聚酰亚胺铜箔积层板及其制造方法技术

本发明专利技术是有关于一种用于制造软性印刷电路板的聚酰亚胺铜箔积层板，此聚酰亚胺铜箔积层板依序包含铜箔、热固性聚酰亚胺层、热塑性聚酰亚胺层、热固性聚酰亚胺层、以及铜箔。本发明专利技术亦关于制造此聚酰亚胺铜箔积层板的方法，其是先形成涂覆有热固性聚酰亚胺的铜箔的结构，然后用热塑性聚酰亚胺粘合两片此结构的热固性聚酰亚胺层，最后压合并熟化得到本发明专利技术的聚酰亚胺铜箔积层板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种聚酰亚胺铜箔积层板，特别是涉及一种用于软性印刷电路板的聚酰亚胺铜箔积层板。本专利技术还有关于一种制造此聚酰亚胺铜箔积层板的方法。
技术介绍
聚酰亚胺铜箔积层板主要是用于制备软性印刷电路板之用，而软性印刷电路板则已被广泛地应用于如笔记型电脑、行动电话、个人数位助理及数位相机等消费性电子产品。随着消费性电子产品逐渐走向轻薄短小的趋势，软性印刷电路板也朝向使用更轻薄的聚酰亚胺铜箔积层板发展。现有习知的软性印刷电路板主要制程是在聚酰亚胺层上涂覆一层粘着剂，再与铜箔压合在一起，铜箔经过涂布光阻、曝光、显影、湿蚀刻等程序之后，会形成所需的电路。由于现有习知的软性印刷电路板只有单层铜箔的构造，当电子产品逐渐走向高速、高性能时，软性印刷电路板上的线路将更趋高密度以及复杂化，导线间产生的串讯(cross talk)现象，也就是当在平行的信号线一侧施加电压时，另一侧的邻接导线会感应出电压，会影响导线传输讯号的效果，这种现象在高密度配置的导线时特别明显。因此，仅具有单层铜箔构造的软性印刷电路板具有使用上的极限。为了满足新式电子产品的特性与功能需求，使软性印刷电路板具有更高密度的电路设计，并减少串讯的发生，因此产生了有双层铜箔的双面面板，其是藉由双面的空间以容纳更多的电路，达成提高电路密度的目的。一般双面的聚酰亚胺铜箔积层板结构依序为铜箔、热塑性聚酰亚胺层、热固性聚酰亚胺层、热塑性聚酰亚胺层、铜箔，其制造方法是一层一层由下往上涂覆而制备，即先将热塑性聚酰亚胺涂覆在铜箔上，于此热塑性聚酰亚胺上涂覆热固性聚酰亚胺，再于此热固性聚酰亚胺上涂覆热塑性聚酰亚胺，最后覆盖铜箔压合形成现有习知的聚酰亚胺铜箔积层板结构。另一现有习知的方法是先在热固性聚酰亚胺层两面各涂覆一层热塑性聚酰亚胺层，经烘烤形成依序为热塑性聚酰亚胺层、热固性聚酰亚胺层、热塑性聚酰亚胺层的结构之后，再于高温高压下，以热压合机在此结构的上下两面各压合一层铜箔。现有习知的方法需要经过多次的涂覆及压合，其制程繁复且冗长，况且，现有习知使用两层热塑性塑胶层，热塑性塑胶层在尺寸安定性的可控制性上的表现远逊于热固性塑胶，只要制程当中有一个步骤有所差池，就会严重影响良率，一般来说，现有习知方法所制备的聚酰亚胺铜箔积层板的良率只有约70％，对生产业者而言是相当大的成本损失。再者，以现有习知方法制造聚酰亚胺铜箔积层板不容易控制其中热固性聚酰亚胺层的厚度，最薄厚度只能达到25微米，无法再符合超薄产品的需求。所以，如何改良制程以提高良率，以及如何得到更薄的聚酰亚胺铜箔积层板是熟习此项技艺者所欲解决的问题。由此可见，上述现有的在结构、方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的，便成了当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的，能够改进一般现有的，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种聚酰亚胺铜箔积层板，从而更加适于实用。本专利技术的另一目的在于，提供一种新的制造聚酰亚胺铜箔积层板的方法，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种用于制造软性印刷电路板的铜箔积层板，该铜箔积层板包括一第一铜箔；一第一热固性聚酰亚胺层位在该第一铜箔上；一热塑性聚酰亚胺层位在该第一热固性聚酰亚胺层上；一第二热固性聚酰亚胺层位在该热塑性聚酰亚胺层上；以及一第二铜箔位在该第二热固性聚酰亚胺层上。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种制备如权利要求1所述的铜箔积层板的方法，该方法包括以下步骤a)涂布一热固性聚酰亚胺层于一铜箔之上以形成一涂覆有热固性聚酰亚胺的铜箔结构；b)以热塑性聚酰亚胺将两片步骤a)所形成的该结构的该热固性聚酰亚胺层粘合；c)压合；以及d)熟化。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术措施来进一步实现。前述的方法，其中步骤a)是将芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺溶于极性非质子溶剂中以反应生成聚酰胺酸溶液，再将该聚酰胺酸溶液涂覆在铜箔上，然后加热以在铜箔上形成热固性聚酰亚胺层。前述的方法，其中所述的芳香族四羧酸二酐是选自联二苯四羧酸二酐、均苯四酸二酐及二苯酮四羧酸二酐所组成的族群。前述的方法，其中所述的芳香族二胺选自对苯二胺、二胺基二苯醚、二苯胺甲烷及二胺基二苯酮所组成的族群。前述的方法，其中所述的芳香族四羧酸二酐是联二苯四羧酸二酐。前述的方法，其中所述的芳香族二胺是藉由混合对苯二胺及二胺基二苯醚所制备。前述的方法，其中所述的对苯二胺及该二胺基二苯醚的摩尔比例为约0.1至约10.0。前述的方法，其中所述的对苯二胺及该二胺基二苯醚的摩尔比例为约1.0至约5.0。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本专利技术的主要
技术实现思路
如下为了达到上述目的，本专利技术提供了一种聚酰亚胺铜箔积层板，其包含一第一铜箔层及一第一热固性聚酰亚胺层位在第一铜箔层上、一第二铜箔层及一第二热固性聚酰亚胺层位在第一铜箔层上，第一热固性聚酰亚胺层及第二热固性聚酰亚胺层间藉由一热塑性聚酰亚胺层结合。其中，热固性聚酰亚胺层是藉由各种芳香族四羧酸二酐及各种芳香族二胺依不同的比例所制备的聚酰胺酸溶液，再将聚酰胺酸溶液涂布于铜箔表面，进行加热使聚酰胺酸亚酰胺化在铜箔表面生成热固性聚酰亚胺层，制得聚酰亚胺单层铜箔积层板。又，为了达到本专利技术的另一目的，本专利技术还提出一种制造依序为铜箔、热固性聚酰亚胺层、热塑性聚酰亚胺层、热固性聚酰亚胺层、铜箔的聚酰亚胺铜箔积层板的方法，其包含下列步骤a)在铜箔上形成热固性聚酰亚胺层，形成涂覆有热固性聚酰亚胺的铜箔结构，其是藉由将芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺溶于极性非质子溶剂中以反应生成聚酰胺酸溶液，再将该聚酰胺酸溶液涂覆在铜箔上，然后加热以在铜箔上形成热固性聚酰亚胺层；b)以热塑性聚酰亚胺将两片步骤a)所形成的结构的热固性聚酰亚胺层粘合；以及c)压合且熟化。本专利技术得到一种完全不同于现有习知结构的新颖聚酰亚胺铜箔积层板。本专利技术的方法不需要像现有习知方法一层一层的反复涂布或压合，只要进行一次单面面板的制程以形成涂覆有热固性聚酰亚胺层的铜箔积层板(即单面面板)，然后取两块此单面面板加以粘合就可以完成双面面板的制造。由于只使用一层热塑性塑胶层，因此对于尺寸安定性的控制更为容易这不但简化了制造流程，还可以将良率从原先的70％提高到80％以上，大大降低生产成本。而且本专利技术的方法还可以依需求调整热固性聚酰亚胺层的厚度，可以将热固性聚酰亚胺层的厚度降至12.5微米，更适合用于制造超薄的电子产品。经由上述可知，本专利技术是有关于一种用于制造软性印刷电路板的聚酰亚胺铜箔积层板，此聚酰亚胺铜箔积层板依序包含铜箔、热固性聚酰亚胺层、热塑性聚酰亚胺层、热固性聚酰亚胺层、以及铜箔。本专利技术亦关于制造此聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造软性印刷电路板的铜箔积层板，其特征在于：该铜箔积层板包括：一第一铜箔；一第一热固性聚酰亚胺层位在该第一铜箔上；一热塑性聚酰亚胺层位在该第一热固性聚酰亚胺层上；一第二热固性聚酰亚胺层位在该热塑性聚酰 亚胺层上；以及一第二铜箔位在该第二热固性聚酰亚胺层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭培荣，李国维，
申请(专利权)人：新扬科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]