【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种超薄高密度多层线路芯片正装封装结构，其特征在于：它包括一层线路层（9）、芯片（2）和二层线路层（1），所述二层线路层（1）正面设置有内引脚（8），所述芯片（2）通过导电物质或不导电物质正装于二层线路层（1）正面芯片贴装区，所述芯片（2）正面与内引脚（8）正面之间通过金属线（10）相连接，所述芯片（2）、二层线路层（1）和金属线（10）外围包封有塑封料（3），所述二层线路层（1）和一层线路层（9）之间通过铜柱层（4）相连接，所述一层线路层（9）背面设置有外引脚（6），所述外引脚（6）与外引脚（6）之间、一层线路层（9）与一层线路层（9）之间以及铜柱层（4）与铜柱层（4）之间均填充有绝缘材料（5），所述外引脚（6）背面设置有金属球（7）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈灵芝，夏文斌，廖小景，邹建安，仰洪波，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。