激光加工方法、以及使用了该激光加工方法的多层柔性印刷布线板的制造方法技术

本发明专利技术以不发生通路孔内的树脂残留以及露出于通路孔内的内层电路图案的变形/贯通的方式以尽可能少的发射数形成通路孔。提供一种激光加工方法，通过除去被加工层，从而形成通路孔（23、24），该被加工层在表面设置有敷形掩模（7、8a），并且包含：可挠性的绝缘基体材料（1）；以及粘接材料层（12），设置在该可挠性的绝缘基体材料（1）之下，该粘接材料层（12）具有加工用激光的波长范围中的比绝缘基体材料（1）高的吸光度以及比绝缘基体材料（1）低的分解温度，该激光加工方法在将具有不引起导电膜（2A）的变形及贯通且能够以1次发射除去绝缘基体材料（1）的第一能量密度的脉冲光进行1次发射照射之后，照射具有比第一能量密度小、不引起导电膜（2A）的变形及贯通且能够以规定的发射数除去残留的被加工层的第二能量密度的脉冲光。?

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及激光加工方法，特别涉及通过除去加工性不同的多个材料来形成通路孔(via hole)的。
技术介绍
近年来，电子设备的小型化以及高功能化越来越进步，伴随于此，对印刷布线板的高密度化的要求日益增长。为了实现能够高密度安装的印刷布线板，使用增层(build-up)型印刷布线板。通常，该增层型多层柔性印刷布线板将双面印刷布线板或多层印刷布线板作为核心基板，在该核心基板的双面或者单面设置有I 2层左右的增层层(build-uplayer)。为了进一步提高印刷布线板的安装密度，在增层型印刷布线板设置进行层间连接的通路(via)。通路是由形成于通路孔的内壁的电镀层构成的层间导电路径。作为通路的类别，除了连接相邻的2层布线图案的普通的通路(以下，称为单纯通路。)之外，还有跨越通路(skip via)、台阶通路(step via)等。跨越通路是通过对跨越通路孔的内壁实施电镀处理而形成的。台阶通路是通过对随着往印刷布线板的内层走而直径缩小的台阶通路孔(台阶状的通路孔)的内壁实施电镀处理而形成的(例如，参照专利文献I)。在多层柔性印刷布线板的厚度方向上隔着绝缘膜依次形成有第一、第二以及第三本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.10 JP 2010-1329221.一种激光加工方法，通过用激光除去形成在构成内层电路图案的导电膜之上的被加工层，从而形成在底面露出了所述导电膜的通路孔，所述被加工层在表面设置有敷形掩模，并且包含:第一绝缘层，具有加工用激光的波长范围中的第一吸光度以及第一分解温度；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层之下，该第二绝缘层具有所述波长范围中的比所述第一吸光度高的第二吸光度以及比所述第一分解温度低的第二分解温度，所述激光加工方法的特征在于， 将具有不引起所述导电膜的变形及贯通且能够以I次发射除去所述被加工层的所述第一绝缘层的第一能量密度的脉冲光进行I次发射照射， 之后，照射具有比所述第一能量密度小、不引起所述导电膜的变形及贯通且能够以规定的发射数除去残留的所述被加工层的第二能量密度的脉冲光。2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于， 所述被加工层包含:第三绝缘层，设置在所述第二绝缘层之下，该第三绝缘层具有所述波长范围中的第三吸光度 以及第三分解温度；以及第四绝缘层，设置在所述第三绝缘层之下且在所述导电膜之上，该第四绝缘层具有所述波长范围中的比所述第三吸光度高的第四吸光度以及比所述第三分解温度低的第四分解温度， 通过具有所述第二能量密度的脉冲光的照射，除去所述第三绝缘层和第四绝缘层。3.根据权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于， 在所述第一绝缘层的背面设置有具有台阶通路孔的下孔用的敷形掩模的导电膜， 作为所述第一和第二能量密度，选择不引起具有所述下孔用的敷形掩模的导电膜的变形及贯通的值。4.根据权利要求3所述的激光加工方法，其特征在于， 所述第二能量密度相对于所述第一能量密度的比根据所述第一能量密度设为1/4 2/3。5.根据权利要求4所述的激光加工方法，其特征在于， 所述第一绝缘层由聚酰亚胺或液晶聚合物构成，所述第二绝缘层由环氧类或丙烯酸类的粘接剂构成， 作为所述加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：松田文彦，成泽嘉彦，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：
国别省市：