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一种激光加工装置，在加工进给构件中产生了偏转的情况下检测偏转是否在容许范围内。激光加工装置(2)中包含：激光光线照射构件(8)，其照射激光光线；加工进给构件(21)，其对保持晶片的卡盘工作台(40)进行加工进给；分度进给构件(22)，其对卡...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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