本发明提供：在载体箔表面依序层叠有剥离层、防止扩散层、电镀铜层或依序层叠有防止扩散层、剥离层、电镀铜层，而电镀铜层的表面是经粗面化的附有载体的极薄铜箔；树脂基材上层叠有附有载体的极薄铜箔的铜箔层叠板；上述铜箔叠层板的极薄铜箔上，形成有布...

薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔，其特征在于，轧制铜箔，进行表面的平滑化处理，使其具有理想平滑面的１．３０倍以下的表面积。

一种带载体的极薄铜箔，其包括载体箔、剥离层、极薄铜箔，其特征在于，在所述极薄铜箔与所述剥离层间设有触击镀层，所述极薄铜箔以及所述触击镀层是含有Ｐ的Ｃｕ层或含有Ｐ的Ｃｕ合金层。

为提供一种具有高蚀刻率、电路图形底线的直线性优异且在树脂中不残留形成电路图形的铜箔的铜粒子而制成微图形、焊接球的形成不引起铜箔和树脂基板粘着力降低的、目视性好的在微图形上搭载ＩＣ方便的铜箔，本发明的膜上芯片用铜箔具有在和树脂基板粘附的铜...

电磁波屏蔽用铜箔，其特征在于，在铜箔或铜合金箔的至少一面设置由微细粗化粒子形成的微细粗化粒子层。

一种用于形成薄膜电阻层的电镀浴，该电镀浴是在导电基材表面上形成薄膜电阻层的电镀浴，其特征在于，该电镀浴是以镍离子及氨基磺酸或其盐作为必要成分，且至少含有磷酸、亚磷酸、次磷酸、或它们中任何一种盐类。

本发明为在经粗化处理的导电性基材的表面以均匀的厚度分布形成了电阻层的带电阻层的导电性基材，以及使用了该基材的电阻电路基板材料。本发明为对具有粒状晶体的电解铜箔的至少一面实施Ｒｚ达到２．５μｍ以下的粗化处理，在该粗化处理面上具有由至少含磷...

为了提供铜箔与聚酰亚胺类树脂层之间的粘接强度好且绝缘可靠性、电路布图形成时的蚀刻特性、弯曲特性良好的聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板、加工该铜箔叠层板得到的聚酰亚胺类柔性印刷电路板，在由粒状结晶组织构成的铜箔的至...

带载体的极薄铜箔，它是由载体箔、防扩散层、剥离层、极薄铜箔构成的带载体的极薄铜箔，其特征在于，前述剥离层由保持剥离性的金属Ａ和使极薄铜箔的电镀易于实施的金属Ｂ构成，构成前述剥离层的金属Ａ的含量ａ与金属Ｂ的含量ｂ满足式１０≦ａ／（ａ＋ｂ）...

本发明能够以较低的成本提供薄膜电阻值的偏差小的带薄膜电阻层的导电性基材，并能够提供稳定地留存电阻元件以制造印制电阻电路板的带电阻层的导电性基材。带薄膜电阻层的导电性基材是在表面形成了电阻层的导电性基材，前述电阻层是由含Ｐ的Ｎｉ形成的混合...

本发明的目的在于提供不采用受到自转鼓表面转印的条纹的影响的Ｓ面而具有减少了表面凹凸的平滑的Ｍ面的表面处理电解铜箔。所述表面处理电解铜箔中，对作为电解铜箔的与转鼓接触的面相反侧的面的Ｍ面实施了表面处理，该Ｍ面的Ｒｚ在１．０μｍ以下，Ｒａ在...

本发明的目的在于提供一种表面处理铜箔，它是印制布线板、ＣＯＦ以及ＦＰＣ用铜箔，该铜箔与树脂基板的接合面的耐热性、耐化学性优良，并且与树脂基板，特别是聚酰亚胺膜的密接性有所提高。它是一种表面处理铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一面形成有由镍...

电解铜箔，其特征在于，电解铜箔析出面的表面粗糙度，即常温下的晶体组织的十点平均粗糙度Ｒｚ小于２．５μｍ，且底层表面突起的最小峰间距在５μｍ以上，常温抗拉强度在４０ｋｇ／ｍｍ↑［２］以下，于１３０℃进行１５小时热处理后的常温抗拉强度的减少...

本发明提供与绝缘薄膜接合的粘接性良好、且与绝缘薄膜接合后的耐弯曲性良好的电解铜箔，还提供耐弯曲性良好的ＦＰＣ。在未处理电解铜箔的光泽面进行平滑电镀。此外，将该平滑电镀形成为粒状结晶组织的、平均晶粒径在２μｍ以下的铜电镀。另外，将该平滑电...