电路装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供电路装置的制造方法，防止熔融焊膏得到的焊料中产生收缩。本发明专利技术的电路装置的制造方法包括：在衬底（１６）表面形成含有焊盘（１８Ａ）及（１８Ｂ）的导电图案（１８）的工序；在焊盘（１８Ａ）表面涂敷焊膏（２１Ａ）后，将其加热熔融，形成焊料（１９Ａ）的工序；在焊盘（１８Ｂ）上固定电路元件的工序；介由焊料（１９Ａ）将电路元件固定到焊盘（１８Ａ）上的工序。另外，构成焊膏（２１）的焊剂中含有硫磺。通过混入硫磺，焊膏（２１Ａ）的表面张力降低，抑制收缩的产生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别是涉及进行大型电路元件的焊接的。
技术介绍
参照图9及图10说明现有的。在此，说明在衬底106的表面形成导电图案108及电路元件的混合集成(例如，参照下述专利文献1)。参照图9(A)，首先，在形成于衬底106表面的导电图案108的表面形成焊料109。衬底106是例如由铝等金属构成的金属衬底，导电图案108和衬底106由绝缘层107绝缘。利用导电图案108形成有焊盘108A、焊盘108B、及焊盘108C。在之后的工序中，在焊盘108A上部固定散热器，在焊盘108B固定小信号的晶体管，在焊盘108C固定引线。在此，在较大的焊盘即焊盘108A及焊盘108C的表面形成焊料109A。参照图9(B)，其次，通过焊料将小信号类的晶体管104C及片状部件104B固定。在该工序中，进行加热，直至连接晶体管104C等的焊料熔融。因此，在前工序中形成于焊盘108A及焊盘108C上的焊料109也熔融。参照图9(C)，其次，利用细线105B将小信号类的晶体管104C和规定的导电图案108连接。参照图10(A)，其次，将预先形成于焊盘108A及焊盘108C上的焊料109熔融，固定散热器1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路装置的制造方法，其特征在于，包括：在衬底表面形成含有焊盘的导电图案的工序；在所述焊盘表面涂敷焊膏的工序；在将电路元件载置于所述焊膏上之后，将所述焊膏加热熔融，将所述电路元件固定到所述焊盘上的工序，其中所述焊膏含有硫磺。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高草木贞道，坂本则明，根津元一，五十岚优助，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]