表面处理电解铜箔及其制造方法以及电路基板技术

技术编号：3722307 阅读：175 留言：0更新日期：2012-04-11 18:40

本发明专利技术的目的在于提供不采用受到自转鼓表面转印的条纹的影响的Ｓ面而具有减少了表面凹凸的平滑的Ｍ面的表面处理电解铜箔。所述表面处理电解铜箔中，对作为电解铜箔的与转鼓接触的面相反侧的面的Ｍ面实施了表面处理，该Ｍ面的Ｒｚ在１．０μｍ以下，Ｒａ在０．２μｍ以下。所述表面处理电解铜箔通过以下的表面处理电解铜箔的制造方法制造：使用硫酸铜浴以电流密度为２０～５０Ａ／ｄｍ↑［２］的条件进行电解镀铜，制造铜箔，对该铜箔的Ｍ面实施表面处理，使该Ｍ面的Ｒｚ在１．０μｍ以下、Ｒａ在０．２μｍ以下，所述硫酸铜浴中，铜浓度为５０～８０ｇ／ｌ，硫酸浓度为３０～７０ｇ／ｌ，液温为３５～４５℃，氯浓度为０．０１～３０ｐｐｍ，有机硫类化合物、低分子量胶和高分子多糖类的总添加浓度为０．１～１００ｐｐｍ，ＴＯＣ在４００ｐｐｍ以下。