密封材料组成物和复合玻璃制造技术

本发明专利技术提供一种密封材料组成物和复合玻璃，所述密封材料组成物能够获得粘接强度优异，且对于紫外线和湿热具有高耐久性的密封材料。本发明专利技术的密封材料组成物的特征在于，含有(A)10质量百分比以上且50质量百分比以下的1分子中具有2个以上巯基的聚合物；(B)0.05质量百分比以上且5质量百分比以下的环氧硅烷偶联剂；(C)0.05质量百分比以上且5质量百分比以下的氨基硅烷偶联剂；(D)1质量百分比以上且10质量百分比以下的金属氧化物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种含有硅烷偶联剂的密封材料组成物，例如，涉及一种能够适当用作复合玻璃的密封材料的密封材料组成物以及复合玻璃。
技术介绍
近年来，使用有双密封结构的复合玻璃，其中，通过间隔件相向配置多个玻璃板使其形成中空层。对于该双密封结构的复合玻璃而言，在各玻璃板与间隔件之间填充一次密封材料，在间隔件的外侧的各玻璃板之间的空间填充二次密封材料。以往一直使用多硫化物类密封材料作为复合玻璃的二次密封材料。该多硫化物类密封材料对于紫外线和湿热等的耐性并不充分，有时会产生粘接层的损坏。因此，提出了改善对于紫外线和湿热的耐性的密封材料形成用组成物(例如，参照专利文献1)。在该组成物中，含有硅烷偶联剂作为主剂，因而与现有的组成物相比，粘接强度等有所改善。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2008-127555号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，即使使用专利文献1中所述的组成物的情况下，有时也未必能够获得充分的粘接强度，对于紫外线和湿热具有高粘接强度和耐久性的密封材料备受期待。本专利技术鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供一种密封材料组成物和复合玻璃，所述密封材料组成物能够获得粘接强度优异，且对于紫外线和湿热具有高耐久性的密封材料。技术方案本专利技术的密封材料组成物的特征在于，含有：(A)10质量百分比以上且50质量百分比以下的1分子中含有2个以上巯基的聚合物；(B)0.05质量百分比以上且5质量百分比以下的环氧硅烷偶联剂；(C)0.05质量百分比以上且5质量百分比以下的氨基硅烷偶联剂；(D)1质量百分比以上且10质量百分比以下的金属氧化物。根据该密封材料组成物推断，因为同时含有规定量的环氧硅烷偶联剂和规定量的氨基硅烷偶联剂，所以将密封材料组成物作为密封材料时，聚合物的巯基与环氧硅烷偶联剂反应，另外环氧硅烷偶联剂的环氧基与氨基硅烷偶联剂的氨基反应，同时环氧硅烷偶联剂的硅烷醇基与氨基硅烷偶联剂的硅烷醇基反应，各(A)成分～(C)成分分别发生复杂反应。另外，环氧硅烷偶联剂的硅烷醇基与氨基硅烷偶联剂的硅烷醇基分别与作为被粘物的物质(例如玻璃等)表面的官能基(例如羟基等)形成键。由此，与现有的密封材料组成物相比，密封材料的三维交联结构的密度得以改善，因此能够获得具有高粘接强度，且对于紫外线和湿热具有高耐久性的密封材料。在本专利技术的密封材料组成物中，作为所述氨基硅烷偶联剂，优选包含N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、和/或N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷。在本专利技术的密封材料组成物中，所述金属氧化物优选为二氧化锰。本专利技术的复合玻璃具有含有上述密封材料组成物的密封材料。专利技术效果根据本专利技术，能够实现一种密封材料组成物和复合玻璃，所述密封材料组成物能够获得粘接强度优异，且对于紫外线和湿热具有高耐久性的密封材料。附图说明图1为本专利技术实施方式所涉及的复合玻璃的截面示意图。具体实施方式以下，参考附图对本专利技术实施方式进行详细地说明。需要说明的是，本专利技术完全不限于以下的实施方式，实施时可以进行适当变更。本专利技术所涉及的密封材料组成物含有：(A)1分子中含有2个以上巯基试剂的聚合物、(B)环氧硅烷偶联剂、(C)含有氨基硅烷偶联剂的主剂、以及(D)含有金属氧化物的固化剂。本专利技术所涉及的密封材料组成物含有：(A)10质量百分比以上且50质量百分比以下的1分子中具有2个以上巯基的聚合物；(B)0.05质量百分比以上且5质量百分比以下的环氧硅烷偶联剂；(C)0.05质量百分比以上且5质量百分比以下的氨基硅烷偶联剂；(D)1质量百分比以上且10质量百分比以下的金属氧化物。根据本专利技术所涉及的密封材料组成物推断，因为含有规定量的环氧硅烷偶联剂和规定量的氨基硅烷偶联剂，所以将密封材料组成物作为密封材料时，聚合物的巯基与环氧硅烷偶联剂反应，另外环氧硅烷偶联剂的环氧基与氨基硅烷偶联剂的氨基反应，同时环氧硅烷偶联剂的硅烷醇基与氨基硅烷偶联剂的硅烷醇基反应，各(A)成分～(C)成分分别发生复杂反应。另外，环氧硅烷偶联剂的硅烷醇基与氨基硅烷偶联剂的硅烷醇基分别与作为被粘物的物质(例如玻璃等)表面的官能基(例如羟基等)形成键。由此推断与现有的密封材料组成物相比，密封材料的三维交联结构致密地形成，因此能够形成粘接强度优异，同时对于紫外线和湿热具有高耐久性的密封材料。以下，对于本实施方式所涉及的密封材料组成物的构成要素进行详细地说明。(A)1分子中具有2个以上巯基的聚合物作为1分子中具有2个以上巯基的聚合物(以下，也简称为“聚合物”)，只要为1分子中具有2个以上巯基的物质即可，对其没有特别限定。作为聚合物，可以举出例如分子内具有硫化物键或多硫化物键的多硫化物聚合物。作为多硫化物聚合物，也可以使用例如分子内具有醚键、酯键、酰胺键和酰胺基等的物质。另外，作为多硫化物聚合物，也可以使用分子链的末端具有巯基、羟基和氨基等官能基的物质。作为多硫化物聚合物，可以举出例如主链中具有以下述式(1)表示的结构单元，且末端具有以-C2H4OCH2OC2H4-SH表示的巯基的物质。-(C2H4OCH2OC2H4-S)x-…式(1)(式(1)中、X为1～5的整数)多硫化物聚合物优选在室温下具有流动性的物质。多硫化物聚合物的数均分子量通常为100以上且200,000以下，优选为400以上且50,000以下。另外，作为制造多硫化物类密封材料时所使用的多硫化物聚合物，可以举出例如含巯基的多硫化物聚醚聚合物。作为含巯基的多硫化物聚醚聚合物，可以举出例如主链中含有以下述式(2)表示的聚醚部分和以下述式(3)表示的结构单元，且末端具有以下述式(4)表示的巯基的物质。-(R1O)…式(2)(式(2)中，R1表示碳原子数为2～4的烯烃基，n表示6～200的整数)-C2H4OCH2OC2H4-Sx-和-CH2CH(OH)CH2-Sx-…式(3)(式(3)中，x为1～5的整数)-C2H4OCH2OC2H4-SH和/或-CH2CH(OH)CH2-SH…式(4)在多硫化物聚醚聚合物中，上述式(2)的聚醚部分和以上述式(3)表示的结构单元可以以任意序列进行键合。另外，该比例可以设为：(R1O)n成分为2质量百分比～95质量百分比、(C2H4OCH2OC2H4Sx)成分为3质量百分比～7本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密封材料组成物，其特征在于，含有：(A)10质量百分比以上且50质量百分比以下的1分子中具有2个以上巯基的聚合物；(B)0.05质量百分比以上且5质量百分比以下的环氧硅烷偶联剂；(C)0.05质量百分比以上且5质量百分比以下的氨基硅烷偶联剂；(D)1质量百分比以上且10质量百分比以下的金属氧化物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.11.27 JP 2013-2451601.一种密封材料组成物，其特征在于，含有：(A)10质量百分比以
上且50质量百分比以下的1分子中具有2个以上巯基的聚合物；
(B)0.05质量百分比以上且5质量百分比以下的环氧硅烷偶联剂；
(C)0.05质量百分比以上且5质量百分比以下的氨基硅烷偶联剂；
(D)1质量百分比以上且10质量百分比以下...

【专利技术属性】
技术研发人员：川见薰，
申请(专利权)人：横滨橡胶株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP