柔性印刷电路板的制造方法、制造治具以及制造装置制造方法及图纸

技术编号:20520600 阅读:40 留言:0更新日期:2019-03-06 04:05
本发明专利技术提供一种辅材的处理容易、且能够使生产效率变佳的柔性印刷电路板的制造方法、制造治具以及制造装置;柔性印刷电路板的制造方法包括:在将辅材片(20)配置于制造治具(30)上时将辅材(21)配置于制造治具(30)的切削部位(32)的辅材配置工序,使与框状废料部抵接的冲裁部件(33)在窗部(33a)与切削部位(32)的辅材(21)对位的状态下进行配置的冲裁部件配置工序,使中间产物(10)相对于冲裁部件(33)进行对位并配置的中间产物配置工序,相对于辅材片(20)按压冲裁部件(33)从而将辅材(21)从框状废料部切断分离的切断工序,以及相对于中间产物(10)使辅材(21)在对位的状态下进行固定的固定工序。

【技术实现步骤摘要】
柔性印刷电路板的制造方法、制造治具以及制造装置
本专利技术涉及柔性印刷电路板的制造方法、柔性印刷电路板的制造治具以及柔性印刷电路板的制造装置。
技术介绍
在柔性印刷电路板的各种工序中,存在对柔性印刷电路板的中间产物(以下称为“中间产物”)贴合辅材的工序。该辅材既存在用于成为产品的柔性印刷电路板的规定部位的补强目的这一情况,另外也存在作为粘着材料或粘接材料而使用的情况。在将该辅材贴合于中间产物上时,现状是从薄膜状的片材脱模出多个辅材,并由作业者将该脱模出的辅材一个一个地进行贴合。关于如上的贴合辅材的
技术实现思路
,例如存在有专利文献1以及专利文献2所示的内容。专利文献1中公开了在带有包装薄膜(packingfilm)的电路板的背面粘贴有作为辅材的补强板这一内容。另外,专利文献2中公开了下述
技术实现思路
:以补强板的外周位置为基准将补强板固定于固定用治具上,进而经由定位用销将固定用治具进行定位并固定,然后将柔性布线板定位并固定。【现有技术文献】【专利文献】专利文献1:日本公报、特开平8-204309号专利文献2:日本公报、特开2005-322838号然而,在如现有的制造工序中所进行般通过作业者的手工作业一个一个地贴合辅材的情况下,费工时、生产效率低。因此,要求高效地将辅材贴合于中间产物上。对此,专利文献1中虽然对将补强板积层于带有包装薄膜的电路板上这一情况进行了记载,但是并未公开如何进行积层。另外,在专利文献2中,是将补强板配置于固定用治具上,然后相对于固定用治具将柔性布线板定位并进行临时固定。另外,在临时固定后,将柔性布线板和补强板进行热压接。但是,根据专利文献2的方法,补强板已经被进行了冲裁。因此,当补强板的尺寸变小或补强板的个数变多时,其处理变困难。
技术实现思路
本专利技术是基于上述情况而完成的,其目的在于提供一种辅材的处理容易、且生产效率变佳的柔性印刷电路板的制造方法、柔性印刷电路板的制造治具以及柔性印刷电路板的制造装置。为了解决上述课题,根据本专利技术的第一观点,提供一种柔性印刷电路板的制造方法,其是在柔性印刷电路板的中间产物上粘贴辅材而形成柔性印刷电路板,该柔性印刷电路板的制造方法的特征在于,包括辅材配置工序、冲裁部件配置工序、中间产物配置工序、切断工序以及固定工序;在辅材配置工序中,在将框状废料部上保持有辅材的辅材片配置于制造治具上时,将辅材配置于制造治具的切削部位;在冲裁部件配置工序中,将具有与辅材对应的大小的窗部且与框状废料部抵接的冲裁部件在窗部与切削部位的辅材对位的状态下进行配置;在中间产物配置工序中,使中间产物相对于冲裁部件进行对位并配置;在切断工序中,相对于辅材片按压冲裁部件,从而将辅材从框状废料部切断分离;在固定工序中,相对于中间产物使辅材在对位的状态下进行固定。另外,本专利技术的另一方面是在上述专利技术中优选:切削部位上配置有从上表面为平面状的基台突出的凸状块,在冲裁部件配置工序中,辅材被载置在凸状块上。进而,本专利技术的另一方面是在上述专利技术中优选:在切断工序中,使按压部件隔着中间产物而位于冲裁部件的相反侧,并且通过使按压部件相对于凸状块进行移动,从而将辅材从框状废料部切断。另外,本专利技术的另一方面是在上述专利技术中优选:在凸状块上朝向窗部突出地设置有引导销;辅材以及中间产物上分别形成有供引导销插入的引导孔;在辅材配置工序中,通过将引导销插入辅材的引导孔,从而进行辅材的相对于凸状块的对位;在中间产物配置工序中,通过将引导销插入中间产物的引导孔,从而进行中间产物的相对于辅材的对位。进而,本专利技术的另一方面是在上述专利技术中优选:在固定工序后辅材片上残存有辅材时,使辅材片移动,再次执行将辅材配置于制造治具的切削部位上的辅材配置工序,然后,再次执行冲裁部件配置工序、中间产物配置工序、切断工序以及固定工序。另外,为了解决上述课题,根据本专利技术的第二观点,提供一种柔性印刷电路板的制造治具,其用于在柔性印刷电路板的中间产物上粘贴辅材而形成柔性印刷电路板,该柔性印刷电路板的制造治具的特征在于,具备基台、凸状块、以及冲裁部件;其中,基台的上表面被设置成平面状;凸状块从基台的上表面突出而设置,并且载置处于被框状废料部上保持有辅材的辅材片所保持的状态的辅材;冲裁部件隔着辅材片而配置于基台及凸状块的相反侧,具有与辅材对应的大小的窗部,并且与框状废料部抵接。另外,本专利技术的另一方面是在上述专利技术中优选:在凸状块上朝向窗部突出地设置有引导销;辅材以及中间产物上分别形成有供引导销插入的引导孔;在凸状块上载置辅材时,通过将引导销插入辅材的引导孔,从而进行辅材的相对于凸状块的对位,并且,在冲裁部件上载置中间产物时,通过将引导销插入中间产物的引导孔,从而进行中间产物的相对于辅材的对位。另外,为了解决上述课题,根据本专利技术的第三观点,提供一种柔性印刷电路板的制造装置,其用于在柔性印刷电路板的中间产物上粘贴辅材而形成柔性印刷电路板,该柔性印刷电路板的制造装置的特征在于,具备基台、凸状块、冲裁部件、以及按压部件;其中,基台的上表面被设置成平面状;凸状块从基台的上表面突出而设置,并且载置处于被框状废料部上保持有辅材的辅材片所保持的状态的辅材;冲裁部件隔着辅材片而配置于基台及凸状块的相反侧,具有与辅材对应的大小的窗部,并且与框状废料部抵接;按压部件隔着中间产物而配置于冲裁部件的相反侧,并且,赋予使中间产物以及冲裁部件向基台侧移动的按压力,使得框状废料部相对于辅材进行相对移动。(专利技术效果)根据本专利技术,辅材的处理容易,且能够使生产效率变佳。附图说明图1是表示本专利技术一实施方式涉及的柔性印刷电路板的中间产物上粘贴有辅材的状态的俯视图。图2是表示保持有多个图1所示辅材的辅材片的结构的俯视图。图3是表示本专利技术一实施方式涉及的柔性印刷电路板的制造治具的凸状块上配置有辅材的状态的简图。图4是构成本专利技术一实施方式涉及的柔性印刷电路板的制造治具的冲板从上方侧按压辅材片的状态的示意图。图5是在图4所示冲板的上部配置有中间产物的状态的示意图。图6是按压部件位于图5所示中间产物的上部的状态的示意图。图7是图6所示的按压部件向下方侧移动而辅材被从框状废料部切断的状态的示意图。(符号说明)10…中间产物11…基材12…金属图形部13…引导孔20…辅材片21…辅材22…框状废料部23…连接部24…缝隙25…引导孔30…制造治具31…基台31a…上表面32…凸状块(对应于切削部位)32a…引导销33…冲板(对应于冲裁部件)33a…窗部50…柔性印刷电路板的制造装置60…按压部件70…控制装置80…按压机构具体实施方式以下对本专利技术一实施方式涉及的柔性印刷电路板的制造方法、柔性印刷电路板的制造治具30以及柔性印刷电路板的制造装置50进行说明。<关于柔性印刷电路板>图1是表示本实施方式涉及的柔性印刷电路板的中间产物10上粘贴有辅材21的状态的俯视图。如图1所示,柔性印刷电路板的中间产物10是制造成为产品的柔性印刷电路板的中途阶段的产物。该中间产物10是通过对由聚酰亚胺和铜箔粘接而成的电路板材实施蚀刻等通常的光刻加工,并根据其他需要经过开孔加工或电镀处理等其他加工而形成的。在图1所示的结构中,示出了以聚酰亚胺作为材质的基材11和实施了蚀刻等加工的金属图形部12。另外,金属图形部12以铜作为材质,但也可以以本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种柔性印刷电路板的制造方法,是在柔性印刷电路板的中间产物上粘贴辅材而形成柔性印刷电路板,所述柔性印刷电路板的制造方法的特征在于,包括:辅材配置工序:在将框状废料部上保持有辅材的辅材片配置于制造治具上时,将所述辅材配置于所述制造治具的切削部位;冲裁部件配置工序:将具有与所述辅材对应的大小的窗部且与所述框状废料部抵接的冲裁部件在所述窗部与所述切削部位的所述辅材对位的状态下进行配置;中间产物配置工序:使所述中间产物相对于所述冲裁部件进行对位并配置;切断工序:相对于所述辅材片按压所述冲裁部件,从而将所述辅材从所述框状废料部切断分离;以及固定工序:相对于所述中间产物使所述辅材在对位的状态下进行固定。

【技术特征摘要】
2017.09.04 JP 2017-1692001.一种柔性印刷电路板的制造方法,是在柔性印刷电路板的中间产物上粘贴辅材而形成柔性印刷电路板,所述柔性印刷电路板的制造方法的特征在于,包括:辅材配置工序:在将框状废料部上保持有辅材的辅材片配置于制造治具上时,将所述辅材配置于所述制造治具的切削部位;冲裁部件配置工序:将具有与所述辅材对应的大小的窗部且与所述框状废料部抵接的冲裁部件在所述窗部与所述切削部位的所述辅材对位的状态下进行配置;中间产物配置工序:使所述中间产物相对于所述冲裁部件进行对位并配置;切断工序:相对于所述辅材片按压所述冲裁部件,从而将所述辅材从所述框状废料部切断分离;以及固定工序:相对于所述中间产物使所述辅材在对位的状态下进行固定。2.如权利要求1所述的柔性印刷电路板的制造方法,其特征在于,所述切削部位上配置有从上表面为平面状的基台突出的凸状块;在所述冲裁部件配置工序中,所述辅材被载置在所述凸状块上。3.如权利要求2所述的柔性印刷电路板的制造方法,其特征在于,在所述切断工序中,使按压部件隔着所述中间产物而位于所述冲裁部件的相反侧,并且,通过使所述按压部件相对于所述凸状块进行移动,从而将所述辅材从所述框状废料部切断。4.如权利要求2所述的柔性印刷电路板的制造方法,其特征在于,在所述凸状块上朝向所述窗部突出地设置有引导销;所述辅材以及所述中间产物上分别形成有供所述引导销插入的引导孔;在所述辅材配置工序中,通过将所述引导销插入所述辅材的所述引导孔,从而进行所述辅材的相对于所述凸状块的对位;在所述中间产物配置工序中,通过将所述引导销插入所述中间产物的所述引导孔,从而进行所述中间产物的相对于所述辅材的对位。5.如权利要求3所述的柔性印刷电路板的制造方法,其特征在于,在所述凸状块上朝向所述窗部突出地设置有引导销;所述辅材以及所述中间产物上分别形成有供所述引导销插入的引导孔;在所述辅材配置工序中,通过将所述引导销插入所述辅材的所述引导孔,从而进行所述辅材的相对于所述凸状块的对位;在所述中间产物配置工序中,...

【专利技术属性】
技术研发人员:富永孝志
申请(专利权)人:日本梅克特隆株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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