柔性电路板及其制造方法技术

提供能够在基板本体的两面的相同位置上简单地形成连接稳定性高的电连接部的柔性电路板及其制造方法。柔性电路板（10）包括：基板本体（12），在预定位置，一侧的面凹陷、另一侧的面突出；一侧电连接部（13A），在预定位置设置在一侧的面上；另一侧电连接部（13B），在预定位置设置在另一侧的面上，与一侧电连接部（13A）夹持基板本体（12）并相对；以及导电性部件（15），设置在一侧电连接部（13A）上，使得与设置在一侧电连接部（13A）的安装面（15B）相对的连接面（15A）比一侧的面突出。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板及其制造方法
本专利技术涉及柔性电路板及其制造方法。
技术介绍
在柔性电路板中，由于电连接部的高度低于周围的电绝缘层，因此存在连接稳定性降低的问题。对此，有人提出了通过在可挠性基板本体的背面侧接合具有切点形状的突起部的加强片来使连接部凸起从而确保预定高度（专利文献1）的技术。此外，还有人提出了通过在导电图案的端子部的表面粘贴铜箔从而提高与连接器件之间的接触部的强度（专利文献2）的技术。现有技术文献专利文献专利文献1：日本国专利申请公开公报“特开平6-97608号”专利文献1：日本国专利申请公开公报“特开平10-117057号”
技术实现思路
上述现有技术均在基板的单面上形成电连接部，而没有在基板的两面上形成电连接部，也没有在基板的两面的同一位置形成电连接部。从而，上述现有技术并不能适用于在同一位置具有电连接部的柔性电路板。因此，以现有技术不能高效地制造在基板的两面的同一位置具有电连接部的柔性电路板。而且，以现有技术难以在基板的两面的同一位置高效地形成具有用于得到连接稳定性所需的充分高度的电连接部。本专利技术是鉴于上述技术问题而提出的，其目的在于提供能够易于在预定位置形成夹持基板本体并相对的电连接部的柔性电路板及其制造方法。本专利技术的另一目的在于，提供能够在基板的两面的预定位置高效地形成其高度大于等于电绝缘层高度的电连接部从而能够提高连接稳定性的柔性电路板及其制造方法。根据本专利技术一方面的柔性电路板包括：基板本体，在预定位置，一侧的面凹陷，另一侧的面突出；一侧电连接部，设置在所述一侧的面的所述预定位置上；另一侧电连接部，设置在所述另一侧的面的所述预定位置上，与所述一侧电连接部夹持所述基板本体并相对；以及导电性部件，设置在所述一侧电连接部上，使得与设置在所述一侧电连接部上的安装面相对的连接面比所述一侧的面突出。可以在基板本体的一侧的面上设置一侧电绝缘层，使得覆盖除一侧电连接部之外的预定区域，并在基板本体的另一侧的面上设置另一侧电绝缘层，使得覆盖除另一侧电连接部之外的其他预定区域。此时，与一侧电连接部导通的导电性部件的连接面的高度大于等于一侧电绝缘层的高度，另一侧电连接部的高度大于等于另一侧电绝缘层的高度即可。可通过执行下述步骤来制造柔性电路板：第1步骤，在平板状基板本体的一侧的面上，在预定位置安装导电性部件，其中，在所述一侧的面上形成有一侧电连接部以及一侧电绝缘层，在另一侧的面上形成有另一侧电连接部以及另一侧电绝缘层；以及第2步骤，将所述导电性部件向所述另一侧的面按压，使得在所述预定位置，所述另一侧电连接部的高度大于等于所述另一侧电绝缘层的高度，并且，所述导电性部件的所述连接面的高度大于等于所述一侧电绝缘层的高度。还可以在第1步骤和第2步骤之间执行第3步骤，即，在导电性部件和一侧电连接部可导通地固定之前进行待机。在导电性部件的安装面的外周侧和一侧电连接部之间可以形成有预定间隔。导电性部件的连接面可以是与其他电路反复接触的连接端子。另一侧电连接部可以是与其他电路反复接触的连接端子。附图说明图1是表示本实施方式的柔性电路板的连接结构的截面图。图2是表示在平板状的柔性电路板上粘贴了成为接点端子的金属板的状态的截面图。图3是表示在上下具有电接点的连接器中插入并安装了本实施方式的柔性电路板的状态的截面图。图4是表示在上下形成有电路的电子设备本体中插入并安装了本实施方的柔性电路板的状态的截面图。图5是表示柔性电路板的制造方法的说明图。图6是表示柔性电路板的另一制造方法的说明图。图7是表示柔性电路板的另一制造方法的说明图。图8是表示以较大的值设定金属板的突出量时的截面图。图9是作为比较例的柔性电路板的截面图。附图标记说明10：柔性电路板；12：基底膜；13A：一侧的电接点端子部；13B：另一侧的电接点端子部；14A：一侧的覆盖层膜；14B：另一侧的覆盖层膜；15：金属板；15A：连接面；15B：安装面；16：导电性粘合剂；18：预定的间隔。具体实施方式在本实施方式中，如下面的详细说明，在基板本体12的两面的同一位置形成一侧的电接点端子13A和另一侧的电接点端子13B而成的柔性电路板10中，仅在一侧的电接点端子使用导电性粘合剂16粘贴金属板15。然后，向相反侧压入金属板15，从而使另一侧的电接点13B凸起，使得其高度成为大于等于另一侧电绝缘层14B的高度HB，并且使金属板15的连接面15A的高度成为大于等于一侧电绝缘层14A的高度HA。下面详细说明本实施方式。图1是放大表示柔性电路板10的连接结构的截面图。柔性电路板10例如包括：作为“基板本体”的基底膜12；作为“电连接部”的电接点端子部13A、13B；作为“电绝缘层”的覆盖层膜14A、14B；作为“导电性部件”的金属板15。基底膜12例如由PET（聚对苯二甲酸乙二酯）、聚酰亚胺等树脂材料形成为具有预定厚度的板形状。在基底膜12的预定位置，在一侧的面（图中的上侧面）上，通过对铜箔等导电性材料进行蚀刻等处理，形成有作为“一侧电连接部”的电接点端子部13A。此外，在基底膜12的预定位置，在另一侧的面（图中的下侧面）上形成有作为“另一侧电连接部”的电接点端子部13B。从而，一侧的电接点端子部13A和另一侧的电接点端子部13B形成在预定位置，使得夹持基底膜12、并且相对。在各电接点端子部13A、13B的表面分别形成有未图示的镀敷层。基底膜12中，在形成有电接点端子部13A、13B的预定位置，形成有一侧的电接点端子部13A的面向图中的下侧凹陷，形成有另一侧的电接点端子部13B的面向图中的下侧突出。形成有各电接点端子部13A、13B的部分按照上述方式发生弯曲的理由详见后述。在基底膜12的一侧的面上设置有作为“一侧电绝缘层”的覆盖层膜14A，使得覆盖除一侧的电接点端子部13A之外的预定区域。在基底膜12的另一侧的面上设置有作为“另一侧电绝缘层”的覆盖层膜14B，使得覆盖除另一侧的电接点端子部13B之外的其他预定区域。各覆盖层膜14A、14B例如由与基底膜12相同的绝缘性树脂材料形成，其被设置成，通过覆盖层粘合剂（未图示）覆盖基底膜12的表面。通过覆盖层膜14A、14B保护形成在基底膜12上的电路导体。金属板15由导电性金属材料形成为具有高度尺寸H的直方体状、圆柱状、椭圆柱状等形状。金属板15的安装面15B通过导电性粘合剂16，固定在一侧的电接点端子部13A的上表面。金属板15的安装面15B通过导电性粘合剂16，与电接点端子部13A电连接，起到电接点端子部的作用。与安装面15B相对的金属板15的连接面15A比一侧的覆盖层膜14A的表面突出了高度HA。被金属板15推出的另一侧的电接点端子部13B的下表面比另一侧的覆盖层膜14B的表面突出了高度HB。如上所述，通过金属板15，确保一侧的电接点端子部13A的高度大于等于一侧的覆盖层膜14A的上表面的高度，也确保另一侧的电接点端子部13B的高度大于等于另一侧的覆盖层膜14B的上表面的高度。图2表示完成前的状态。在其两面上形成有电接点端子部13A、13B以及覆盖层膜14A、14B的平板状基底膜12的一侧的面上，通过导电性粘合剂16粘贴金属板15。然后，将金属板15向另一侧的面按压，则基底膜12和电接点端子部13A、13B发生弯曲，一侧的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，包括：基板本体，在预定位置，一侧的面凹陷，另一侧的面突出；一侧电连接部，在所述预定位置设置在所述一侧的面上；另一侧电连接部，在所述预定位置设置在所述另一侧的面上，与所述一侧电连接部夹持所述基板本体并相对；以及导电性部件，设置在所述一侧电连接部上，使得与设置在所述一侧电连接部上的安装面相对的连接面比所述一侧的面突出。

【技术特征摘要】
2012.05.14 JP 2012-1106811.一种柔性电路板，包括：基板本体，在预定位置，一侧的面凹陷，另一侧的面突出；一侧电连接部，在所述预定位置设置在所述一侧的面上；另一侧电连接部，在所述预定位置设置在所述另一侧的面上，与所述一侧电连接部夹持所述基板本体并相对；以及导电性部件，设置在所述一侧电连接部上，使得与设置在所述一侧电连接部上的安装面相对的连接面比所述一侧的面突出。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，在所述基板本体的一侧的面上设置一侧电绝缘层，使得覆盖除所述一侧电连接部之外的预定区域，在所述基板本体的另一侧的面上设置另一侧电绝缘层，使得覆盖除所述另一侧电连接部之外的其他预定区域，与所述一侧电连接部导通设置的所述导电性部件的所述连接面的高度大于等于所述一侧电绝缘层的高度，所述另一侧电连接部的高度大于等于所述另一侧电绝缘层的高度。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，通过执行下述第1步骤和第2步骤予以制造，即：第1步骤，在平板状基板本体的所述一侧的面上，在所述预定位置安装所述导电性部件，其中，在所述一侧的面上形成有所述一侧电连接部以及所述一侧电绝缘层，在所述另一侧的面上形成有所述另一侧电连接部以及所述另一侧电绝缘层；以及第2步骤，将所述导电性部件向所述另一侧的面按压，使得在所述预定位置，所述另一侧电连接部的高度...

【专利技术属性】
技术研发人员：久岛俊崇，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：