【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及元件安装基板。
技术介绍
1、日本专利公开公报特表2014-529732号中，记载了包括基板以及被基板支撑的调谐射频电路的元件安装基板(传感器)，调谐射频电路具有全部配置在基板的相同侧的第一导电性图形和第一电容器及跳线。第一电容器包含第一电容板、第二电容板以及配置在第一电容板和第二电容板之间的第一介电材料，第一介电材料可溶于液体。
2、根据本申请的专利技术人的探讨，日本专利公开公报特表2014－529732号的元件安装基板在进一步可靠地检测元件安装基板被液体浸泡方面，存在改进的余地。
技术实现思路
1、本专利技术鉴于上述问题，提供可进一步可靠地检测元件安装基板被液体浸泡的结构的元件安装基板。
2、本专利技术的一个方式的元件安装基板包括：基板，具备基材、形成在所述基材上的第一导电图形、与所述第一导电图形电连接的安装元件、可溶层；以及第二导电图形，所述可溶层可溶于液体，所述第二导电图形可溶于液体或者通过被液体濡湿而脆化，所述基材在所述基材与所述第二导电图形对应的部位具有所述基材脱落后的第一脱落部，所述第一导电图形具有第一部分以及将所述第一脱落部夹在中间并与所述第一部分分开的第二部分，所述第二导电图形跨越所述第一脱落部将所述第一导电图形的所述第一部分和所述第二部分连接，在所述第二导电图形中的至少跨越所述第一脱落部的部分，形成在所述可溶层的第一面上。
3、按照本专利技术，可以进一步可靠地检测元件安装基板被液体浸泡。
【技术保护点】
1.一种元件安装基板，其特征在于包括：
2.根据权利要求1所述的元件安装基板，其特征在于，所述第一脱落部的宽度尺寸为1.5mm以下。
3.根据权利要求1或2所述的元件安装基板，其特征在于，所述可溶层的所述第一面是所述可溶层中的与所述基材侧相反侧的面。
4.根据权利要求3所述的元件安装基板，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的元件安装基板，其特征在于，
6.根据权利要求3所述的元件安装基板，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的元件安装基板，其特征在于，所述第二导电图形的厚度为所述可溶层的厚度的2倍以上。
8.根据权利要求1或2所述的元件安装基板，其特征在于，所述可溶层的所述第一面是所述可溶层中的所述基材侧的面。
9.根据权利要求8所述的元件安装基板，其特征在于，所述第二导电图形整体形成在所述可溶层的所述第一面上。
10.根据权利要求8所述的元件安装基板，其特征在于，
11.根据权利要求1或2所述的元件安装基板，其特征在于，
12.根据权利要求11所
13.根据权利要求12所述的元件安装基板，其特征在于，
14.根据权利要求11所述的元件安装基板，其特征在于，
15.根据权利要求1或2所述的元件安装基板，其特征在于，所述第一脱落部在俯视下以直线状延伸。
16.根据权利要求1或2所述的元件安装基板，其特征在于，所述第一脱落部在俯视下以波线状延伸。
17.根据权利要求1或2所述的元件安装基板，其特征在于，所述基材不溶于液体。
18.根据权利要求1或2所述的元件安装基板，其特征在于，所述第一导电图形不溶于液体。
...【技术特征摘要】
1.一种元件安装基板，其特征在于包括：
2.根据权利要求1所述的元件安装基板，其特征在于，所述第一脱落部的宽度尺寸为1.5mm以下。
3.根据权利要求1或2所述的元件安装基板，其特征在于，所述可溶层的所述第一面是所述可溶层中的与所述基材侧相反侧的面。
4.根据权利要求3所述的元件安装基板，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的元件安装基板，其特征在于，
6.根据权利要求3所述的元件安装基板，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的元件安装基板，其特征在于，所述第二导电图形的厚度为所述可溶层的厚度的2倍以上。
8.根据权利要求1或2所述的元件安装基板，其特征在于，所述可溶层的所述第一面是所述可溶层中的所述基材侧的面。
9.根据权利要求8所述的元件安装基板，其特征在于，所述第二导电...
【专利技术属性】
技术研发人员：富永梓己，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：
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