多层柔性配线板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种多层柔性配线板的制造方法，其能够在对层间连接部进行涂镀处理时，防止线缆部的绝缘基材侧附着的涂镀覆膜剥离，并防止由于涂镀覆膜剥离造成部件安装部的粘着剂层间剥离、涂镀覆膜的散落。具有线缆部和部件安装部，在线缆部的单面设置由绝缘覆盖膜覆盖的配线图案，所述线缆部的另一面在所述核心基板部的绝缘基材的基底面露出。在形成所述内层电路图案时，使金属导体以残留图案残留于所述线缆部的绝缘基材的露出面；在涂镀形成所述层间连接部时，隔着所述残留图案对所述线缆部的绝缘基材的露出面实施涂镀；在形成所述外层电路图案时，除去涂镀覆膜和所述残留图案，使所述绝缘基材露出。

【技术实现步骤摘要】
多层柔性配线板的制造方法
本专利技术涉及一种柔性配线板，特别是涉及一种具有线缆部和部件安装部的多层结构的柔性配线板的制造方法。
技术介绍
作为现有技术中这种多层柔性配线板，公知有例如图3的（A）所示产品。即，在具有线缆部110和部件安装部120的四层结构的多层电路基板中，如图所示，对形成有上数第二层L2、第三层L3的电路图案的核心基板部130层叠外层基板部140，而构成部件安装部120。线缆部110由核心基板部130构成，但在线缆部130中，在第三层L3一侧设置有连接部件安装部120间的配线L31，在另一侧的第二层L2一侧没有设置配线。对核心基板部130的第二层L2和第三层L3的电路图案粘贴绝缘覆盖膜132，在其上面使用外层粘合剂142隔着外层基板部140的绝缘基材141形成第一层L1和第四层L4的电路图案。在线缆部110中，由绝缘覆盖膜132覆盖形成有配线L31的第三层L3一侧的表面，对未形成有配线的第二层L2一侧的表面，除去绝缘覆盖膜132，露出绝缘基材131。当在如上所述线缆部110中，仅以第三层L3的配线L31与部件安装部120连接导通时，通过如图3的（B）所示，省去贴合第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层柔性配线板的制造方法，所述多层柔性配线板具有由核心基板部形成的线缆部、和通过在所述核心基板部的规定区域层叠外层基板部形成的部件安装部，在所述核心基板部形成有内层电路图案，在所述外层基板部设置有外层电路图案和涂镀形成的层间连接部，所述线缆部的一侧表面露出所述核心基板部的绝缘基材，所述多层柔性配线板的制造方法的特征在于：通过蚀刻在所述核心基板部形成内层电路图案后，层叠所述外层基板部，并对包括所述层间连接部在内的线缆部和部件安装部的全体表面进行涂镀，然后通过蚀刻在所述外层基板部形成外层电路图案，在形成所述外层电路图案的同时，除去附着于所述线缆部的不需要的涂镀覆膜，在形成所述内层电路图案时，使...

【技术特征摘要】
2012.03.09 JP 2012-0533981.一种多层柔性配线板的制造方法，所述多层柔性配线板具有由核心基板部形成的线缆部、和通过在所述核心基板部的规定区域层叠外层基板部形成的部件安装部，在所述核心基板部形成有内层电路图案，在所述外层基板部设置有外层电路图案和涂镀形成的层间连接部，所述线缆部的一侧表面露出所述核心基板部的绝缘基材，所述多层柔性配线板的制造方法的特征在于：通过蚀刻在所述核心基板部形成内层电路图案后，层叠所述外层基板部，并对包括所述层间连接部在内的线缆部和部件安装部的全体表面进行涂镀，然后通过蚀刻在所述外层基板部形成外层电路图案，在形成所述外层电路图案的同时，除去附着于所述线缆部的不需要的涂镀覆膜，在形成所述内层电路图案时，使金属导体以残留图案残留于所述线缆部的绝缘基材的露出面；在涂镀形...

【专利技术属性】
技术研发人员：川添想，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：