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日本梅克特隆株式会社专利技术
日本梅克特隆株式会社共有253项专利
脱模薄膜和柔性印刷电路基板制造技术
本发明提供一种脱模薄膜,对于该脱模薄膜,使在层压时曝露在高温下后而使用过的脱模薄膜的剥离力降低到与新品的脱模薄膜的剥离力相同的程度。一种可再利用的脱模薄膜,该脱模薄膜通过下述方式退火处理而得到:对在将柔性印刷电路基板的薄膜基材和护膜进行...
具有汇流条的柔性印刷电路、其制造方法以及电池系统技术方案
为了提供具有汇流条的重量轻的柔性印刷布线板,其是紧凑的且重量轻的,并且能够容易地处理太阳能电池的电极之间的间距中的变化。具有汇流条的柔性印刷布线板(1)的一个实施例提供有:柔性绝缘基底材料(11);柔性印刷布线板(10),其被布置在所述...
具有防水功能的盖部件制造技术
本发明的目的在于提供一种具有防水功能的盖部件,能够减小盖部件的插入阻力,同时,确保密封部的稳定的密封性能。因此,本发明的具有防水功能的盖部件,由突起部和橡胶状弹性材料制的密封部构成。所述突起部一体形成于将形成于外壳的开口部打开/关闭的盖...
柔性印刷电路板及其制造方法技术
本发明的课题在于提供一种提高柔性印刷电路板和母线的接合强度,从而提高针对振动、热伸缩的耐久性的柔性印刷电路板及其制造方法。在焊接前,在柔性印刷电路板(25)的连接端子(铜箔部)(23)上固定索眼(26),铜箔部(23)和索眼(26)按照...
光掩模、光掩模组、曝光装置以及曝光方法制造方法及图纸
本发明的课题在于提供能够提高电路板与分别配置于电路板的表面和背面上的光掩模之间的对位精度的光掩模;本发明的光掩模(70)具备:描绘图形(73),其形成于光掩模(70)的与电路板(P)相对置的一面上且用于进行曝光;第一对位标记(TM1),...
柔性电路板及其制造方法技术
提供能够在基板本体的两面的相同位置上简单地形成连接稳定性高的电连接部的柔性电路板及其制造方法。柔性电路板(10)包括:基板本体(12),在预定位置,一侧的面凹陷、另一侧的面突出;一侧电连接部(13A),在预定位置设置在一侧的面上;另一侧...
多层柔性配线板的制造方法技术
本发明提供一种多层柔性配线板的制造方法,其能够在对层间连接部进行涂镀处理时,防止线缆部的绝缘基材侧附着的涂镀覆膜剥离,并防止由于涂镀覆膜剥离造成部件安装部的粘着剂层间剥离、涂镀覆膜的散落。具有线缆部和部件安装部,在线缆部的单面设置由绝缘...
具有防水功能的盖部件及其制造方法技术
本发明的目的在于能够提供一种具有防水功能的盖部件,通过在盖部件上一体成形橡胶状弹性材料制的密封部,能够实现具有防水功能的盖部件的薄壁化,同时,抑制毛刺,使盖部件无损伤,防止盖部件和密封部的剥落。因此,在将形成于外壳的开口部开闭的具有防水...
密封结构体制造技术
本发明提供一种对移动电话等电子设备的壳体进行密封的密封结构体,其能够可靠地对壳体进行密封,并能够以简单的结构提高设计感。在对壳体(2)进行密封的密封结构体(1)中,具有安装于壳体(2)的密封部件(10);与密封部件(10)一体形成,在密...
导通检测装置和导通检测方法制造方法及图纸
提供导通检测装置和导通检测方法,其中的每一个能够以低成本可靠地检测多布线图案中的断线的发生。提供了被配置成检测包括第一端子和第二端子且还包括每个将所述第一端子和所述第二端子相互电连接的多个布线的多布线图案的导通的导通检测装置100,所述...
激光加工方法、以及使用了该激光加工方法的多层柔性印刷布线板的制造方法技术
本发明以不发生通路孔内的树脂残留以及露出于通路孔内的内层电路图案的变形/贯通的方式以尽可能少的发射数形成通路孔。提供一种激光加工方法,通过除去被加工层,从而形成通路孔(23、24),该被加工层在表面设置有敷形掩模(7、8a),并且包含:...
电子部件的表面安装方法及使用该方法制造的印刷电路板技术
不损害生产率及可靠性地在设置于贯通通路的正上方的安装垫部对电子部件进行表面安装。提供一种在设置于印刷布线板16的贯通通路11正上方的安装垫部14对电子部件60进行表面安装的方法。首先,在安装垫部14安置盖住贯通通路11的贯通孔的盖体30...
电路基板的单元电路板替换方法和电路基板的制品片技术
本发明涉及一种电路基板的单元电路板替换方法和电路基板的制品片。其在制品片的不合格件去除部位轨迹上,通过简单的方法,牢固而高精度地嵌接固定合格组件,提高制品片的合格率和品质。在制品片内部,存在不合格件时,在对冲切废料部的接头部的周边的外层...
柔性电路板及其制造方法和使用柔性电路板的燃料电池技术
提供了一种即使在高温和高压工作条件下也能够防止构成集电器的导体层的腐蚀和洗脱同时实现与MEA充分的电连接的柔性电路板。其上设置有燃料电池的集电器的柔性电路板包括:绝缘柔性基底材料(1);提供燃料或空气的多个开口(5),所述开口(5)设置...
密封构造体制造技术
本发明提供一种密封构造体,能够使电子机器薄型化,同时组装以及分解容易,能够发挥良好的密封性能。因此,在将插入设置于电子机器的壳体构件的贯通孔的柔性配线基板和所述贯通孔的间隙密封的电子机器用密封构造体中,形成由如下部件组成的构成:环状的橡...
柔性电路基板制造技术
本发明提供一种柔性电路基板,其具有散热层(3b),可实现薄型化,并可容易地实施弯曲加工,且可保持散热层(3b)的平面性。该柔性电路基板至少具有可以与电路元件电连接的配线层(3a)、绝缘层(2)、和散热层(3b),配线层(3a)由拉伸强度...
光电混装可挠性印刷线路板及其光接收发送元件安装方法技术
本发明涉及光电混装可挠性印刷线路板及其光接收发送元件安装方法。发光元件和受光元件为配对芯片状态,分别是在受光面和发光面的相反面具有电极的面发光型发光元件和面受光型受光元件,发光元件、受光元件以及光波导路安装于可挠性印刷线路板本体的一方表...
用于制造透明印刷电路的方法和用于制造透明触摸板的方法技术
为了在不破坏涂覆有抗蚀剂的透明导电层的情况下容易地且可靠地剥落抗蚀剂。在本发明的一个实施例中一种用于制造透明印刷电路的方法包括:提供具有透明基底材料1和形成在透明基底材料1上的透明导电层2的透明导电薄板3;在透明导电层2上形成具有指定图...
柔性电路基板及其制造方法技术
本发明提供一种柔性电路基板及其制造方法,该柔性电路基板结构简单,可在机器人的可动部等要求可伸缩的配线的情形下,使配线伸缩和/或扭转变形,且轻量化、小型化优异,并在反复变形时不易引起配线层的断线、剥离。其特征在于,柔性电路基板1具有由液晶...
小型电子设备用防水垫圈制造技术
本发明提供一种小型电子设备用防水垫圈,在安装于小型电子设备的外壳壳体上的防水垫圈(1)中,不易产生在垫圈保持槽内的倒塌,同时可防止在角部(1B)的压缩反作用力的增大。因此,本发明的小型电子设备用防水垫圈在周向上交替具有直线部(1A)和角...
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