激光加工装置及基板位置检测方法制造方法及图纸

激光加工装置具有：照相机(39)，其依次对设在基板上的定位用标记进行拍摄；移动指令输出部(21)，其输出针对加工工作台的移动指令，以连续地将照相机(39)依次移动至定位用标记上方而不使加工工作台停止；拍摄指令输出部(25)，其在照相机(39)移动至定位用标记上方时，向照相机(39)输出拍摄指示；图像处理部(27)，其在输出针对加工工作台的移动指令期间，基于照相机(39)拍摄的定位用标记的图像，计算定位用标记的位置；位置偏差量计算部(29)，其使用定位用标记的位置，计算基板相对于加工工作台的位置偏差量；以及激光加工部，其一边以位置偏差量计算部(29)计算出的位置偏差量对基板的激光加工位置进行位置校正，一边进行激光加工。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种对基板相对于加工工作台的位置偏差量进行计算的。
技术介绍
作为对印刷基板等工件(加工对象物)进行加工的装置之一，已有向工件照射激光而进行开孔加工等的激光加工装置(微细激光加工机)。在上述激光加工装置中，对配置在工件上的定位标记的位置进行检测，并基于检测结果进行激光加工时的位置校正(位置偏差校正)。在对定位标记的位置进行检测时，例如使用照相机等映出定位标记的图像，通过对所映出的图像实施图像处理，从而检测定位标记的位置。进行激光加工的工件，由于有时会在工件面内发生伸缩，因此，为了提高工件的定位精度，需要预先设置大量定位标记。例如在专利文献I中记载的激光加工装置中，使照相机移动至定位标记上方，对定位标记进行图像处理。并且，对定位标记的偏差量(位置)进行检测。通过对全部的定位标记重复进行上述的处理，而完成全部的定位标记的位置检测。然后，进行位置偏差校正。另外，在专利文 献2中记载的激光加工装置中，通过使XY工作台移动，而使其中一个定位标记移动至照相机的下方。然后，利用照相机对定位标记进行拍摄，并由图像处理装置求出拍摄区域内的定位标记的坐标。并且，基于XY工作台的当前位置的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工装置，其特征在于，具有: 加工工作台，其用于载置作为激光加工对象的基板，并且，在与所述基板的主表面平行的面内移动； 拍摄部，其依次对设在所述基板上而用于所述基板上的位置检测的定位用标记进行拍摄; 移动指示部，其输出针对所述加工工作台的移动指令，以连续地将所述拍摄部依次移动至所述定位用标记上方而不使所述加工工作台停止； 拍摄指示部，其在所述拍摄部移动至所述定位用标记上方时，向所述拍摄部输出拍摄指示; 标记位置计算部，其在所述移动指示部输出针对所述加工工作台的移动指令期间，基于所述拍摄部拍摄的所述定位用标记的图像，计算所述定位用标记的位置； 位置偏差量计算部，其使用所述标记位置计算部计算出的所述定位用标记的位置，计算所述基板相对于所述加工工作台的位置偏差量；以及 激光加工部，其一边以所述位置偏差量计算部计算出的位置偏差量对所述基板的激光加工位置进行位置校正，一边进行激光加工。2.根据权利要求1所述的 激光加工装置，其特征在于， 还具有基板位置计算部，其基于所述加工工作台的位置，计算所述拍摄部和所述基板间的相对位置， 所述基板位置计算部基于所述加工工作台的移动速度，计算对应于所述加工工作台的移动速度而变化的、所述加工工作台和所述基板间的位置偏差量，并使用计算出的位置偏差量对所述相对位置进行校正， 所述拍摄指示部基于所述基板位置计算部校正后的所述相对位置，向所述拍摄部输出拍摄指不。3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于， 还具有线位移传感器，其检测所述加工工作台的位置， 所述基板位置计算部基于所述线位移传感器检测出的所述加工工作台的位置，计算所述相对位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：印藤浩一，金田充弘，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：
国别省市：