金属薄板与基材的接合构造及金属薄板与基材的焊接方法技术

本发明专利技术涉及金属薄板与基材的接合构造及金属薄板与基材的焊接方法，所述焊接方法包括：将金属薄板与基材重叠，并在所述金属薄板的焊接预定部设定环状的焊接预定线；使来自光纤激光器的激光沿着所述焊接预定线移动且横切所述焊接预定线地振动并连续照射而形成焊接线；所述焊接线的长度设定为焊接所述焊接预定线的内部整体。

【技术实现步骤摘要】
金属薄板与基材的接合构造及金属薄板与基材的焊接方法
本专利技术涉及金属薄板与基材的接合构造、及金属薄板与基材的焊接方法。
技术介绍
目前利用激光焊接将部件彼此接合。例如，在图7A所示的现有的方法中，使用单模且连续波形的光纤激光。上述光纤激光的照射位置51以横切焊接预定线52的方式振动，由此将气密电池容器与盖板密封焊接起来(参照日本专利公开公报2015-30011号)。此外，在图7B所示的现有方法中，使用单模且连续波形的光纤激光。激光的照射位置61以点焊位置63为中心以螺线状移动，由此进行点焊(参照日本专利公开公报2015-47625号)。而且，已知有以下的焊接方法(参照日本专利公开公报2011-173146号)。该方法包括主焊接工序和辅热工序。在主焊接工序中，能够将层叠的金属板彼此焊接的高入热量的激光从焊接部的中心向外周侧以螺线状照射。在辅热工序中，对该主焊接工序中激光照射范围的外周部，以降低激光的每单位时间的投入入热量而使照射深度变浅的方式进一步照射激光。根据上述工序，在主焊接工序中的焊接部的熔融金属和其周围的金属之间，将它们相连的熔融金属增加，抑制焊接不良。但是，日本专利公开公报本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接方法，其特征在于，包括：将金属薄板与基材重叠，并在所述金属薄板的焊接预定部设定环状的焊接预定线；使来自光纤激光器的激光沿着所述焊接预定线移动且以横切所述焊接预定线的方式振动并连续照射而形成焊接线；所述焊接线的长度设定为焊接所述焊接预定线的内部整体。

【技术特征摘要】
2017.05.22 JP 2017-1006051.一种焊接方法，其特征在于，包括：将金属薄板与基材重叠，并在所述金属薄板的焊接预定部设定环状的焊接预定线；使来自光纤激光器的激光沿着所述焊接预定线移动且以横切所述焊接预定线的方式振动并连续照射而形成焊接线；所述焊接线的长度设定为焊接所述焊接预定线的内部整体。2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，还包括作为所述光纤激光器使用单模的光纤激光器。3.根据权利要求1或2所述的焊接方法，其特征在于，设定所述焊接预定线包括：将多个所述焊接预定线设定为同心状，设定所述焊接线的长度包括：将所述焊接线的长度设定为抑制外侧所述焊接预定线相关的焊接线与内侧所述焊接预定线相关的焊接线重合的...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫城弘志，骏河洋一，小谷野修平，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP