聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板及聚酰亚胺类柔性印刷电路板制造技术

为了提供铜箔与聚酰亚胺类树脂层之间的粘接强度好且绝缘可靠性、电路布图形成时的蚀刻特性、弯曲特性良好的聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板、加工该铜箔叠层板得到的聚酰亚胺类柔性印刷电路板，在由粒状结晶组织构成的铜箔的至少与聚酰亚胺类树脂层接触侧的表面形成了表面处理层，所述表面处理层是Ｎｉ的含量为０．０３～３．０ｍｇ／ｄｍ↑［２］的Ｎｉ层或／和Ｎｉ合金层，或者是Ｃｒ的含量为０．０３～１．０ｍｇ／ｄｍ↑［２］的铬酸盐层、Ｃｒ层或Ｃｒ合金层，又或是上述Ｎｉ层或／和Ｎｉ合金层和在该Ｎｉ层或／和Ｎｉ合金层之上形成的上述铬酸盐层、Ｃｒ层或Ｃｒ合金层，制得接合聚酰亚胺类树脂层而构成柔性铜箔叠层板的表面处理铜箔。此外，还制得使用了该铜箔的柔性铜箔叠层板和加工该铜箔叠层板得到的聚酰亚胺类柔性印刷电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是在铜箔上设置了聚酰亚胺类树脂层的柔性印刷电路板，涉及铜箔与聚酰亚胺类树脂层之间的粘接强度好，绝缘可靠性、电路布图形成时的蚀刻特性、弯曲特性良好的聚酰亚胺类柔性印刷电路板用铜箔、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板及聚酰亚胺类柔性印刷电路板。
技术介绍
在铜箔上不通过粘合剂层而直接设置绝缘性的聚酰亚胺类树脂层的柔性铜箔叠层板被称作双层柔性铜箔叠层板，粗略划分有两种制造方法。一种是被称为浇注法(casting method)，即如下制造将通过使芳族二元酸酐和芳族二元胺类在二甲基乙酰胺等溶剂中加成聚合得到的聚酰胺酸清漆涂布在为了得到高粘接强度而进行了表面粗糙化处理的铜箔上，干燥制成聚酰胺酸层，再通过加热进行酰亚胺化，在铜箔上形成聚酰亚胺类树脂层。另一种是被称为叠层法(laminate method)，即如下制造在聚酰亚胺薄膜上涂布热塑性的聚酰亚胺，在其上叠加进行了表面粗糙化处理的铜箔，加热压合。近年来，随着电器的存储容量的增加，电子器械中电路不断地窄间距化、高密度集成化。随之，对于用作柔性印刷电路板的柔性铜箔叠层板的机械特性的要求水平也不断提高。此外，随着近来的高密度集成化，在电器的机体内收纳的柔性印刷电路板在弯曲部分增加的同时，形成弯曲部分的两个面构成的角度也不断变小。铜箔主要可以例举压延铜箔和电解铜箔。以往，由于压延铜箔的弯曲特性优异，所以将其用于柔性印刷电路板的比例较高。但是，近来开发出了弯曲特性良好的电解铜箔，压延铜箔和电解铜箔的使用比例大致相同。为了提高电解铜箔和聚酰亚胺类树脂层之间的粘接性，通常对于通过电解制箔装置制成的电解铜箔(未处理铜箔)的表面进行通过电镀析出数微米大小的铜粒的粗糙化处理。通常，在电解铜箔的表面进行粗糙化处理后，再进行电镀处理和防锈处理。此外，如日本专利特公平6-050794号公报所记载，已知在压延铜箔上形成由铜、钴、镍构成的电镀层。另外，关于由如上所述的柔性铜箔叠层板加工而成的柔性印刷电路板，随着在该柔性印刷电路板上搭载的半导体装置和各种电子芯片部件等搭载部件的小型集成化技术的发展，对于电路芯片等要求进一步的精细布图化。但是，以往的粗糙化处理中，由于在表面形成了数微米大小的粒状铜，因此通过蚀刻处理进行精细布图形状的制作时，存在粒状铜残留在基板表面的称作“残根(根残り)”的现象，存在蚀刻性受到破坏、无法充分精细布图化的问题。此外，采用压延铜箔的情况下，表面比较平滑，但由于形成如上所述的由铜、钴、镍构成的电镀层，所以存在与聚酰亚胺类树脂层的粘接性差的缺点。因此，为了满足精细布图化的需要，考虑到确保布图间的绝缘性并抑制蚀刻时残根的发生，尝试了采用电解铜箔作为印刷电路板用铜箔，将该未处理铜箔的表面粗糙度薄断面化(粗糙度的减低化)。例如，本申请人在日本专利特开2004-263300号公报中，通过将未处理铜箔的10点平均表面粗糙度Rz(Rz是指按照JIS B 0601-1994“表面粗糙度的定义和表示”规定的Rz。)设置在2.5μm以下、将表面突起的最小峰间距设置在5μm以上的电解铜箔，提供了实现了薄断面化、作为印刷电路板良好的电解铜箔。另一方面，柔性印刷电路板通过将聚酰亚胺类树脂层变薄来得到良好的弯曲特性。但是，如果在聚酰亚胺类树脂层(绝缘层)压合表面粗糙化的铜箔，则由于铜箔表面的凹凸嵌入薄绝缘层，因而绝缘层的绝缘距离变得不够，因此要求考虑到铜箔表面的凹凸大小的树脂厚度，过薄则存在绝缘可靠性受损的问题。为了实现精细布图化、得到良好的弯曲特性，未处理铜箔的薄断面化、将聚酰亚胺类树脂层变薄在形成弯曲性良好、精细布图化的柔性印刷电路板的方面确实具有效果。另外，在未处理铜箔的薄断面化的同时，尽量缩小在粗糙化处理中附着在其表面的铜粒的粒径是有效的。然而，另一方面，进行这样的未处理铜箔的平滑化和粗糙化处理中铜粒的小粒径化会产生使铜箔和聚酰亚胺树脂层之间的粘接强度下降的问题。即，如果要满足近年来的进一步精细布图化、高弯曲性的要求，铜箔和聚酰亚胺类树脂层的粘接强度就无法保持，由于两者的粘附力不足而产生铜箔(电路)在加工阶段从聚酰亚胺类树脂层剥离的问题，因此提供满足要求的柔性印刷电路板是相当困难的。
技术实现思路
本专利技术是解决这样的已有技术的问题的专利技术，其目的在于提供铜箔与聚酰亚胺类树脂层之间的粘接强度好且绝缘可靠性、电路布图形成时的蚀刻特性、弯曲特性良好的聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔，提供将该铜箔与聚酰亚胺类树脂层层积的柔性良好的聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板，还提供加工该铜箔叠层板得到的柔性印刷电路板。在为了解决上述课题而进行认真研究后，成功开发出铜箔与聚酰亚胺类树脂层之间的粘接强度好且绝缘可靠性、电路布图形成时的蚀刻特性、弯曲特性良好的聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔以及聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板、加工该铜箔叠层板得到的柔性印刷电路板，从而完成了本专利技术。本专利技术1的表面处理铜箔是聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用表面处理铜箔，该表面处理铜箔中，在由粒状结晶组织构成的铜箔的至少与聚酰亚胺类树脂层接触的一侧表面形成了表面处理层，该表面处理层是Ni的含量为0.03～3.0mg/dm2的Ni层或/和Ni合金层，层积在聚酰亚胺类树脂层上构成柔性铜箔叠层板。本专利技术2的表面处理铜箔是聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用表面处理铜箔，该表面处理铜箔中，在由粒状结晶组织构成的铜箔的至少与聚酰亚胺类树脂层接触的一侧表面形成了表面处理层，该表面处理层是Cr的含量为0.03～1.0mg/dm2的铬酸盐层，层积在聚酰亚胺类树脂层上构成柔性铜箔叠层板。本专利技术3的表面处理铜箔是聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用表面处理铜箔，该表面处理铜箔中，在由粒状结晶组织构成的铜箔的至少与聚酰亚胺类树脂层接触的一侧表面形成了表面处理层，该表面处理层是Cr的含量为0.03～1.0mg/dm2的Cr层或Cr合金层，层积在聚酰亚胺类树脂层上构成柔性铜箔叠层板。本专利技术4的表面处理铜箔是聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用表面处理铜箔，该表面处理铜箔中，在由粒状结晶组织构成的铜箔的至少与聚酰亚胺类树脂层接触的一侧表面形成了表面处理层，该表面处理层是Ni的含量为0.03～3.0mg/dm2的Ni层或/和Ni合金层和在该Ni层或/和Ni合金层上形成的Cr的含量为0.03～1.0mg/dm2的铬酸盐层，层积在聚酰亚胺类树脂层上构成柔性铜箔叠层板。本专利技术5的表面处理铜箔是聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用表面处理铜箔，该表面处理铜箔中，在由粒状结晶组织构成的铜箔的至少与聚酰亚胺类树脂层接触的一侧表面形成了表面处理层，该表面处理层是Ni的含量为0.03～3.0mg/dm2的Ni层或/和Ni合金层和在该Ni层或/和Ni合金层上形成的Cr的含量为0.03～1.0mg/dm2的Cr层或/和Cr合金层，层积在聚酰亚胺类树脂层上构成柔性铜箔叠层板。较好是在所述由粒状结晶组织构成的聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔的至少与聚酰亚胺类树脂层接触的一侧表面进行粗糙化处理，形成平均粒径1μm以下的铜粒层，在该铜粒层表面形成表面处理层。此外，所述聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔中，较好是至少在其表面处理层表面进行硅烷偶联剂处理。所述由粒状结晶组织构成的铜箔较好是厚度为0.5～70μm的电解铜箔或压延铜箔，在所述由粒状结晶组织构本文档来自技高网...

【技术保护点】
聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔，它是接合聚酰亚胺类树脂层而构成柔性铜箔叠层板的表面处理铜箔，其特征在于，所述表面处理铜箔中，在由粒状结晶组织构成的铜箔的至少与聚酰亚胺类树脂层接触的表面形成表面处理层，所述表面处理层是Ｎｉ的含量为０．０３～３．０ｍｇ／ｄｍ↑［２］的Ｎｉ层或／和Ｎｉ合金层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：茂木貴実，鈴木昭利，鈴木裕二，松本貞雄，
申请(专利权)人：古河电路铜箔株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]