的粘贴区域和上述废料部的粘接剂片贴合区域粘接固定。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：星野容史，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：