激光加工装置制造方法及图纸

一种激光加工装置，在加工进给构件中产生了偏转的情况下检测偏转是否在容许范围内。激光加工装置(2)中包含：激光光线照射构件(8)，其照射激光光线；加工进给构件(21)，其对保持晶片的卡盘工作台(40)进行加工进给；分度进给构件(22)，其对卡盘工作台(40)和激光光线照射构件(8)相对地进行分度进给；拍摄单元(70)；和控制器(9)，控制器(9)包含：目标图案检测部(90)，其根据形成在所拍摄的器件上的图案与关键图案的匹配来检测目标图案；间隔检测部(91)，其对目标图案与通过烧蚀加工而形成的槽在Y轴方向上的间隔进行检测；和映射制作部(92)，其制作示出目标图案与通过烧蚀加工形成在分割预定线(S)上的槽在Y轴方向上的间隔的映射。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及能够对晶片照射激光光线而形成加工槽的激光加工装置。
技术介绍
作为被分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片，在通过激光加工装置沿着分割预定线照射激光光线而形成槽而被分割成各个器件之后，被用于各种电子设备等。上述激光加工装置构成为包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；激光光线照射构件，其具有对保持在卡盘工作台上的晶片照射激光光线的聚光器；加工进给构件，其对卡盘工作台和激光光线照射构件在X轴方向上进行相对地加工进给；分度进给构件，其在与X轴方向垂直的Y轴方向上对卡盘工作台和激光光线照射构件相对地进行分度进给；拍摄单元，其对加工区域进行拍摄；以及控制器，该激光加工装置例如能够沿着宽度大约为50μm左右的分割预定线照射激光光线而实施烧蚀加工并高精度地形成槽(例如，参照专利文献1)。在此，作为沿着分割预定线形成的槽，例如在如下的情况下形成：以槽作为起点将晶片分割成各个器件的情况(例如，参照专利文献2)，或者将在分割预定线上层叠有低介电常数绝缘体覆盖膜(Low-k)的膜去除的情况(例如，参照专利文献3)。并且，在任意一种的情况下，由于各器件与分割预定线相邻而形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工装置，对在由互相交叉的多条分割预定线划分的各区域内形成有器件的晶片照射激光光线而对分割预定线实施烧蚀加工而形成槽，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；激光光线照射构件，其具有对保持在该卡盘工作台上的晶片照射激光光线的聚光器；加工进给构件，其在X轴方向上对该卡盘工作台和该激光光线照射构件相对地进行加工进给；分度进给构件，其在与X轴方向垂直的Y轴方向上对该卡盘工作台和该激光光线照射构件相对地进行分度进给；拍摄单元，其对加工区域进行拍摄；以及控制器，该控制器包含：目标图案检测部，其根据由该拍摄单元拍摄到的图像所包含的图案与关键图案的匹配来检测目标图案；间隔检测部，其对...

【技术特征摘要】
2015.05.15 JP 2015-0998431.一种激光加工装置，对在由互相交叉的多条分割预定线划分的各区域内形成有器件的晶片照射激光光线而对分割预定线实施烧蚀加工而形成槽，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；激光光线照射构件，其具有对保持在该卡盘工作台上的晶片照射激光光线的聚光器；加工进给构件，其在X轴方向上对该卡盘工作台和该激光光线照射构件相对地进行加工进给；分度进给构件，其在与X轴方向垂直的Y轴方向上对该卡盘工作台和该激光光线照射构件相对地进行分度进给；拍摄单元，其对加工区域进行拍摄；以及控制器，该控制器包含：目标图案检测部，其根据由该拍摄单元拍摄到的图像所包含的图案与关键图案的匹配来检测目标图案；间隔检测部，其对该目标图案与通过烧蚀加工而形成的该槽在Y轴方向上...

【专利技术属性】
技术研发人员：小田中健太郎，大久保广成，川崎善太郎，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP