多层印刷线路板的制造方法和多层印刷线路板技术

本发明专利技术提供多层印刷线路板及其制造方法，所述制造方法包括：准备具有第一绝缘树脂膜、第一电路图案、第一保护膜的第一布线基材；局部除去第一保护膜和第一绝缘树脂膜，形成具有在底面露出的第一电路图案的有底导通孔；由导电性膏填充有底导通孔；在第一保护膜上配置第二保护膜；除去在第一保护膜上配置第二保护膜后的第一布线基材的不需要部分；从除去不需要部分后的第一布线基材剥离第一保护膜和第二保护膜；准备具有第二绝缘树脂膜、第二电路图案的第二布线基材；以及以第二主表面与第三主表面相对、第二电路图案的一部分露出且导电性膏与第二电路图案接触的方式，将剥离第一保护膜和第二保护膜后的第一布线基材定位并层压在第二布线基材上。

Manufacturing method and multilayer printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
多层印刷线路板的制造方法和多层印刷线路板相关申请的交叉参考本申请基于2018年7月25日向日本特许厅提交的日本专利申请2018-139780号，因此将所述日本专利申请的全部内容以引用的方式并入本文。
本公开涉及多层印刷线路板的制造方法和多层印刷线路板。
技术介绍
伴随电子设备的小型化、高性能化的发展，对印刷线路板的高密度化要求不断提高。为了满足这种要求，开发了一种多层化的印刷线路板。此外，作为高密度化的一个环节，在日本专利第2631287号中记载了一种混合多层电路基板。该混合多层电路基板具有硬质的两个多层电路基板和连接这些多层电路基板间的柔性印刷线路板。这些印刷线路板以智能手机等便携通信终端以及笔记本电脑、数码相机和游戏机等小型电子设备为中心广泛应用。近年来，电子设备处理的信息量急速增加。由此，电子设备内的信号的传输速度倾向于越来越高速化。在个人计算机的情况下，从2010年到2011年，传输速度达到6Gbps的传输标准。并且，制定了2013年传输速度达到10Gbps的标准。在这种状况下，考虑传输线路中的信号损失(传输损失)变得越来越重要。在柔性印刷线路板(FlexiblePrintedCircuit：FPC)中，为了降低传输损失，正在研究具有低介电常数和介质损耗角正切(tanδ)的绝缘树脂膜。并且，作为绝缘树脂膜的材料，使用液晶聚合物(LiquidCrystalPolymer：LCP)。但是，由液晶聚合物构成的绝缘树脂膜具有比以往的由聚酰亚胺等绝缘材料构成的薄膜大的厚度方向的热膨胀系数。因此，将以往一般使用的电镀通孔应用于多层印刷线路板的层间连接通道时，液晶聚合物和电镀通孔之间的热膨胀系数的差较大。因此，有可能相对于温度循环等不能充分地确保层间连接可靠性。因此，提出了一种方案：使用通过在环氧等树脂粘接剂中混合导电性颗粒(铜颗粒或银颗粒等)而得到的导电性膏来形成层间连接通道。例如，日本专利公开公报特开2011-66293号和日本专利公开公报特开2007-96121号中记载了一种柔性印刷线路板，其中，作为绝缘基体基材具有由液晶聚合物构成的绝缘树脂膜，并且作为层间连接通道具有由导电膏形成的导电孔。此外，在日本专利公开公报特开2015-61058号中记载了一种具有导电孔的印刷线路板的制造方法。按照该方法，以如下方式制作布线基材。首先，将粘性的绝缘树脂膜粘贴在覆金属箔层压板上。并且，向由激光加工形成的有底导通孔填充导电膏。接着，通过剥离绝缘树脂膜，导电膏的一部分从绝缘基体基材突出。此后，以导电膏的突出部之间抵接的方式层压两张布线基材。在此，具有如下要求：想要将能够传输高速信号的柔性印刷线路板更自由地与电子元件或印刷线路板等连接。因此，需要在多层柔性印刷线路板上设置使内层电路图案的一部分露出的内层端子。实际上公知一种多层印刷线路板及其制造方法，该多层印刷线路板具有：利用由导电性膏形成的导电孔形成的层间连接通道；以及作为内层端子向外部露出的内层电路图案的一部分。作为形成这种内层端子的方法可以考虑以下两种方法。第一种方法是如下方法：层压两个布线基材之后，利用激光加工除去不需要部分。在这种方法中，通过由激光进行照射来除去绝缘基材。由此，内层电路图案的一部分露出。但是，伴随不需要部分的面积的扩大，导致生产性下降。在不需要部分的面积大的情况下，生产性急剧下降。此外，还存在由激光加工产生的胶渣附着于印刷线路板的问题。第二种方法是如下方法：在层压两个布线基材前，利用刀模等除去一方的布线基材的不需要部分。按照这种方法，即使不需要部分的面积扩大，生产性也不会下降。但是，除去不需要部分时，填充有底导通孔的导电性膏有可能受到损伤，并且有可能发生污染而导致成品率下降。
技术实现思路
基于上述技术的认识，提出了本公开的实施方式的多层印刷线路板的制造方法。本专利技术的目的在于提供一种能够成品率良好地制造多层印刷线路板的多层印刷线路板的制造方法，该多层印刷线路板具有：由利用导电性膏形成的导电孔形成的层间连接通道；以及作为内层端子向外部露出的内层电路图案的一部分。此外，本公开另一个目的在于提供一种如下所述的能够传输高速信号的印刷线路板。按照该印刷线路板，确保了层间连接通道的可靠性。并且，该印刷线路板能够以高自由度与电子元件或印刷线路板等连接。本公开的实施方式的多层印刷线路板的制造方法包括：S1)准备第一布线基材，所述第一布线基材具有：第一绝缘树脂膜，具有第一主表面和所述第一主表面相反侧的第二主表面；第一电路图案，形成在所述第一主表面上；以及第一保护膜，以能够剥离的方式贴合在所述第二主表面上；S2)局部除去所述第一保护膜和所述第一绝缘树脂膜，形成具有在底面露出的所述第一电路图案的有底导通孔；S3)由导电性膏填充所述有底导通孔；S4)以覆盖填充有所述导电性膏的所述有底导通孔的方式在所述第一保护膜上配置第二保护膜；S5)除去在所述第一保护膜上配置所述第二保护膜后的所述第一布线基材的不需要部分；S6)从除去所述不需要部分后的所述第一布线基材剥离所述第一保护膜和所述第二保护膜；S7)准备第二布线基材，所述第二布线基材具有：第二绝缘树脂膜，具有第三主表面和所述第三主表面相反侧的第四主表面；以及第二电路图案，形成在所述第三主表面上；以及S8)以所述第二主表面与所述第三主表面相对、所述第二电路图案的一部分露出、且所述导电性膏与所述第二电路图案接触的方式，将剥离所述第一保护膜和所述第二保护膜后的所述第一布线基材定位并层压在所述第二布线基材上。本公开的实施方式的多层印刷线路板包括：第一绝缘树脂膜，具有第一主表面和所述第一主表面相反侧的第二主表面，并且包含液晶聚合物；第一电路图案，形成在所述第一主表面上；第二绝缘树脂膜，具有第三主表面和所述第三主表面相反侧的第四主表面，并且包含液晶聚合物；第二电路图案，形成在所述第三主表面上；以及导电孔，将所述第一绝缘树脂膜和所述固化粘合剂层沿其厚度方向贯通，并且将所述第一电路图案和所述第二电路图案电连接，第二绝缘树脂膜以所述第三主表面与所述第二主表面相对的方式通过固化粘合剂层层压在所述第一绝缘树脂膜上，所述第一绝缘树脂膜具有切断面，所述第二电路图案的一部分作为内层端子露出，而不会被所述第一绝缘树脂膜覆盖。在本实施方式的多层印刷线路板的制造方法中，以覆盖由导电性膏填充的有底导通孔的方式在第一保护膜上配置第二保护膜。此后，除去第一布线基材的不需要部分。因此，除去不需要部分时，导电性膏不会受到损伤。由此，按照本实施方式，由利用导电性膏形成的导电孔形成层间连接通道。并且，内层电路图案的一部分作为内层端子向外部露出。由此，能够以成品率良好的方式制造多层印刷线路板。在本实施方式的多层印刷线路板中，绝缘基体基材中包含液晶聚合物。此外，利用导电性膏形成的导电孔形成层间连接通道。此外，第一绝缘树脂膜具有切断面。该切断面的形状从形成该切断面之后不变化。由此，第二电路图案的一部分作为内层端子露出，而不会被第一绝缘树脂膜覆盖。由此，按照本实施方式，能够提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，包括以下工序：/nS1)准备第一布线基材，所述第一布线基材具有：第一绝缘树脂膜，具有第一主表面和所述第一主表面相反侧的第二主表面；第一电路图案，形成在所述第一主表面上；以及第一保护膜，以能够剥离的方式贴合在所述第二主表面上；/nS2)局部除去所述第一保护膜和所述第一绝缘树脂膜，形成具有在底面露出的所述第一电路图案的有底导通孔；/nS3)由导电性膏填充所述有底导通孔；/nS4)以覆盖填充有所述导电性膏的所述有底导通孔的方式在所述第一保护膜上配置第二保护膜；/nS5)除去在所述第一保护膜上配置所述第二保护膜后的所述第一布线基材的不需要部分；/nS6)从除去所述不需要部分后的所述第一布线基材剥离所述第一保护膜和所述第二保护膜；/nS7)准备第二布线基材，所述第二布线基材具有：第二绝缘树脂膜，具有第三主表面和所述第三主表面相反侧的第四主表面；以及第二电路图案，形成在所述第三主表面上；以及/nS8)以所述第二主表面与所述第三主表面相对、所述第二电路图案的一部分露出、且所述导电性膏与所述第二电路图案接触的方式，将剥离所述第一保护膜和所述第二保护膜后的所述第一布线基材定位并层压在所述第二布线基材上。/n...

【技术特征摘要】
20180725 JP 2018-1397801.一种多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，包括以下工序：
S1)准备第一布线基材，所述第一布线基材具有：第一绝缘树脂膜，具有第一主表面和所述第一主表面相反侧的第二主表面；第一电路图案，形成在所述第一主表面上；以及第一保护膜，以能够剥离的方式贴合在所述第二主表面上；
S2)局部除去所述第一保护膜和所述第一绝缘树脂膜，形成具有在底面露出的所述第一电路图案的有底导通孔；
S3)由导电性膏填充所述有底导通孔；
S4)以覆盖填充有所述导电性膏的所述有底导通孔的方式在所述第一保护膜上配置第二保护膜；
S5)除去在所述第一保护膜上配置所述第二保护膜后的所述第一布线基材的不需要部分；
S6)从除去所述不需要部分后的所述第一布线基材剥离所述第一保护膜和所述第二保护膜；
S7)准备第二布线基材，所述第二布线基材具有：第二绝缘树脂膜，具有第三主表面和所述第三主表面相反侧的第四主表面；以及第二电路图案，形成在所述第三主表面上；以及
S8)以所述第二主表面与所述第三主表面相对、所述第二电路图案的一部分露出、且所述导电性膏与所述第二电路图案接触的方式，将剥离所述第一保护膜和所述第二保护膜后的所述第一布线基材定位并层压在所述第二布线基材上。


2.根据权利要求1所述的多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，
所述第一保护膜以能够剥离的方式贴合在粘合剂层上，所述粘合剂层形成在所述第一绝缘树脂膜的所述第二主表面上，
在工序S6)中，通过剥离所述第一保护膜，填充在所述有底导通孔中的所述导电性膏的一部分从所述粘合剂层突出。


3.根据权利要求1或2所述的多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，在工序S4)中，所述第二保护膜的至少与所述导电性膏接触的部分不具备粘层，所述第二保护膜固定在所述第一保护膜上。


4.根据权利要求1～3中任意一项所述的多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，工序S5)包括：用从所述第一主表面侧接触的切断装置切断除去所述不需要部分。


5.根据权利要求4所述的多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，
工序S5)包括：
将所述第二保护膜固定于所述第一保护膜后的所述第一布线基材上下翻转，使所述第一主表面向上；
利用设置在所述第一布线基材的上方的照相机来识别所述第一电路图案的图像；
基于所述图像识别结果进行所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：松田文彦，高野祥司，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP