本发明的课题在于提供使得在柔性印制电路板处理工序中进行对位的时候，柔性印制电路板不会挂在用于对位的导销上的对位方法及用于该方法的导销。所述对位方法是把导销插过柔性印制电路板的导孔从而把柔性印制电路板对位在规定位置上的方法，其特征在于，准...

本发明涉及一种柔性印刷电路衬底的冲孔加工方法，在采用冲压用冲头未从底模的冲头孔插入到向锥状部突出的位置的较短的行程的模具的情况下，柔性印刷电路衬底的冲裁废料不飞出到底模的表面上，能从底模的锥状部依次向下方排出。在柔性印刷电路衬底（１４）...

本发明提供这样的印刷电路板及其制造方法：将设有重叠多个单面软电路板的结构的电缆部的印刷电路板用于铰接弯曲的部位时，不会发生内侧电缆受外侧电缆的约束而复杂地弯曲，并产生电缆之间的摩擦，结果引起绝缘不良或断线等不良情况。设有多个部件安装部（...

本发明的课题在于在柔性印刷电路衬底中通过冲压方式形成细长开口部的冲孔加工方法中，即使在采用冲压用冲头未从底模的冲压孔插入到向锥状部突出的位置的较短行程的模具的情况下，冲裁废料仍不在底模的表面上上卷，而可从底模的锥状部依次向下方排出。在冲...

本发明提供可从多层基板的外层部引出并一体形成设有空心结构的电缆部的多层基板的电路基板的制造方法。所述多层软电路基板中，通过内层芯层基板（３）的两面上层叠外层用单面贴铜层叠板（１）而形成的所述多层软电路基板形成多个部件安装部（４）及其连接...

一种新型聚酰亚胺共聚物和将该共聚物层压在金属箔上而形成的金属层压件，所述新型聚酰亚胺共聚物是由（Ａ）亚异丙基二（４－亚苯基氧基－４－邻苯二甲酸）二酸酐和（Ｂ）３，３’，４，４’－联苯四羧酸二酐组成的两种四羧酸二酐与由（Ｃ）６－氨基－２－...

本发明提供带有加强板的柔性印制电路板及其制造方法，该柔性印制电路板可最大限度控制因加热板受热而产生的翘曲。一种柔性印制电路板ａ，在该柔性印制电路板的一部分上背衬有加强板ｂ，其特征在于，上述加强板由通过玻璃纤维ｄ强化的树脂层叠板形成，上述...

提供一种双面柔性电路板，通过在电路板的相对面上使用铜箔而具有增强的端子刚度。该柔性电路板具有布线图案Ｐ，用于在其外围的每个正面Ａ和背面Ｂ上连接端子，该电路板包括：具有线性平面状迹线的端子图案，其迹线是等间距的，并布置在所述板的每个正面和...

本发明提供一种印刷电路基板的电镀方法，在进行通孔导通电镀时，使制品内的电镀层厚度均匀，防止在基板端部上附着电镀层，防止来自基板端部的电镀铜粉飞散造成的各种故障。该采用板电镀用支架（１０），该板电镀用支架（１０）通过横向支架（１２、１２）...

本发明针对印刷电路基板的通孔加工，提供使空气的涡流与钻头接触，有效地进行切屑的排出和钻头的冷却的孔加工装置。在压脚（３）的底端，以可装卸的方式安装在中间具有钻头通孔（９）的轴套（４Ｂ），在该轴套（４Ｂ）按压印刷电路基板（工件１）的状态，...

一种片状制品的镀覆方法，在通过兼用于供电的吊架悬垂夹持印刷电路基板等的片状制品的顶部的状态，将该片状制品沿横向在长条的电镀槽的内部连续运送，同时对其进行电镀，比如，即使在为柔性的部件的情况下，仍以均匀的厚度保持电镀的功能，同时，即使在因...

本发明旨在提供机械特性、耐化学药品性、绝缘可靠性及尺寸稳定性良好的两面露出型可挠性电路板。该两面露出型可挠性电路板的制造方法，其特征在于：在导体层（１）的一面配置感光性基层（２）而形成层叠板，对所述导体层进行蚀刻加工而形成布线图案，在所...

本发明提供一种将挠性电路板的单片以高的位置精度固定于输送夹具上的方法。准备挠性电路板片（２）和低粘接片（４），所述挠性电路板片形成有挠性电路板的单片（１）并在规定位置上形成有引导孔（３），所述低粘接片在与挠性电路板片的引导孔对应的位置上...

本发明的一个目的是提供一种柔性电路板，它具有柔韧性同时具有高抗弯性。为实现此目的，根据本发明的柔性电路板是一种柔性电路板，具有：导线层，导线层具有第一表面和第二表面，其中导线层的第一表面具有第一柔性绝缘树脂层，并且导线层的第二表面具有第...

本发明旨在提供可抑制安装时在回流工序等中发生的柔性印刷电路板与加强膜之间产生的界面剥离的柔性印刷电路板用加强膜。本发明的柔性印刷电路板用加强膜，其特征在于：具有由耐热性树脂构成，且包含至少一个气泡混入层的积层结构。

本发明提供一种混合多层电路基板的制造方法，在具有用可挠性电路基板将多层的零件实际安装部相互间连接起来的结构的混合多层电路基板中，在跨越上述零件实际安装部和上述可挠性电路基板的级差部分的部位上，用丝网印刷方式印刷导电性材料，不漏印地形成抗...

本发明提供一种能确保两面电路基板中的两面导电性金属层间的导通，而且不使电路布线的剖面形状恶化的电路基板的制造方法。本发明的电路基板的制造方法通过在绝缘基材的两面上具有导电性金属层的两面金属张力层叠板中，形成导通孔，并添加导电性物质、形成...

本发明涉及一种印刷基板的导通检查装置和导通检查方法，印刷基板的导通检查装置具有检查卡具，该检查卡具对被加热的具有通孔或过孔的印刷基板保温的同时进行电导通检查，在电导通检查途中防止印刷基板的冷却，并且一边对印刷基板加压，矫正起伏和弯曲等，...

本发明涉及一种薄板状薄膜的贴附装置及贴附方法。从在薄板状薄膜的粘结层一侧粘贴有剥离膜的柔性基材上剥离上述剥离膜，将上述薄板状薄膜连续粘贴在另外的基材上时，可以不在薄板状薄膜上产生波纹或褶皱，用简单的机构也不会错位，可在短时间内连续进行剥...

本发明提供可进一步改善电缆部的柔顺性的混合多层电路板及其制造方法，其中：在成为内层的电路板上淀积外层材料，在从多层的元件安装部延伸出至少１个电缆部的混合多层电路板的外侧部位形成导电层，从而形成对电磁干扰的屏蔽层。在从多层的元件安装部（ａ...