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本发明提供一种电路板结构，其包含多个电路板，且这些电路板的相邻二者之间，是通过单层的覆盖层所粘接并保护的。此单层覆盖层是由特定成份及使用量的树脂组成物所形成，其对于铜和聚酰亚胺树脂都具有良好的粘着性，同时此单层覆盖层也具有足够的耐燃性、耐热...
该专利属于新扬科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新扬科技股份有限公司授权不得商用。

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