复合金属箔及其制造方法以及印刷布线板技术

本发明专利技术提供一种复合金属箔及其制造方法和通过该复合金属箔转印转印层的印刷布线板，所述复合金属箔在将极薄铜箔转印至基材之时，剥离层在用于形成电路的各工序中只转印不产生缺陷的程度。本发明专利技术的复合金属箔具备：由金属箔构成的支撑体；通过使含有铬酸和有机化合物的溶液附着于支撑体表面而形成的剥离层；以及，形成于剥离层上的金属箔构成的转印层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及复合金属箔及其制造方法以及印刷布线板。
技术介绍
众所周知，以手机、数码相机等为代表的电子设备不断趋向于小型化，而另一方 面，多功能化显著、处理速度的提高也一直是人们所要求的。为此，作为零件被组入这些电 子设备的印刷布线板，一直在推进高密度化，以便能够满足小型化和处理速度提高的两个 要求。为了实现印刷布线板的高密度化，有必要通过减薄在构成印刷布线板的基材上贴 附的铜箔，使电路精细图案化，现在，一直使用厚度为12μπι以下的极薄铜箔。这种极薄铜 箔在贴附于基材时容易产生褶皱、龟裂，非常难以处理。为此，作为在将极薄铜箔贴附于基材时不产生褶皱、龟裂而能够容易地贴附的方 法，例如，在下述举出的专利文献1中，公开了如下方法在通过铬酸盐处理而形成剥离层 的载体上电沉积形成由厚度0. 3 1. 5 μ m的具有剥离性的致密微细的粉状铜层所构成的 导电性层，由此形成印刷布线基板用导电性原料，采用该印刷布线基板用导电性原料，将导 电性层转印至基材上。另外，在下述举出的专利文献2中，公开了如下方法采用在支撑体 金属层和极薄铜箔之间具有有机系剥离层的印刷布线基板形成用复合铜箔，将极薄铜箔转 印至基材。但是，前述专利文献1公开的通过铬酸盐处理形成的剥离层和前述专利文献2公 开的有机系剥离层，在将极薄铜箔转印至基材之时，存在大量的剥离层与极薄铜箔一起转 印至基材侧的问题。并且，转印至树脂基板的剥离层残渣，在用于在极薄铜箔中形成电路的 掩模工序、蚀刻工序、厚镀工序中成为产生缺陷的原因，尤其是成为导致通过厚镀工序形成 的厚镀层剥离的原因。为此，在下述举出的专利文献3中，公开了如下的覆铜层压板的制造方法将在支 撑体金属层和极薄铜箔之间具有有机系剥离层的印刷布线基板形状用复合铜箔，以使极薄 铜箔和绝缘基材接触的方式，层叠在绝缘基材上，从前述印刷布线基板形成用复合铜箔上 剥离前述支撑体金属层，使极薄铜箔露出，并且，用碱水溶液或者盐酸水溶液洗涤除去在前 述极薄铜箔表面上残留的有机系剥离层。专利文献1 日本特公昭56-34115号公报专利文献2 日本特开平11-317574号公报专利文献3 日本特开2000-315848号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题如上所述，以往的各种复合金属箔中，在将极薄铜箔转印至基材之时，大量的剥离 层与极薄铜箔一起转移至基材侧，因此，需要如前述专利文献3所述，实施除去剥离层残渣的处理，制造效率非常差。因此，本专利技术以得到一种复合金属箔及其制造方法和通过该复合金属箔转印转印层的印刷布线板为技术课题，所述复合金属箔在将极薄铜箔转印至基材之时，剥离层在用 于形成电路的各工序中只转印不产生缺陷的程度，为实现上述目的，反复进行试制和实验， 结果获得足以令人刮目而视的认识，即，只要通过附着含有铬酸和有机化合物的溶液来形 成构成复合金属箔的剥离层即可，从而完成前述技术课题。解决课题的方法前述技术课题可以通过如下的本专利技术的技术方案来解决。即，本专利技术涉及的复合金属箔的制造方法，具有通过使含有铬酸和有机化合物的 溶液附着于由金属箔构成的支撑体的表面来形成剥离层的剥离层形成工序；以及，在剥离 层上形成由金属箔构成的转印层的转印层形成工序。另外，本专利技术的前述复合金属箔的制造方法中，就剥离层形成工序而言，通过使附 着于由金属箔构成的支撑体的表面的含有铬酸和有机化合物的溶液电解来形成剥离层。另外，本专利技术的前述任一复合金属箔的制造方法中，铬酸是选自氧化铬、重铬酸 钾、重铬酸钠、铬酸锂中的一种或者两种以上的物质。另外，本专利技术的前述任一复合金属箔中，有机化合物是选自己二酸、苯甲酸、水杨 酸、甲基苯甲酸、对氨基苯磺酸、对苯二甲酸中的一种或者两种以上的物质。另外，本专利技术的复合金属箔具备由金属箔构成的支撑体；通过使含有铬酸和有 机化合物的溶液附着于支撑体表面而形成的剥离层；以及，形成于剥离层上的金属箔构成 的转印层。另外，本专利技术的前述复合金属箔中，在剥离层中含有0. 01 1. Omg/m2的Cr。另外，本专利技术提供一种通过前述任一复合金属箔将转印层转印至基材而成的印刷 布线板。专利技术效果根据本专利技术，通过使含有铬化合物和有机化合物的溶液附着于支撑体而形成构成 复合金属箔的剥离层，因此，在将极薄铜箔转印至基材之时，剥离层只向基材侧转印不对用 于形成电路的各工序产生缺陷的程度，由此，不用对转印后的极薄铜箔实施除去剥离层残 渣的处理，就能够形成电路。因而，可以说本专利技术在工业上的实用性非常高。 附图说明图1是表示实施方式涉及的复合金属箔的剖面图；图2是表示变形例涉及的复合金属箔的剖面图；图3是表示通过实施方式涉及的复合金属箔将转印层转印至基材的工序的剖面 图。附图标记的说明1复合金属箔2支撑体3剥离层4转印层5 基材6层叠体具体实施例方式下面，对本专利技术的实施方式加以说明。图1是表示本专利技术的复合金属箔的剖面图。图2是表示本专利技术的复合金属箔的变形例的剖面图。图3是表示通过本专利技术的复合金属箔将转印层转印至基材的工序的剖面 图。在这些图中，附图标记1是复合金属箔，其由支撑体2、通过使含有铬酸和有机化合物的 溶液附着于支撑体2的表面而形成的剥离层3以及形成于剥离层3上的金属箔构成的转印 层4构成。支撑体2只要是具有耐热性的金属箔即可，并无特别限制。例如，优选使用通过 轧制法或电解法形成的铜箔、铜合金箔、铁箔、铁合金箔、镍箔、镍合金箔、铝箔等，特别优选 使用铜箔。作为支撑体2使用铜箔的情况下，优选该铜箔的厚度为18 100 μ m，更优选为 18 35 μ m。剥离层3通过使含有铬酸和有机化合物的溶液附着于支撑体2的表面来形成。具 体来说，通过使含有铬酸和有机化合物的溶液附着于支撑体2的表面，在支撑体的表面析 出剥离层而形成。并且，形成于支撑体2的表面的剥离层3中优选含有0. 01 1. Omg/m2的 Cr，更优选含有0. 1 1. Omg/m2的Cr。在剥离层3中含有的Cr处于前述范围内的情形下， 转印时的支撑体2和转印层4的剥离强度是0. Ol 0. 15KN/m,如果不对支撑体2施加一定 程度的外力，则转印层4不被剥离，因此，在制造工序中容易操作。作为铬酸，可以使用选自氧化铬、重铬酸钾、重铬酸钠、铬酸锂中的一种或者两种 以上的物质。使用重铬酸钠的情形下，相对于前述溶液优选含有0. Ol 10g/L，更优选含有 0. 01 lg/L。作为有机化合物，可以使用选自己二酸、苯甲酸、水杨酸、甲基苯甲酸、对氨基苯 磺酸、对苯二甲酸中的一种或者两种以上的物质。有机化合物相对于前述溶液优选含有 0.01 ~ 10g/L,更优选含有 0. 01 1. Og/L。转印层4是被转印至构成印刷布线板的基材的层，可以使用导电性高的金属箔。 具体来说，优选使用铜箔。就转印层的厚度而言，在转印层被转印至构成印刷布线板的基材 时对电路的精细图案化有影响，因此，优选为0. 1 12 μ m，更优选为0. 1 9 μ m。剥离层3和转印层4如图1所示，可以仅在支撑体2的任选一面上形成，也可以如 图2所示，形成在支撑体2的两面。接下来，对本专利技术涉及的复合金属箔的制造方法加以说明。首先，准备由通过轧制法或电解法形成的金属箔所构成的支撑体2。接下来，制备 含有铬酸和有机化合物的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合金属箔的制造方法，其特征在于，具有：通过使含有铬酸和有机化合物的溶液附着于由金属箔构成的支撑体表面形成剥离层的剥离层形成工序；以及，在剥离层上形成由金属箔构成的转印层的转印层形成工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大城行弘，长谷川博一，
申请(专利权)人：福田金属箔粉工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]