激光加工装置制造方法及图纸

一种激光加工装置，在加工进给构件中产生了偏转的情况下检测偏转是否在容许范围内。激光加工装置(2)中包含：激光光线照射构件(8)，其照射激光光线；加工进给构件(21)，其对保持晶片的卡盘工作台(40)进行加工进给；分度进给构件(22)，其对卡盘工作台(40)和激光光线照射构件(8)相对地进行分度进给；拍摄单元(70)；和控制器(9)，控制器(9)包含：目标图案检测部(90)，其根据形成在所拍摄的器件上的图案与关键图案的匹配来检测目标图案；间隔检测部(91)，其对目标图案与通过烧蚀加工而形成的槽在Y轴方向上的间隔进行检测；和映射制作部(92)，其制作示出目标图案与通过烧蚀加工形成在分割预定线(S)上的槽在Y轴方向上的间隔的映射。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及能够对晶片照射激光光线而形成加工槽的激光加工装置。
技术介绍
作为被分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片，在通过激光加工装置沿着分割预定线照射激光光线而形成槽而被分割成各个器件之后，被用于各种电子设备等。上述激光加工装置构成为包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；激光光线照射构件，其具有对保持在卡盘工作台上的晶片照射激光光线的聚光器；加工进给构件，其对卡盘工作台和激光光线照射构件在X轴方向上进行相对地加工进给；分度进给构件，其在与X轴方向垂直的Y轴方向上对卡盘工作台和激光光线照射构件相对地进行分度进给；拍摄单元，其对加工区域进行拍摄；以及控制器，该激光加工装置例如能够沿着宽度大约为50μm左右的分割预定线照射激光光线而实施烧蚀加工并高精度地形成槽(例如，参照专利文献1)。在此，作为沿着分割预定线形成的槽，例如在如下的情况下形成：以槽作为起点将晶片分割成各个器件的情况(例如，参照专利文献2)，或者将在分割预定线上层叠有低介电常数绝缘体覆盖膜(Low-k)的膜去除的情况(例如，参照专利文献3)。并且，在任意一种的情况下，由于各器件与分割预定线相邻而形成，所以需要确保通过烧蚀加工而形成的槽不超出分割预定线的宽度而是限制在其内侧。专利文献1：日本特开2006-245467号公报专利文献2：日本特开2007-19252号公报专利文献3：日本特开2007-173475号公报但是，存在如下问题：在激光加工装置所具有的在X轴方向上对卡盘工作台和激光光线照射构件相对地进行加工进给的加工进给构件中，在产生了向Y轴方向的偏转(旋转振动)的情况下，激光光线会偏离分割预定线而照射，由此损伤器件。因
此，产生了如下的课题：在使用激光加工装置对晶片照射激光光线实施烧蚀加工而形成槽的情况下，即使在加工进给构件中产生了Y轴方向上的偏转，也能够对该偏转是否在容许值的范围内进行检测。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种激光加工装置，对在加工进给构件中产生了偏转的情况是否在容许范围内进行检测。根据本专利技术，提供激光加工装置，对在由互相交叉的多条分割预定线划分的各区域内形成有器件的晶片照射激光光线而对分割预定线实施烧蚀加工而形成槽，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；激光光线照射构件，其具有对保持在该卡盘工作台上的晶片照射激光光线的聚光器；加工进给构件，其在X轴方向上对该卡盘工作台和该激光光线照射构件相对地进行加工进给；分度进给构件，其在与X轴方向垂直的Y轴方向上对该卡盘工作台和该激光光线照射构件相对地进行分度进给；拍摄单元，其对加工区域进行拍摄；以及控制器，该控制器包含：目标图案检测部，其根据由该拍摄单元拍摄到的图像所包含的图案与关键图案的匹配来检测目标图案；间隔检测部，其对该目标图案与通过烧蚀加工而形成的该槽在Y轴方向上的间隔进行检测；以及映射制作部，其使该加工进给构件进行动作而使保持在该卡盘工作台上的晶片相对于该拍摄单元在X轴方向上移动来实施该目标图案检测部对该目标图案的检测和该间隔检测部对该间隔的检测，从而制作针对各目标图案的示出该间隔的映射。优选所述激光加工装置的控制器还包含合格与否判定部，该合格与否判定部根据所述映射制作部所制作的映射，对与多个器件分别对应的所述目标图案与通过烧蚀加工而形成的所述槽在Y轴方向上的各间隔的最大值与最小值的差是否在容许范围内进行判定，如果在容许范围内则判定为精度合格，如果在容许范围外则判定为精度不合格。优选控制器还包含位置校正部，该位置校正部根据所述映射制作部所制作的映射使所述分度进给构件进行动作而对照射到分割预定线的激光光线的Y轴方向的位置进行校正。关于本专利技术的激光加工装置，激光加工装置所具有的控制器包含：目标图案检测
部，其根据由该拍摄单元拍摄到的图像所包含的图案与关键图案的匹配来检测目标图案；间隔检测部，其对该目标图案与通过烧蚀加工而形成的该槽在Y轴方向上的间隔进行检测；以及映射制作部，其使该加工进给构件进行动作而使保持在该卡盘工作台上的晶片相对于该拍摄单元在X轴方向上移动来实施该目标图案检测部对该目标图案的检测和该间隔检测部对该间隔的检测，从而制作针对各目标图案的示出该间隔的映射，由此，，即使在加工进给构件中产生了Y轴方向上的偏转，也能够根据所制作的映射来确认产生的偏转是否在容许值的范围内。并且，关于本专利技术的激光加工装置，在激光加工装置所具有的控制器中除了上述的结构外，还具有合格与否判定部，该合格与否判定部根据映射制作部所制作的映射，对与多个器件分别对应的所述目标图案与通过烧蚀加工而形成的所述槽在Y轴方向上的各间隔的最大值与最小值的差是否在容许范围内进行判定，如果在容许范围内则判定为精度合格，如果在容许范围外则判定为精度不合格，由此，即使在加工进给构件中产生了Y轴方向上的偏转，也能够在该偏转偏离了容许值的范围的情况下判定出精度不合格，操作者对加工进给构件进行修理或者更换而将加工进给构件中产生的偏转显著在容许范围内，由此，能够防止从激光加工装置所具有的激光照射构件照射的激光光线偏离分割预定线照射而使器件损伤。进而，关于本专利技术的激光加工装置，在激光加工装置所具有的控制器中除了上述的结构外，还具有位置校正部，该位置校正部根据映射制作部所制作的映射使分度进给构件进行动作而对照射到分割预定线的激光光线的Y轴方向的位置进行校正，由此，根据由映射制作部制作的映射，以能够消除加工进给构件中产生的偏转的方式使分度进给构件进行动作，由此，能够对照射到分割预定线的激光光线的Y轴方向的位置进行校正。因此，不用对加工进给构件进行修理或者更换便将加工进给构件中产生的偏转限制在容许范围内，由此能够防止从激光加工装置所具有的激光照射构件照射的激光光线偏离分割预定线照射而使器件损伤。附图说明图1是示出激光加工装置的一例的立体图。图2是示出晶片隔着粘合带被支承于框架的状态的立体图。图3是示出包含关键图案的图像的例子的说明图。图4是将晶片的正面的一部分放大而示出的俯视图。图5是示出对晶片照射激光光线而在分割预定线上形成烧蚀槽的状态的立体图。图6是示出通过拍摄单元对晶片的正面上的包含有沿着分割预定线所形成的烧蚀槽和形成于器件的目标图案的区域进行拍摄的状态的立体图。图7是将形成有烧蚀槽的晶片的正面的一部分放大而示出的俯视图。图8是由映射制作部制作的示出每个目标图案的间隔的映射。标号说明2：激光加工装置；21：加工进给构件；210：滚柱丝杠；211：导轨；212：脉冲电动机；213：可动板；22：分度进给构件；220：滚柱丝杠；221：导轨；222：脉冲电动机；223：可动板；23：壁部；40：卡盘工作台；400：吸附部；400a：保持面；401：壳体；41：罩；42：固定构件；43：旋转构件；70：拍摄单元；71：显示构件；8：激光光线照射构件；80：外壳；81：聚光器；81a：聚光透镜；9：控制器；90：目标图案检测部；91：间隔检测部；92：映射制作部；93：合格与否判定部；94：位置校正部；W：晶片；Wa：晶片的正面；Wb：晶片的背面；S：分割预定线；So：在X轴方向上延伸的分割预定线的中心线；Lo：基准间隔；D：器件；F：环状框架；M：烧蚀槽；P本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工装置，对在由互相交叉的多条分割预定线划分的各区域内形成有器件的晶片照射激光光线而对分割预定线实施烧蚀加工而形成槽，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；激光光线照射构件，其具有对保持在该卡盘工作台上的晶片照射激光光线的聚光器；加工进给构件，其在X轴方向上对该卡盘工作台和该激光光线照射构件相对地进行加工进给；分度进给构件，其在与X轴方向垂直的Y轴方向上对该卡盘工作台和该激光光线照射构件相对地进行分度进给；拍摄单元，其对加工区域进行拍摄；以及控制器，该控制器包含：目标图案检测部，其根据由该拍摄单元拍摄到的图像所包含的图案与关键图案的匹配来检测目标图案；间隔检测部，其对该目标图案与通过烧蚀加工而形成的该槽在Y轴方向上的间隔进行检测；以及映射制作部，其使该加工进给构件进行动作而使保持在该卡盘工作台上的晶片相对于该拍摄单元在X轴方向上移动来实施该目标图案检测部对该目标图案的检测和该间隔检测部对该间隔的检测，从而制作针对各目标图案的示出该间隔的映射。

【技术特征摘要】
2015.05.15 JP 2015-0998431.一种激光加工装置，对在由互相交叉的多条分割预定线划分的各区域内形成有器件的晶片照射激光光线而对分割预定线实施烧蚀加工而形成槽，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；激光光线照射构件，其具有对保持在该卡盘工作台上的晶片照射激光光线的聚光器；加工进给构件，其在X轴方向上对该卡盘工作台和该激光光线照射构件相对地进行加工进给；分度进给构件，其在与X轴方向垂直的Y轴方向上对该卡盘工作台和该激光光线照射构件相对地进行分度进给；拍摄单元，其对加工区域进行拍摄；以及控制器，该控制器包含：目标图案检测部，其根据由该拍摄单元拍摄到的图像所包含的图案与关键图案的匹配来检测目标图案；间隔检测部，其对该目标图案与通过烧蚀加工而形成的该槽在Y轴方向上...

【专利技术属性】
技术研发人员：小田中健太郎，大久保广成，川崎善太郎，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP