【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于电子设备的,本专利技术特别是涉及采用冲压用冲头,以冲压方式形成缝孔、分割用狭缝等的细长开口部的冲孔加工方法。
技术介绍
作为在具有柔性的柔性印刷电路衬底中形成非通孔、接纳电子器件的开口部等的方法,广泛地进行采用冲压用冲头的冲孔加工。通常,在绝缘衬底上通过铜箔等形成必要的导体电路,通过覆盖层、焊剂抗蚀层等覆盖之后进行冲孔加工。在过去的冲孔加工中,人们知道有在顶模和底模之间插入柔性印刷电路衬底,通过顶模的压板,边按压柔性印刷电路衬底边进行冲孔的方法(比如,参照专利文献1)。图10表示专利文献1所述的模具。该模具由顶模11和底模12构成,顶模11由板11a和压板(在专利文献1中为顶模板)11c构成,该板11a嵌接有冲压用冲头13的基端部,该压板11c具有使冲压用冲头13的前端部插入的支承孔11b,在底模12中具有冲头孔12a,在该冲头孔12a中插入上述冲压用冲头13的前端部,该冲头孔12a通过对柔性印刷电路衬底冲压而形成,该冲头孔12a的底部的直径慢慢地扩大,设置锥状部12b。像图11所示的那样,在顶模11和底模12之间插入柔性印刷电路衬底14,使 ...
【技术保护点】
一种柔性印刷电路衬底的冲孔加工方法,其涉及在柔性印刷电路衬底中通过冲压方式形成细长开口部的冲孔加工,其特征在于在上述细长开口部的纵向中间部附近位置,并且在侧缘部的一侧或两侧,1个或多个凸状的冲压部连续设置于上述细长开口部。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:堀切薰,一石和博,
申请(专利权)人:日本梅克特隆株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。