焊接装置以及用于进行焊接的方法制造方法及图纸

技术编号:8274565 阅读:159 留言:0更新日期:2013-01-31 07:39
本发明专利技术涉及一种焊接装置(1)。该焊接装置具有射线源(10),其中所述射线源构造用于在焊接位置(50)上产生用于吸收在有待焊接的物体(20、22)中的电磁的射线(12)。所述焊接装置也具有至少一个传感器(14),其中所述传感器布置并且构造用于检测在焊接时在所述焊接位置上产生的电磁的加工射线(16)。所述传感器构造用于根据所检测到的加工射线来产生传感器信号。所述焊接装置也具有与所述传感器及射线源相连接的处理单元(15),其中所述处理单元构造用于根据所述传感器信号来控制所述射线源的射线产生的至少一个参数。所述焊接装置按本发明专利技术构造用于在横向于射线传播方向的平面中通过窗口(18)来限制所发出的加工射线的射束,其中所述窗口在所述平面中具有纵向尺寸,该纵向尺寸大于所述窗口的垂直于该纵向尺寸伸展的横向尺寸。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种焊接装置以及一种用于进行焊接的方法。
技术介绍
本专利技术涉及一种焊接装置。该焊接装置具有射线源,其中所述射线源构造用于在焊接位置上产生用于吸收在有待焊接的物体中的电磁的射线。所述焊接装置也具有至少一个传感器,其中所述传感器布置并且构造用于检测在焊接时在所述焊接位置上产生的电磁的加工射线。所述传感器构造用于根据所检测到的加工射线来产生传感器信号。所述焊接 装置也具有与所述传感器及射线源相连接的处理单元,其中所述处理单元构造用于根据所述传感器信号来控制所述射线源的射线产生的至少一个参数。所述射线源比如通过激光器尤其二氧化碳激光器、YAG (钆铝石榴石)激光器或者半导体激光器来构成。所述射线源优选构造用于如此产生用于吸收在有待焊接的物体中的电磁的射线,从而可以在焊接位置上将所述有待焊接的物体与其它物体连接起来。对于前面所描述的焊接装置来说提出这样的问题,即用这种焊接装置只能探测到粗糙的过程缺陷。
技术实现思路
所述焊接装置按本专利技术构造用于在横向于射线传播方向的平面中通过窗口来限制所发出的加工射线的射束,其中所述窗口在所述平面中具有纵向尺寸,该纵向尺寸大于所述窗口的垂直本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:AJ伯内泽T格拉夫
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司
类型:
国别省市:

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