端子间的连接方法及半导体装置的安装方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供用于在相面对的电极等端子间获得良好的电连接的端子间的接合方法及使用了该接合方法的半导体装置的安装方法。将半导体芯片（２０）的电极垫片（２１）、与电极垫片（２１）对应地设置的基板（１０）上的连接盘（１１）按照夹隔导电性粘结剂而相面对的方式配置。其后，将导电性粘结剂加热至比导电性粘结剂中所含的导电性粒子的熔点更高并且树脂的硬化并未结束的温度，使导电性粒子之间结合。继而，通过使导电性粘结剂中的树脂完全硬化，将半导体芯片（２０）和基板（１０）粘接。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于将设于半导体芯片或分立元件等电子部件上的电极等的端子与外部端子连接的端子间的接合方法及使用了该接合方法的半导体装置的安装方法。
技术介绍
在电子学的领域中，伴随着电子机器的高速化或大容量化、小型化或轻量化的要求，用于实现半导体芯片或分立元件等电子部件的高集成化或高密度化的安装技术的开发正在进行之中。作为此种半导体装置的安装技术之一，提出过使用了裸芯片的倒装芯片安装法。在倒装芯片安装法中，首先，在裸芯片上形成多个电极垫片，在该电极垫片上使用焊锡或金等形成焊盘。然后，为了将该裸芯片的焊盘与基板的电路电极(以下记作连接盘)接合，使裸电极的形成了电极垫片的面与基板的形成了连接盘的面相面对，将所述电极垫片与对应的所述连接盘电连接。另外，有时为了确保裸芯片和基板的电连接强度和机械粘接强度，也进行如下的未充满法(underfill)，即，在如上所述地将垫片和连接盘接合后，流过树脂而将裸芯片和基板固定化。但是，在进行耐热温度低的光盘等电子部件等的安装的情况下，为了防止电子部件的热劣化，要求将电极垫片(焊盘)和连接盘在低温下接合。作为能够实现此种低温接合的技术，提出过使用了薄膜状本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种端子间的连接方法，其特征是，包括：夹隔至少包括导电性粒子和在该导电性粒子的熔点时硬化并未结束的树脂成分的各向异性导电树脂组合物，将端子之间相互面对地配置的端子配置步骤、在比所述导电性粒子的熔点更高并且所述树脂成分的硬化并 未结束的温度下，加热所述各向异性导电树脂组合物的树脂加热步骤、使所述树脂成分硬化的树脂成分硬化步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤本公三，安田清和，金钟珉，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，藤本公三，
类型：发明
国别省市：JP[日本]