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日本梅克特隆株式会社专利技术
日本梅克特隆株式会社共有253项专利
柔性印刷基板及柔性印刷基板的制造方法技术
本发明提供能够防止对具有平滑面的热盘的粘贴的柔性印刷基板、和柔性印刷基板的制造方法。柔性印刷基板10A具备:以作为热塑性树脂的液晶聚合物作为材质而形成的第1绝缘层21;在该第1绝缘层21的表面形成,并且具备多个配线221的配线层22;在...
挠性印刷线路板制造技术
本发明提供一种挠性印刷线路板,其不仅能够自立,而且即使用于狭窄配置空间时也能够增加布线的数目,从而能够增大设计自由度。挠性印刷线路板(100)在被弯折成在长边方向上弯曲的状态下,且在长边方向的一端侧和另一端侧分别固定在相对移动的两构件中...
弯曲传感器制造技术
提供弯曲传感器,其通过具有传感器部而提高追随物体的移动而变形时在电极膜之间产生的电压,所述传感器部由一对电极膜夹持高分子电解质膜而形成,前述电极膜含有嵌段共聚物(Z)和导电性颗粒,所述嵌段共聚物(Z)具有由源自芳香族乙烯基化合物的结构单...
柔性印刷层压板的制造装置和柔性印刷层压板的制造方法制造方法及图纸
本发明提供的柔性印刷层压板的制造装置和柔性印刷层压板的制造方法,能够良好地消除起伏,且不会使柔性印刷层压板中的残留应力增加;柔性印刷层压板(50)的制造装置(10)具备:层压机构(26a、26b),其在将设有防锈层(52c)的铜箔(52...
可伸缩柔性印刷电路板以及可伸缩柔性印刷电路板的制造方法技术
本发明提供一种能够实现多层化且也能够容易地进行部件安装的可伸缩柔性印刷电路板以及可伸缩柔性印刷电路板的制造方法;可伸缩柔性印刷电路板(10)将具有绝缘层(51)和多层导体层(52)、(53)的一个或多个柔性印刷电路板(50)作为基底电路...
多层柔性印刷线路板及其制造方法技术
本发明提供一种具有有利于弯折的带状线的多层柔性印刷线路板。实施方式的多层柔性印刷线路板(100)为在弯折部(F1)具有可弯折的带状线的多层柔性印刷线路板,包括:柔性绝缘基板(30);内层电路图案(5),设置于柔性绝缘基板(30)的内部,...
组合物制造技术
[课题]提供下述组合物,其通过用于用两片电极膜夹持高分子电解质膜而成的传感器所具备的该电极膜的制造,从而提高所述传感器能够输出的电信号的强度。[解决手段]组合物,其含有:二嵌段聚合物(A),其包含在含有聚合物嵌段(S0)和非晶性的聚合物...
压敏元件和压力传感器制造技术
本发明提供一种具备柔性并在长期间发挥稳定的电可靠性的压敏元件和具备上述压敏元件的压力传感器。压敏元件100具有:导电性的压敏膜14;传感器电极12,设置在与压敏膜14相向的位置;以及绝缘层13,确保用于使压敏膜14和传感器电极12彼此分...
柔性印刷布线板的制造方法技术
提供能够对微小的电路图案高精度地印刷导电性糊而能够促进电路图案的微小化的柔性印刷布线板的制造方法。实施方式的柔性印刷布线板的制造方法具备:准备具有绝缘基板2以及设置在绝缘基板2的至少一个主表面的金属箔3、4的覆金属箔层叠板1的工序;对金...
柔性印刷电路板和柔性印刷电路板的制造方法技术
本发明提供在维持电气特性的状态下不易断线的柔性印刷电路板和柔性印刷电路板的制造方法;该柔性印刷电路板(10)具备信号线(20)和隔着绝缘层(30)、(40)而与信号线(20)相对置的一对接地层(60)、(70),从而具有至少一组带状传输...
多件同时加工印刷布线板和线圈图案的检查方法技术
[课题]正确地且高效率地进行分别形成于多个制品区域的线圈图案的电感检查。[解决方案]多件同时加工印刷布线板1A具备:绝缘片材2,划分为排列成矩阵状的多个制品区域P和包围各制品区域P的加强区域Q;线圈图案3,被形成在各制品区域P中的绝缘片...
柔性印刷电路板和柔性印刷电路板的制造方法技术
本发明提供能够保持电气特性且不易断线的柔性印刷电路板和柔性印刷电路板的制造方法;该柔性印刷电路板(10)具备信号线(20)和隔着绝缘层(30)、(40)而与信号线(20)相对置的一对接地层(60)、(70),从而具有至少一组带状传输线,...
印刷布线板和印刷布线板制造方法技术
印刷布线板(100)具有:导体层(接地层(70))、具备与导体层(接地层(70))相向设置的信号线(20)的信号层(25)、以及位于导体层(接地层(70))与信号层(25)之间的绝缘树脂层(60),绝缘树脂层(60)在平面视图上与信号线...
导电膏的填充方法、以及多层印刷布线板的制造方法技术
[课题]提供能够降低制造成本且提高生产率的导电膏的填充方法、以及多层印刷布线板的制造方法。[解决手段]实施方式所涉及的导电膏的填充方法具备:在覆金属箔层叠板3的主面1a设置保护膜6的工序;形成有底通路孔7、8、9的工序;将保护膜6从表面...
多层印刷电路板的制造方法技术
本发明的目的在于提供一种可低价格且有效地制造多层印刷电路板的制造方法。印刷版(100)包括:框体部(110),该框体部(110)具有俯视看大于电路基材(10)的大开口部(110a);树脂制的周边部(120),该周边部(120)设置于大开...
柔性印刷电路板的制造方法、电路板制造用夹具以及电路板制造装置制造方法及图纸
本发明能够实现下述效果中的至少一个效果,即:能够固定柔性印刷电路板的成形开始位置、使成形形状变稳定、使制造过程中的操作性变好、以及减少热容量;在本发明的柔性印刷电路板(FB)的制造方法中,使用电路板制造用夹具(10)来形成具有弯曲部(F...
柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物技术
本发明提供的柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物,即使层压多层基板时也能够防止形成袋状的空间部;在该柔性印刷电路板的制造方法中,在连续基材(10)上层压各种层从而进行多层化,并且,该制造方法包括粘接材料层压工序和积层基材层压工序,在粘接...
柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物技术
本发明提供柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物;在该柔性印刷电路板(P)的制造方法中,将具有第一基材(11)和第一导体层(12)且呈长条状的连续基材(10)引出,并在该连续基材(10)上层压各种层从而进行多层化,第一基材(11)具有电绝...
光电混载柔性印刷布线板的制造方法和光电混载柔性印刷布线板技术
本发明目的在于兼顾光半导体元件与柔性印刷布线板间的接合强度和光半导体元件的搭载位置精度。根据本发明的一个方式的制造方法,具备:在将包覆层3a和芯层贴合之后,通过使所述芯层模式化来形成一端的宽度比面发光元件4的发光部4a大且另一端的宽度比...
光电元件用安装装置以及安装方法制造方法及图纸
一种安装装置,将光元件安装于在背面具有光波导的反射镜部的布线基板,构成为具有:安装工作台,其在保持区域支撑布线基板;安装嘴,其保持光元件,并且将该光元件安装于布线基板;光源,其发出经由保持区域透过反射镜部并对反射镜部进行照射的光;拍摄装...
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