柔性印刷基板及柔性印刷基板的制造方法技术

本发明专利技术提供能够防止对具有平滑面的热盘的粘贴的柔性印刷基板、和柔性印刷基板的制造方法。柔性印刷基板10A具备：以作为热塑性树脂的液晶聚合物作为材质而形成的第1绝缘层21；在该第1绝缘层21的表面形成，并且具备多个配线221的配线层22；在与第1绝缘层21相反侧以覆盖配线层22的方式配置，并且由热塑性树脂形成的第2绝缘层32；介于配线层22与第2绝缘层32之间而将两者粘接，并填充到配线221之间而覆盖该配线层22的第1粘接层31；以及设置在第1绝缘层21中的与配线层22相反侧的面，且具有十点平均粗糙度Rz在1μm～5μm的范围内的粗面度的第1粗面部211。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性印刷基板及柔性印刷基板的制造方法
本专利技术涉及柔性印刷基板以及柔性印刷基板的制造方法。
技术介绍
近年来，进行多种多样活动的机器人登场等，机器人的发展变得显著。此外，能够佩戴于人体、衣服的可穿戴电子设备也以各种设备进行开发、实用化。这些机器人、可穿戴电子设备中，多数使用电力供给用、电气信号传输用的电线，但一般而言电线为以铜线作为芯，将其外周用绝缘体被覆的结构，因此电线本身几乎没有伸缩性。因此，例如机器人等中，为了不妨碍其关节的活动等，需要使电线长度具有富余，这成为针对小型、轻量化等的设计上、实用上的障碍。特别是，在最先进的人形机型机器人、佩戴于人体而辅助肌肉力量的力量辅助装置等的用途中，多数配线有用于经由多自由度关节而操纵末端的电动机的电线、用于传输来自配置于末端的各种传感器的电气信号的电线。而且，为了提高多自由度关节中的这些配线的自由度，对能够伸缩地构成的电线的要求提高。另一方面，近年来，作为产业用机器人而大量使用手臂机器人。这种手臂机器人中，根据安装在机器人手臂的前端侧的末端执行器(相当于人体中提到的手)、机器人手臂的关节部的驱动方式，从机器人手臂的根源侧向着前端侧，除电缆以外，有时需要配线气压施加用的通气软管、液压软管。在将这样的电缆、软管类配线于关节部的情况下，有可能发生电缆的弯折、断线。因此，采用将电缆、软管类在与机器人手臂类的关节部相比靠基端的位置暂时伸出到外侧，在关节部的外侧空间配置电缆，在与关节部相比靠前端的位置再次导入到手臂内这样的配线方法。然而，在机器人手臂的外侧空间配置电缆的方法中，在机器人手臂的关节部周围需要用于使电缆松弛的空间。此外，例如在专利文献1中，公开了在机器人手臂的关节部中的关节旋转中心位置设置支持棒，在该支持棒上卷绕电缆，将该预先卷有电缆的支持棒收纳在机器人手臂的内部，从而防止电缆的弯折、断线的结构。然而，有可能产生由另行设置支持棒引起的重量增加所导致的功能降低(动作速度、精度等)。为了弥补该功能降低，也有使用规格高的电动机等、或增加必要构件的情况，但在该情况下，制造成本会增加。进一步电缆的收纳部的结构变得复杂，因此有机器人手臂组装时的电缆的配线、因为维护等而分解并取出电缆进行交换时变得非常复杂这样的问题。因此，在机器人手臂中，对可以避免这样的问题的能够伸缩的电气传输构件的要求也提高。作为与对这样的电气传输构件的要求对应的柔性印刷基板，有例如专利文献2、专利文献3中公开的那样的柔性印刷基板。专利文献2和专利文献3中，公开了成型加工成右向和左向弯曲的形状部分交替配置的、所谓褶形状的能够伸缩的柔性印刷基板和成型方法。上述专利文献2、3中公开的柔性印刷基板，作为基材膜使用了LCP(液晶聚合物，LiquidCrystalPolymer)等热塑性树脂。然后，在与该树脂的软化温度相比低数十℃～100℃左右的温度，加热30分钟～60分钟，从而以成为与成型模大致相同形状的方式成型。另外，对于专利文献2和专利文献3的公开内容进行说明，在专利文献2中，通过在前端设置形成了所希望的R的板状的多个模具，对柔性印刷基板施加一定的张力，同时使模具移动而向柔性印刷基板按压，从而成为多个弯曲部分形成于柔性基板的状态。在该状态下，通过对柔性印刷基板进行加热，可以成型具有多个弯曲部分的柔性印刷基板。此外，在专利文献3中，在夹具所具备的多个导向销形成有所希望的R，这些导向销以柔性印刷基板能够通过的间隔配置。然后，使柔性印刷基板通过导向销之间，进一步向柔性印刷基板施加一定的张力，对柔性印刷基板进行加热，从而可以成型具有多个弯曲部分的柔性印刷基板。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平8-57792号公报专利文献2：日本特开2011-134884号公报专利文献3：日本特开2011-233822号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题可是，在专利文献2、专利文献3所公开的构成中，以LCP作为材质的褶形状的柔性印刷基板立体地形成。因此，成型后的安装困难，因此柔性印刷基板的前端成为插入式的端子部的情况多。为了使前端形成这样的插入式的端子部，根据接受侧的连接器的开口部分的大小，一般需要为200～300μm的厚度。因此，需要将增强膜粘贴于LCP的基材膜。另外，增强膜成为在粘接材贴合了聚酰亚胺膜、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯，PolyethyleneTerephthalate)膜的材料。此外，为了在保持伸缩特性的状态下进行电气的噪声应对，也有对以LCP作为材质的基材(绝缘层)、以LCP作为材质的覆层，使柔性印刷基板用的屏蔽膜贴合的情况。这里，以LCP作为材质的基材、覆层的表面具有光泽性，在这样的表面粘贴增强膜、屏蔽膜的情况下，有密合性差这样的问题。因此，也考虑使用对具有光泽性的LCP的基材、覆层的表面也具有粘接性的材料作为粘接材，但这样的材料因为是高频用的特殊材料因此变得昂贵。此外，一般而言关于各种材料，具有代替材料在各个方面是优选的，屏蔽膜的各向同性导电性粘接材也有没有代替材料这样的问题。此外，在对以LCP作为材质的基材、和在该基材的单面设置有箔层的单面基材层压同样以LCP作为材质的覆层的情况下，构成单面基材的基材的表面非常平滑，因此对下热盘的粘贴容易发生。因此，需要剥落粘贴的基材等的劳力和时间，高效地生产变得困难。与此相对照，对于以聚酰亚胺膜作为基材的单面基材，在其表面由被称为润滑材的二氧化硅填料等形成微小的凹凸，因此这样的粘贴难以发生。因此，上述那样的对下热盘的粘贴成为以LCP作为材质的基材所特有的现象。为了防止这样的对下热盘的粘贴，也考虑了在下热盘的表面配置其它片材料。然而，层压为施加温度和压力的工序，因此具有在柔性印刷基板的表面转印片材料的表面形状的担忧。因此，需要片材料的表面也具有充分的平滑性，相应地，成本会增加。此外，如果上述那样的片材料存在，则相应地，热导性会降低。因此，也有层压中的工序时间会变长这样的问题。如以上那样，要求解决以LCP作为材质的基材对增强膜、屏蔽膜的粘接性良好，但是可以防止对具有平滑面的热盘粘贴这样的相反课题。本专利技术是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供能够达成防止以液晶聚合物作为材质的基材对具有平滑面的热盘的粘贴、和即使不使用特殊的粘接剂也使以液晶聚合物作为材质的基材对增强膜和屏蔽膜中的至少一者的粘接性变得良好中的、至少一者的柔性印刷基板以及柔性印刷基板的制造方法。用于解决课题的方法为了解决上述课题，根据本专利技术的第1观点，提供一种柔性印刷基板，其特征在于，是具备挠性的柔性印刷基板，其具备：以作为热塑性树脂的液晶聚合物作为材质而形成的第1绝缘层；在第1绝缘层的表面形成，并且具备多个配线的配线层；在与第1绝缘层相反侧以覆盖配线层的方式配置，并且由热塑性树脂形成的第2绝缘层；介于配线层与第2绝缘层之间而将两者粘接，并填充到配线之间而覆盖该配线层的第1粘接层；以及设置在第1绝缘层中的与配线层相反侧的面，并具有十点平均粗糙度Rz在1μm～5μm的范围内的粗面度的第1粗面部。此外，本专利技术的其它方面是，在上述专利技术中，优选在第1绝缘层的端部侧设置端子部，端子部具备：在与配线层相反侧将第1绝缘层和配线层的厚度进行增补并且以树脂作为材质的增强层；以及与第1粗面部密合而将增强层对该第1粗面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷基板，是具备挠性的柔性印刷基板，其特征在于，具备：以作为热塑性树脂的液晶聚合物作为材质而形成的第1绝缘层，在所述第1绝缘层的表面形成，并且具备多个配线的配线层，在与所述第1绝缘层相反侧以覆盖所述配线层的方式配置，并且由热塑性树脂形成的第2绝缘层，介于所述配线层与所述第2绝缘层之间而将两者粘接，并填充到所述配线之间而覆盖该配线层的第1粘接层，以及设置在所述第1绝缘层中的与所述配线层相反侧的面，且具有十点平均粗糙度Rz在1μm～5μm的范围内的粗面度的第1粗面部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.26 JP 2016-0127721.一种柔性印刷基板，是具备挠性的柔性印刷基板，其特征在于，具备：以作为热塑性树脂的液晶聚合物作为材质而形成的第1绝缘层，在所述第1绝缘层的表面形成，并且具备多个配线的配线层，在与所述第1绝缘层相反侧以覆盖所述配线层的方式配置，并且由热塑性树脂形成的第2绝缘层，介于所述配线层与所述第2绝缘层之间而将两者粘接，并填充到所述配线之间而覆盖该配线层的第1粘接层，以及设置在所述第1绝缘层中的与所述配线层相反侧的面，且具有十点平均粗糙度Rz在1μm～5μm的范围内的粗面度的第1粗面部。2.根据权利要求1所述的柔性印刷基板，其特征在于，在所述第1绝缘层的端部侧设置有端子部，所述端子部具备：在与所述配线层相反侧对所述第1绝缘层和所述配线层的厚度进行增补并且以树脂作为材质的增强层，以及与所述第1粗面部密合而对该第1粗面部粘接所述增强层的第2粘接层。3.根据权利要求1或2所述的柔性印刷基板，其特征在于，所述第2绝缘层以液晶聚合物作为材质而形成，在所述第2绝缘层中的与所述配线层相反侧的面，设置有具有十点平均粗糙度Rz在1μm～5μm的范围内的粗面度的第2粗面部，并且在所述第2粗面部粘接有具备具有电磁波屏蔽性的金属薄膜层的屏蔽层。4.根据权利要求1～3的任一项所述的柔性印刷基板，在与所述端子部连续的基板主体部设置有在至少1处弯曲的弯曲部。5.一种柔性印刷基板，是具备挠性的柔性印刷基板，其具备：以作为热塑性树脂的液晶聚合物作为材质而形成的第1绝缘层，在所述第1绝缘层的表面形成，并且具备多个配线的配线层，在与所述第1绝缘层相反侧以覆盖所述配线层的方式配置，并且以液晶聚合物作为材质而形成的第2绝缘层，介于所述配线层与所述第2绝缘层之间而将两者粘接，并填充到所述配线之间而覆盖该配线层的第1粘接层，设置在所述第2绝缘层中的与所述配线层相反侧的面，且具有十点平均粗糙度Rz在1μm～5μm的范围内的粗面度的第2粗面部，以及经由所述第2粗面部而与所述第2绝缘层粘接，并且具备具有电磁波屏蔽性的金属薄膜层的屏蔽层。6.一种柔性印刷基板的制造方法，是具备挠性的柔性印刷基板的制造方法，其包括下述工序：第1工序，对在以作为热塑性树脂的液晶聚合物作为材质而形成的第1绝缘层的表面侧形成有金属箔层的单面基材中的、与所述金属箔层相反侧的所述第1绝缘层的背面侧，实施粗面化处理，形成具有十点平均粗糙度Rz在1μm～5μm的范围内的粗面度的第1粗...

【专利技术属性】
技术研发人员：松田文彦，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP