多层柔性配线板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种多层柔性配线板的制造方法，其能够在对层间连接部进行涂镀处理时，防止线缆部的绝缘基材侧附着的涂镀覆膜剥离，并防止由于涂镀覆膜剥离造成部件安装部的粘着剂层间剥离、涂镀覆膜的散落。具有线缆部和部件安装部，在线缆部的单面设置由绝缘覆盖膜覆盖的配线图案，所述线缆部的另一面在所述核心基板部的绝缘基材的基底面露出。在形成所述内层电路图案时，使金属导体以残留图案残留于所述线缆部的绝缘基材的露出面；在涂镀形成所述层间连接部时，隔着所述残留图案对所述线缆部的绝缘基材的露出面实施涂镀；在形成所述外层电路图案时，除去涂镀覆膜和所述残留图案，使所述绝缘基材露出。

【技术实现步骤摘要】
多层柔性配线板的制造方法
本专利技术涉及一种柔性配线板，特别是涉及一种具有线缆部和部件安装部的多层结构的柔性配线板的制造方法。
技术介绍
作为现有技术中这种多层柔性配线板，公知有例如图3的（A）所示产品。即，在具有线缆部110和部件安装部120的四层结构的多层电路基板中，如图所示，对形成有上数第二层L2、第三层L3的电路图案的核心基板部130层叠外层基板部140，而构成部件安装部120。线缆部110由核心基板部130构成，但在线缆部130中，在第三层L3一侧设置有连接部件安装部120间的配线L31，在另一侧的第二层L2一侧没有设置配线。对核心基板部130的第二层L2和第三层L3的电路图案粘贴绝缘覆盖膜132，在其上面使用外层粘合剂142隔着外层基板部140的绝缘基材141形成第一层L1和第四层L4的电路图案。在线缆部110中，由绝缘覆盖膜132覆盖形成有配线L31的第三层L3一侧的表面，对未形成有配线的第二层L2一侧的表面，除去绝缘覆盖膜132，露出绝缘基材131。当在如上所述线缆部110中，仅以第三层L3的配线L31与部件安装部120连接导通时，通过如图3的（B）所示，省去贴合第二层L2的绝缘覆盖膜132，而仅形成外层粘合剂142，可以降低成本、使基板整体厚度变薄。在部件安装部120中，为了使层间导通，而设置贯通部件安装部120的过孔160。使用减去法制造如上所述多层柔性配线板时，如图4所示，借助外层粘合剂142在核心基板部130上贴合与外层基板部140对应的单面贴铜层叠板140A（参照图4的（A）、（B）），形成过孔用的导通用孔160A（参照图4的（C）），对包括导通用孔160A内周在内的基板表面整体实施镀铜（参照图4的（D））。之后，在由单面覆铜层叠板140A的铜箔143蚀刻第一层L1、第二层L2的电路图案时，除去不需要的涂镀覆膜180（参照图4的（D）、（E））。在对该导通用孔160A的过孔进行涂镀时，在线缆部110的两面形成涂镀覆膜180，但绝缘覆盖膜132和绝缘基材131与涂镀覆膜180的粘着力不同，绝缘基材131表面的涂镀覆膜180易于剥离。参照图5对涂镀的剥离状态进行说明。如图5所示，在涂镀后的加热工序（干燥等）中，如果涂镀覆膜180的粘着力弱，则由于涂镀覆膜180和绝缘基材131的热膨胀系数不同，造成涂镀覆膜180和绝缘基材131的结合界面发生部分剥离。如图5的（C）所示，该剥离部分182膨胀，并在绝缘基材131与外层粘合剂142的夹角部应力集中，从而使绝缘基材131与外层粘合剂142发生层间剥离，外层粘合剂142翘起（参照图5的（D））。当如上所述外层粘合剂142发生层间剥离时，在接下来的工序中形成外层电路图案时，会造成使去除抗蚀剂的碱性药液浸入剥离部分，导致电路图案腐蚀。剥离并发生膨胀的涂镀覆膜180脱落，脱落片183会分散并污染周围，在涂镀后的工序中，与其他基板接触，而造成因导电性异物引起的短路等不良。另外，在贴合绝缘覆盖膜132的一侧，几乎不会发生这样的问题。类似的技术例如有专利文献1所述的内容。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利技术专利公开第2002-111212号公报
技术实现思路
本专利技术就是要解决上述的现有技术的问题，目的在于提供一种多层柔性配线板的制造方法，能够防止在对层间连接部进行涂镀处理时，附着于线缆部的绝缘基材一侧的涂镀覆膜发生剥离，并能够防止由涂镀覆膜剥离引起的部件安装部的粘着剂的层间剥离、涂镀覆膜飞散。为了达成上述目的，本专利技术的多层柔性配线板的制造方法中，所述多层柔性配线板具有由核心基板部形成的线缆部、和通过在所述核心基板部的规定区域层叠外层基板部形成的部件安装部，在所述核心基板部形成有内层电路图案，在所述外层基板部设置有外层电路图案和涂镀形成的层间连接部，所述线缆部的一侧表面露出所述核心基板部的绝缘基材，所述多层柔性配线板的制造方法的特征在于：通过蚀刻在所述核心基板部形成内层电路图案后，层叠所述外层基板部，并对包括所述层间连接部在内的线缆部和部件安装部的全体表面进行涂镀，然后通过蚀刻在所述外层基板部形成外层电路图案，在形成所述外层电路图案的同时，除去附着于所述线缆部的不需要的涂镀覆膜，在形成所述内层电路图案时，使金属导体以残留图案残留于所述线缆部的绝缘基材的露出面；在涂镀形成所述层间连接部时，隔着所述残留图案对所述线缆部的绝缘基材的露出面实施涂镀；在形成所述外层电路图案时，除去涂镀覆膜和所述残留图案，使所述绝缘基材露出。优选所述残留图案为相互分离的多个具有焊垫部的圆点图案。如上所述，因为可以从焊垫部的边缘部和焊垫部的表面部两个方向对其作用蚀刻液，所以可以更快地除去残留图案。若通过多次蚀刻分阶段形成所述残留图案，缩短一次的工序时间即可。若在形成内层电路图案，和对层间连接部形成用的金属导体形成表面孔时进行多次蚀刻，就可以不增加工序数，并使用现有的设备进行制造。由于蚀刻液不易渗透到与外层基板部的边界附近，因此只要在形成内层电路图案时，使其形成与外层基板部分离的焊盘图案，就可以容易地形成残留图案，并可快速地将其最终去除。对于残留图案，只要在蚀刻外层电路图案时能被去除，其也可以是平板图案。即使是平板图案，如果预先使其厚度变小，就能够将其除去。根据本专利技术，在对层间连接部进行涂镀时，金属导体的残留图案对线缆部的绝缘基材的露出面起到锚固作用，增大涂镀覆膜的附着强度，因此即使产生热膨胀，也可以与绝缘基材一起伸缩，防止涂镀覆膜剥离。防止因涂镀覆膜剥离引起粘合剂层层间剥离、涂镀覆膜飞散。附图说明图1是表示本专利技术实施方式的多层柔性配线板的制造方法的工序概略图。图2是表示图1之后的工序的概略图。图3的（A）为现有的多层柔性配线板的概略剖面图，（B）是省去（A）中线缆部在露出基底面一侧的绝缘罩的形态的概略剖面图。图4是表示现有多层柔性配线板的制造方法的工序的概略图。图5是示意表示涂镀覆膜剥离状态的说明图。附图标记说明1多层柔性配线板10线缆部20部件安装部31绝缘基材20A部件安装部形成用层叠部L1～L4第一～第四层L31配线30核心基板部30A双面覆铜层叠板31绝缘基材32覆盖膜33铜箔40外层基板部40A单面覆铜层叠板41绝缘基材42外层粘合剂43铜箔50盲孔50A盲孔用孔52表面孔60过孔60A过孔用孔70阻焊80涂镀覆膜具体实施方式下面，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。除非有特定的记载，否则以下实施例中所述的构成部件的尺寸、材质、形状及其相对配置等不构成对本专利技术范围的限定。首先，参照图2的（D）对根据本专利技术的制造方法制造的多层柔性配线板进行说明。如图2的（D）所示，该多层柔性配线板1与现有例相同，是两层核心、一级构造的四层结构的多层电路基板，具有由核心基板部30构成的线缆部10、和通过在核心基板部30正反两面的规定区域层叠外层基板部40构成的部件安装部20，在核心基板部30形成第二层L2和第三层L3内层电路图案，在外层基板部40设置有第一层L1和第四层L4的外层电路图案，以及涂镀形成的作为层间连接部的盲孔50和过孔60。核心基板部30为两面电路结构，包括可挠性的绝缘基材31，和粘贴于绝缘基材31两面的作为金属导体的铜箔制第二层L2、第三层L3配线图案。一对外层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层柔性配线板的制造方法，所述多层柔性配线板具有由核心基板部形成的线缆部、和通过在所述核心基板部的规定区域层叠外层基板部形成的部件安装部，在所述核心基板部形成有内层电路图案，在所述外层基板部设置有外层电路图案和涂镀形成的层间连接部，所述线缆部的一侧表面露出所述核心基板部的绝缘基材，所述多层柔性配线板的制造方法的特征在于：通过蚀刻在所述核心基板部形成内层电路图案后，层叠所述外层基板部，并对包括所述层间连接部在内的线缆部和部件安装部的全体表面进行涂镀，然后通过蚀刻在所述外层基板部形成外层电路图案，在形成所述外层电路图案的同时，除去附着于所述线缆部的不需要的涂镀覆膜，在形成所述内层电路图案时，使金属导体以残留图案残留于所述线缆部的绝缘基材的露出面；在涂镀形成所述层间连接部时，隔着所述残留图案对所述线缆部的绝缘基材的露出面实施涂镀；在形成所述外层电路图案时，除去涂镀覆膜和所述残留图案，使所述绝缘基材露出。

【技术特征摘要】
2012.03.09 JP 2012-0533981.一种多层柔性配线板的制造方法，所述多层柔性配线板具有由核心基板部形成的线缆部、和通过在所述核心基板部的规定区域层叠外层基板部形成的部件安装部，在所述核心基板部形成有内层电路图案，在所述外层基板部设置有外层电路图案和涂镀形成的层间连接部，所述线缆部的一侧表面露出所述核心基板部的绝缘基材，所述多层柔性配线板的制造方法的特征在于：通过蚀刻在所述核心基板部形成内层电路图案后，层叠所述外层基板部，并对包括所述层间连接部在内的线缆部和部件安装部的全体表面进行涂镀，然后通过蚀刻在所述外层基板部形成外层电路图案，在形成所述外层电路图案的同时，除去附着于所述线缆部的不需要的涂镀覆膜，在形成所述内层电路图案时，使金属导体以残留图案残留于所述线缆部的绝缘基材的露出面；在涂镀形...

【专利技术属性】
技术研发人员：川添想，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：