【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于电子设备的电路基板，特别是涉及设有与部件安装部连接的多层结构的电缆部的多层软电路基板。
技术介绍
电路基板在安装电子部件后搭载到设备上。还有，为了实现设备的小型化，往往需要立体安装部件而不是平面安装部件。为此，需要将电路基板弯曲的方法。于是，提供了一并设有部件安装部分(需要厚度的部分)和用以连接部件安装部分之间的具有可挠性的部分(电缆部)的多层软电路基板。通过使用这样的基板，在部件安装后在具有可挠性的部分弯曲而立体配置，从而能够有效利用空间，因此达成小型化。近年，多用于笔记本计算机、折叠式便携电话等设有铰接结构且频繁重复开合的部位。这时，在铰接部内将电缆部螺旋状缠绕后收容(参照日本特开平6-311216号公报)。另外最近还开发了可应对复杂动作的铰接部结构(参照日本特开2003-133764号公报)。因此，需求其弯曲性更好的电缆部结构。还有，与双面材料相比，采用单面材料作为电缆部时弯曲所需的力较小。因此，在布线密度高时，将弯曲性更好的单面材料作成2层结构，使其中间成为空心，从而缓和电缆部的弯曲应力(参照日本特开平7-312469号公报)。该日本...
【技术保护点】
一种多层软电路基板的制造方法，其特征在于：所述多层软电路基板中，通过内层芯层基板的两面上层叠外层用单面贴铜层叠板而形成的所述多层软电路基板形成多个部件安装部及其连接部，且通过在所述连接部上形成的空心的电缆部来连接所述多个部件安装部之 间，所述内层芯层基板上的所述部件安装部和所述电缆部的边界位置上形成长于所述电缆部宽度的缝隙，在所述内层芯层基板的两面形成层叠了所述外层用贴铜层叠板的层叠体，将所述层叠体沿着所述部件安装部和所述电缆部的轮廓冲裁， 由所述层叠体抽取所述内层芯层基板。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：守矢龙史，高桥宏治，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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