带载体的极薄铜箔及其制造方法以及印刷配线基板技术

技术编号:3730134 阅读:184 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种带载体的极薄铜箔,其包括载体箔、剥离层、极薄铜箔,其特征在于,在所述极薄铜箔与所述剥离层间设有触击镀层,所述极薄铜箔以及所述触击镀层是含有P的Cu层或含有P的Cu合金层。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:铃木裕二松田晃
申请(专利权)人:古河电路铜箔株式会社
类型:发明
国别省市:

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