由激光成丝作用进行材料处理的方法技术

提供了用于切割步骤制备透明衬底的内部处理的方法。用聚焦的激光束照射衬底，聚焦的激光束包括具有被选择以在衬底内产生丝的能量和脉冲持续时间的脉冲。相对于聚焦的激光束平移衬底以照射述衬底并在一个或多个额外的位置产生额外的丝。其中产生的丝形成限定用于切割所述衬底的内部刻划路径的排列。可改变激光束参数以调整丝长度和位置、以及非必须地引入V型通道或沟槽、给激光切割的边缘提供斜面。优选地，激光脉冲是以脉冲群列输送的，用于降低丝形成的能量阈值、增加丝长度、对丝修改区域进行热退火以使附带损害最小化、改进处理可重复性、以及与使用低重复率激光相比增加处理速度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉引用本申请要求于2010年7月12号提交的题为“Method of Material Processing byLaser Filamentation ()”的第61/363，568号美国临时申请的优先权，该美国临时申请的全部内容通过引用并入本文，并且本申请要求于2010年 8 月 12 号提交的题为“Method of Material Processing by Laser Filamentation ()”的第61/372，967号美国临时申请的优先权，该美国临时申请的全部内容通过弓I用并入本文。
技术介绍
本公开涉及材料的激光处理的方法。更具体地，本公开涉及分离和/或切割晶片、衬底、以及板的方法。在当前的制造过程中，晶片或玻璃板的分离、切块、刻划、切、以及切割面处理是通常依赖于金刚石切削的关键的处理步骤，例如对于平板显示器以30cm/秒的速度。在金刚石切削以后，机械辊施加应力以传播切割样品的裂缝。该过程产生劣质的边缘、微裂缝、宽的切口宽度、以及大量的碎片，而这些是在产品的使用寿命、品质、以及可靠性方面的主要的缺点，而且还会招致额外的清洁和抛光步骤。运行金刚石刻划器的去本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.12 US 61/363,568;2010.08.12 US 61/372,9671.一种制备用于切割的衬底方法，所述方法包括以下步骤: 用聚焦的激光束的一个或多个脉冲照射所述衬底，其中所述衬底对所述聚焦的激光束是透明的，并且其中所述一个或多个脉冲具有被选择以在所述衬底内产生丝的能量和脉冲持续时间； 相对于所述聚焦的激光束平移所述衬底以照射所述衬底并在一个或多个额外的位置产生额外的丝； 其中所述丝形成限定用于切割所述衬底的内部刻划路径的排列。2.根据权利要求1所述的方法，其中衬底相对于所述聚焦的激光束以被选择以产生在微米尺度上隔开的丝的速率平移。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述一个或多个脉冲以指定的频率提供两倍或更多倍，并且所述衬底相对于所述聚焦的激光束以大体上恒定的速率平移。4.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述一个或多个脉冲是单个脉冲。5.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述一个或多个脉冲包括具有两个或更多脉冲的脉冲列。6.根据权利要求5所述的方法，其中所述脉冲列中连续的脉冲之间的时间延迟小于一个或多个材料修改动力学的衰减发生的持续时间。7.根据权利要求1至6中任一权利要求所述的方法，其中所述聚焦的激光束的光束焦点的位置被选择以在所述衬底内产生所述丝，其中所述衬底的至少一个表面基本没有烧蚀。8.根据权利要求1至7中任一权利要求所述的方法，其中所述一个或多个脉冲的性质被选择以在所述衬底内提供足够的光束强度以导致所述聚焦的激光束的自聚焦。9.根据权利要求1至8中任一权利要求所述的方法，其中所述聚焦的激光束的光束焦点的位置被选择以在所述衬底的至少一个表面内产生V型沟槽。10.根据权利要求1至9中任一权利要求所述的方法，其中所述衬底是玻璃。11.根据权利要求1至9中任一权利要求所述的方法，其中所述衬底包括半导体。12.根据权利要求1至11中任一权利要求所述的方法，其中所述衬底选自透明陶瓷、聚合物、透明导体、宽带隙玻璃、晶体、结晶石英、金刚石、以及蓝宝石。13.根据权利要求1至12中任一权...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·艾博斯·胡塞尼，彼得·R·赫尔曼，
申请(专利权)人：费拉瑟美国有限公司，
类型：
国别省市：