本发明提供的薄膜取出装置和柔性印刷电路板的制造方法，能够以薄膜状部件上不产生歪扭的状态，防止同时取出多个薄膜状部件；薄膜取出装置(10)具备：能够吸引保持薄膜状部件(S)的一边缘部侧的第一吸引构件(30)、能够吸引保持薄膜状部件(S)的...

本发明提供多层印刷线路板及其制造方法，所述制造方法包括：准备具有第一绝缘树脂膜、第一电路图案、第一保护膜的第一布线基材；局部除去第一保护膜和第一绝缘树脂膜，形成具有在底面露出的第一电路图案的有底导通孔；由导电性膏填充有底导通孔；在第一保...

本发明提供适合测量宽广范围的压力且具有较小的设置面积的压力传感器。所述压力传感器包括：多个传感器器件(U1)、(U2)，具有电极(19a、19b)和与所述电极(19a、19b)相对配置的导电膜(15)，且相对于电极(19a)、(19b)...

本发明提供高频传输用印刷线路板。实施方式的高频传输用印刷线路板(1)包括：绝缘基材(10)；信号线(21)，沿绝缘基材(10)的长边方向延伸；地线(31、32)，与信号线(21)隔开规定间隔沿长边方向延伸；接地层(40)，形成在主表面(...

本发明提供的层压装置和柔性印刷电路板的制造方法，能够防止离型膜中产生皱褶或隆起，并且能够使离型膜的凹凸追随性变得良好；该层压装置(100)具备：与外部气密性地封闭的腔室(102)；对腔室(102)的内部进行抽真空的真空泵(121)；对临...

本发明提供一种即使将离型膜从阻焊膜上剥离也能够相对于中间产物以高精度的状态粘贴阻焊膜的柔性印刷电路板的制造方法；该制造方法包括：在阻焊膜的基材层侧保持于保持治具上的状态下将粘贴在粘接层上的离型膜剥离的剥离工序，通过读取机构读取中间产物上...

本发明提供一种即使不使用铝散热部件也能够提高散热性，并且重量轻、可加工性良好、进而也能够降低成本的柔性印刷电路板以及柔性印刷电路板的制造方法；本发明的柔性印刷电路板(10)中安装有消耗电力的负载，其具备：表面散热层(30)，其以铜箔为材...

本发明提供一种辅材的处理容易、且能够使生产效率变佳的柔性印刷电路板的制造方法、制造治具以及制造装置；柔性印刷电路板的制造方法包括：在将辅材片(20)配置于制造治具(30)上时将辅材(21)配置于制造治具(30)的切削部位(32)的辅材配...

本发明提供超声波接合夹具、超声波接合方法和接合结构。超声波接合夹具包括：多个突起；突起之间平面部，形成在该突起的基端之间；以及凹部，形成在所述突起的振动方向两侧，朝向与所述突起的突出方向相反侧凹陷。

本发明提供多层印刷布线板的制造方法及多层印刷布线板，其课题在于防止各层的布线图案的错位的累积，提高各层的布线图案的位置精度。作为解决本发明的课题的方法的多层印刷布线板的制造方法包括下述工序：将覆金属箔叠层板(10)的金属箔(12)图案化...

本发明提供超声波接合夹具、超声波接合方法和接合结构。超声波接合夹具包括多个突起和形成在该突起的基端之间的突起之间平面部，所述突起的位于振动方向的侧面具有锥形面，在所述锥形面中，所述突起的顶端处的切线相对于所述振动方向的斜度大于所述突起的...

本发明提供能够高精度地计算出LED组件中的荧光体的位置的基板位置识别装置、位置识别加工装置以及基板制造方法；该基板位置识别装置用于识别具备工作时发出荧光的荧光体(32)的LED组件(30)在基板(20)上的安装位置，其具备：向基板(20...

本发明提供超声波连接夹具、连接结构和连接方法。所述超声波连接夹具包括：基部；以及突起部，具有与所述基部大体平行的突起部端面和从所述突起部端面的相对的边以相对于所述基部大体垂直的方式竖直设置的一对第一壁部。所述连接结构具备金属板与基材的连...

本发明涉及刮刀、刮刀板保持具、丝网印刷装置。本发明提供一种能够根据端面的平坦性或印刷版侧的图案等而任意地调整向被印刷面的抵接状态的刮刀。本发明构成将墨膏涂布在基材上的刮刀(2)。此时设置有：刮刀板(20)，其具有一面抵接在印刷版一面移动...

本发明提供超声波接合方法、超声波接合夹具和接合结构。超声波接合方法包括：将金属板和基材重叠；利用超声波接合夹具将所述金属板朝向所述基材按压；利用所述超声波接合夹具，在所述金属板上形成多个凹部、配置在所述多个凹部之间的凹部之间平坦部和包围...

本发明涉及金属薄板与基材的接合构造及金属薄板与基材的焊接方法，所述焊接方法包括：将金属薄板与基材重叠，并在所述金属薄板的焊接预定部设定环状的焊接预定线；使来自光纤激光器的激光沿着所述焊接预定线移动且横切所述焊接预定线地振动并连续照射而形...

本发明提供能够减少剥离不良品的工作量，且能够可靠地废弃不良品的柔性印刷电路板的制造方法及柔性印刷电路板的制造系统；该柔性印刷电路板的制造方法包括：在电路板片(20)上形成多个电路图案，从而形成产品部分(30)的电路形成工序；在形成电路之...

本发明涉及一种集合基板的组件电路板替换方法和集合基板。其在适用于高密度安装基板等的较薄的具有柔性的FPC中，以良好的位置精度，对不合格组件电路板和合格组件电路板进行替换，使集合基板为合格。在于制品片中包括不合格组件电路板时，将废料部和不...

本发明提供基板检査装置和基板制造方法，即使是相对简单的结构也能够良好地检査透明粘合材料是否适当地粘贴在基材上。基板检査装置(10)检査透明粘合材料是否适当地粘贴在柔性印刷基板(100)上，其包括：基板读取装置(20)，向柔性印刷基板(1...

本发明提供检查装置及检查方法，考虑导通位置偏移来进行金属弹片开关的好坏判定。实施方式的检查装置(1)是用于检查具有金属弹片(51)的金属弹片开关(50)的检查装置，包括：第一检测部(10)，检测表示金属弹片开关(50)触觉导通时的金属弹...