柔性印刷基板和柔性印刷基板的连接构造制造技术

本发明专利技术提供一种柔性印刷基板和柔性印刷基板的连接构造。柔性印刷基板包括：绝缘性的基材；多个第一端子，分别设置在所述多条第一布线各自的外部连接侧；多条第二布线，配置在所述基材的背面侧；以及多个第二端子，分别设置在所述多条第二布线各自的外部连接侧，从第一最外端子经由所述基材的边缘部到第二最外端子之间，设置有抑制沿面闪络的抑制间隔，所述第一最外端子为所述多个第一端子中的最外侧的所述第一端子，所述第二最外端子为所述多个第二端子中的最外侧的所述第二端子。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性印刷基板和柔性印刷基板的连接构造。

技术介绍

1、作为用于连接柔性印刷基板与其他柔性印刷基板的连接构造，例如已知日本特开2011-222671号公报所公开的使用了异方导电性膜(anisotropic conductive film：acf)的连接构造。在日本特开2011-222671号公报所公开的结构中，借助具备异方导电性粘合剂层的连接部件连接第一柔性印刷布线板的连接电极与第二柔性印刷布线板的连接电极。

2、在该连接中，在将连接部件的异方导电性粘合剂层架设状地重合于包含上述连接电极的区域后，以预定的温度和压力夹持第一柔性印刷布线板和第二柔性印刷布线板、以及连接部件。由此，导电性粒子嵌入连接部件的连接布线与连接电极之间，使各连接布线与各连接电极在厚度方向上导通。此外，使构成异方导电性粘合剂层的异方导电性粘合剂流动，并填充在连接电极之间，将连接部件与第一柔性印刷布线板及第二柔性印刷布线板粘合。

3、然而，按照日本特开2011-222671号公报所公开的结构，在连接电极的端部侧，有可能在配置于表面的最外部侧(端部侧)的端本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种柔性印刷基板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的柔性印刷基板，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的柔性印刷基板，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的柔性印刷基板，其特征在于，

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的柔性印刷基板，其特征在于，

6.一种柔性印刷基板的连接构造，其特征在于，包括：

【技术特征摘要】

1.一种柔性印刷基板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的柔性印刷基板，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的柔性印刷基板，其特征在于，

4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：平田昌功，宫本雅郎，青山隼辅，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：