本发明专利技术提供一种对被加工物进行激光加工的激光加工系统,该激光加工系统具有:加工中断部,其根据中断信号中断针对被加工物的激光加工;加工再次开始部,其在中断信号被解除之后,再次开始针对被加工物的所述激光加工;以及中断部位目视确认单元标注部,其将中断部位目视确认单元标注到被加工物,所述中断部位目视确认单元能够目视确认出由所述加工中断部中断了所述激光加工的所述被加工物上的中断部位。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对被加工物进行激光加工的激光加工系统。
技术介绍
在使用激光加工机来加工被加工物时,有时通过操作员的指示或者特定中断指令等来中断加工。这样的特定中断指令因发生停电、激光气体的供给压力降低等意外情况而产生。日本特开2003-225783号公报、日本特开2004-306073号公报以及日本特开2010-120071号公报所记载的激光加工机具有即使在如上所述地中断了加工的情况下也能再次开始加工的加工再开始功能。但是,暂时中断激光加工并从中断部位再次开始激光加工时的加工品质比连续性地进行激光加工的通常的加工品质差的可能性高。以作为激光加工之一的激光切断为例来说明其理由。在激光切断中,通过形成于切断点的行进方向后方的切断槽而排出熔融被加工物以及辅助气体。并且,为了良好地进行激光切断,需要激光光束造成的能量注入、与排出熔融的被加工物造成的能量排放平衡的切断速度。然而,在暂时中断激光切断并从中断部位再次开始激光切断时,需要一边进行激光切断一边使激光加工头加速,因此,切断作用不稳定。因此,在这样的情况下,使激光加工头沿着激光加工路径逆行数毫米。然后,使激光加工头在中断前的路径行进方向动作,在激光加工头达到指定的加工速度之后再次开始激光切断。在进行激光切断时,在激光输出条件和/或切断速度条件不合适的情况下,被加工物可能切断不良。因此,在暂时中断激光切断并从中断部位再次再开始激光切断时,可能产生以下的缺陷。第一,存在如下问题:由于再次对已经形成的切断槽照射激光光线,因此切断槽壁面再一次熔融而被除去,切断面变粗糙,或者再一次熔融的被加工物在底面凝固而产生浮渣(毛刺)。第二,若暂时中断激光切断则被加工物的温度降低而进行热收缩等,从而可能在加工再次开始部位处的被加工物的切断面产生阶梯差。第三,由于加工不稳定,因此还可能产生激光切断不贯通的切削剩余。在激光切断的再次开始后发现激光切断中的上述这样的缺陷是不容易的。例如,由于浮渣形成于被加工物的里面,因此从被加工物的表面侧观看无法发现浮渣。并且,如果不实际手拿着仔细观察被切断的被加工物,则无法判别被加工物的切断面的粗糙或阶梯差。并且,在激光切断中,例如从由3mX 1.5m等标准尺寸构成的一块钢板切出多个制品。然后,不将上述这样的制品完全切断,而是相对于被加工物以微小的切削剩余(微连接(micro-joint))连接,由此,完成切断的制品不会散落。这样的方法称为微连接加工。但是,由意外情况而引起的特定中断指令使得暂时中断激光切断,再次进行再开始时,有时也会形成微连接那样的切削剩余部分。并且,难以将上述这样的切削剩余部分从有意形成的微连接加工部中识别出来。此外,由特定中断指令而形成的切削剩余的处所或形状不合适,因此在从母件取出制品时,在上述这样的切削剩余部分要花费预料外的较大力气,也可能使制品变形。并且,在由特定中断指令而形成的切削剩余部分中,尽管从被加工物的表面看起来切槽是连续的,但是实际上有时切槽没有贯通到底部.在该情况下,也难以看出中断部位。并且,在暂时中断激光切断并再次开始之后,在含有上述这样的问题点的被加工物行进到下一工序时,有可能错失除去或修正品质低的制品的机会、使这样的制品流出。并且,还想到了由于上述这样的被加工物进入到下一工序,使得制品的品质进一步降低。在激光切断以外的激光加工中也能想到同样的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述的情况而完成的专利技术,其目的在于提供一种激光加工系统,能够使得操作员容易地目视确认出激光加工暂时中断了的中断部位。为了达成所述的目的,根据第一方式,提供一种对被加工物进行激光加工的激光加工系统,其特征在于,所述激光加工系统具有:加工中断部,其根据中断信号中断针对所述被加工物的激光加工;加工再次开始部,其在所述中断信号被解除之后,再次开始针对所述被加工物的所述激光加工;以及中断部位目视确认单元标注部,其将中断部位目视确认单元标注到被加工物,所述中断部位目视确认单元能够目视确认出由所述加工中断部中断了所述激光加工的所述被加工物上的中断部位。根据第二方式,在第一方式中,所述中断部位目视确认单元是基于标注于所述被加工物上的中断部位的刻印、印字或者涂料涂布而得的指标。根据第三方式,在第一方式中,所述中断部位目视确认单元是通过激光加工而形成于所述被加工物上的中断部位的指标。根据第四方式,在第一方式中,所述中断部位目视确认单元通过从可视光照射部照射可视光能够目视确认出所述被加工物上的中断部位。根据第五方式,在第一方式中,所述激光加工系统具有:存储部,其将标注了所述中断部位目视确认单元的所述被加工物的信息以及该被加工物中的所述中断部位目视确认单元的处所信息一起进行存储;以及显示部,其对标注了所述中断部位目视确认单元的所述被加工物的信息、或者标注了所述中断部位目视确认单元的所述被加工物的信息、以及该被加工物中的标注了所述中断部位目视确认单元的处所信息这两者进行显示。根据第六方式,在第一方式中,根据产生所述中断信号的主要原因或者产生所述中断信号的次数,来标注作为文字信息的指标,或者改变所述指标或照射到中断部位的所述可视光的形状或颜色。根据第七方式,在第二或第三方式中,所述激光加工系统从所述被加工物制作出至少一个制品,所述中断部位目视确认单元标注部将所述中断部位目视确认单元标注到所述被加工物中的所述制品。根据第八方式,在第二或第三方式中,所述激光加工系统从所述被加工物制作出至少一个制品,所述中断部位目视确认单元标注部将所述中断部位目视确认单元标注到从所述被加工物除去了所述制品而得的剩余部分。从附图所示的本专利技术的典型实施方式的详细说明进一步明确了解本专利技术的上述目的、特征以及优点和其他目的、特征以及优点。【附图说明】图1是基于本专利技术的第一实施方式的激光加工系统的简略图。图2是一个实施方式中的被加工物的俯视图。图3是表示图1所示的激光加工系统的动作的流程图。图4A是基于本专利技术的第二实施方式的激光加工系统的简略图。图4B是基于本专利技术的第二实施方式的另一激光加工系统的简略图。图5是本专利技术的又一激光加工系统的简略图。图6A是表不个制品的俯视图。图6B是表示被加工物内的一个制品的俯视图。图7是基于本专利技术的其他实施方式的激光加工系统的简略图。【具体实施方式】以下,参照附图来说明本专利技术的实施方式。在以下的附图中,对相同部件标注相同的附图标记。为了容易理解,对这些附图适当变更比例尺。图1是基于本专利技术的第一实施方式的激光加工系统的简略图。如图1所示,激光加工系统1主要具有:激光加工机10、控制激光加工机10的控制装置20。图1所示的激光加工机10例如是激光切断装置。激光加工机10具有彼此平行的两个导轨lla、llb,这些导轨11a、lib之间配置有板状的被加工物W。并且,垂直于导轨11a、lib的定位轨道12a、12b配置于导轨11a、lib上方。这些定位轨道12a、12b的长度与导轨11a、lib之间的距离大致相等。这些定位轨道12a、12b在导轨11a、lib的长度方向能够滑动。如图1所示,在一个定位轨道12a上能够滑动地安装有输出激光的激光加工头13。激光加工头13与未图示的激光振荡器连接,并被控制装置20控制。具有激光加工头13的定位轨道12a沿本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种对被加工物进行激光加工的激光加工系统,其特征在于,所述激光加工系统具有:加工中断部,其根据中断信号中断针对所述被加工物的激光加工;加工再次开始部,其在所述中断信号被解除之后,再次开始针对所述被加工物的所述激光加工;以及中断部位目视确认单元标注部,其将中断部位目视确认单元标注到被加工物,所述中断部位目视确认单元能够目视确认出由所述加工中断部中断了所述激光加工的所述被加工物上的中断部位。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:森敦,西川佑司,
申请(专利权)人:发那科株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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