电路板结构制造技术

本发明专利技术提供一种电路板结构，其包含多个电路板，且这些电路板的相邻二者之间，是通过单层的覆盖层所粘接并保护的。此单层覆盖层是由特定成份及使用量的树脂组成物所形成，其对于铜和聚酰亚胺树脂都具有良好的粘着性，同时此单层覆盖层也具有足够的耐燃性、耐热性、韧性和抗离子迁移性。

【技术实现步骤摘要】
电路板结构
本专利技术提供一种电路板结构，其包含多个电路板，且这些电路板的相邻二者之间，是通过单层的覆盖层所粘接。特别是，于本专利技术的电路板结构中，此种单层覆盖层通过特定的组成及其使用量，以兼具胶层与保护层的作用，并大幅减少电路板结构的厚度。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子装置也逐渐向多功能与高性能的方向发展，为满足电子装置的高集成度(integration)及微型化(miniaturization)的封装需求、提升单一装置封装件的性能，以符合电子装置小型化、大容量与高速化的趋势与需求，常采用多晶片模组化的封装件形态。这种封装件可缩减整体封装件的体积、提升电性功能，故其成为封装的主流。提供主、被动元件及线路载接的电路板，也由双层电路板演变成多层电路板，在有限空间下通过层间连接技术扩大电路板可利用的电路面积，达到高电子密度的集成电路的需求。一般而言，在电路板的线路制造完毕后，需于此线路上贴附覆盖层，以保护线路、避免线路氧化。常见的覆盖层为双层结构，其中包含聚酰亚胺覆盖层和胶层，此胶层可增加聚酰亚胺覆盖层与线路层之间的粘结性。...

【技术保护点】
1.一种电路板结构，其特征在于，该电路板结构包含：/n一第一基板；/n一第一单层覆盖层，设置于该第一基板上，其中该第一基板与该第一单层覆盖层之间具有一第一界面；/n一双面基板，具有一第一表面和相对的一第二表面，其中该双面基板设置于该第一单层覆盖层上，且该第一表面与该第一单层覆盖层之间有一第二界面；/n一第二单层覆盖层，设置于该双面基板上，其中该第二表面与该第二单层覆盖层具有一第三界面；以及/n一第二基板，设置于该第二单层覆盖层上，其中该第二基板与该第二单层覆盖层具有一第四界面。/n

【技术特征摘要】
20190401 TW 1081115681.一种电路板结构，其特征在于，该电路板结构包含：
一第一基板；
一第一单层覆盖层，设置于该第一基板上，其中该第一基板与该第一单层覆盖层之间具有一第一界面；
一双面基板，具有一第一表面和相对的一第二表面，其中该双面基板设置于该第一单层覆盖层上，且该第一表面与该第一单层覆盖层之间有一第二界面；
一第二单层覆盖层，设置于该双面基板上，其中该第二表面与该第二单层覆盖层具有一第三界面；以及
一第二基板，设置于该第二单层覆盖层上，其中该第二基板与该第二单层覆盖层具有一第四界面。


2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该第一单层覆盖层和该第二单层覆盖层是由一树脂组成物所形成，且该树脂组成物包含：
环氧树脂(A)，包含：
一第一环氧树脂(a-1)，其中该第一环氧树脂(a-1)具有如下式(I)所示的结构：



于该式(I)中，该R1为该R2为该a为0至2的整数，且该*为键结处；以及
一第二环氧树脂(a-2)；
一硬化剂(B)；
一催化剂(C)；
一耐燃剂(D)；
一增韧剂(E)，其中该增韧剂(E)包含聚酯树脂；以及
一溶剂(F)。


3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，基于该环氧树脂(A)的使用量为100重量份，该第一环氧树脂(a-1)的使用量为30重量份至60重量份，该第二环氧树脂(a-2)的使用量为40重量份至70重量份，该硬化剂(B)的使用量为10重量份至15重量份，该催化剂(C)的使用量为0.7重量份至1.0重量份，该耐燃剂(D)的使用量为65重量份至90重量份，该增韧剂(E)的使用量为40重量份至80重量份，以及该溶剂(F)的使用量为160重量份至210重量份。


4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该第...

【专利技术属性】
技术研发人员：丘建华，黄黎明，邓琪馨，吴俊明，
申请(专利权)人：新扬科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71