印刷电路板及其制造方法技术

印刷电路板（３９）包括用于焊盘的布线（３１），和布线（３１）上的防焊层（３８），防焊层（３８）中形成的用于放置焊料的开口（３７、３６）。布线（３１）包括用含铜的络合物和有机酸的蚀刻液处理形成的粗糙表面（３２），和设在粗糙表面（３２）上的防焊层（３８）。印刷电路板中，细线布线与防焊层之间的焊料凸点形成面积中能得到紧密而牢固的接触，以防止电连接损坏。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
印刷电路板的制造方法，所述电路板包括由化学镀膜和电解镀膜构成的焊盘用的布线，以及焊盘用的布线上形成的防焊层，其中在防焊层中形成有用于放置焊料体的开口部分，所述制造方法至少包括下述步骤（ａ）－（ｄ）：（ａ）用含铜（Ⅱ）络合物和有机酸的蚀刻液处理焊盘用的布线以形成粗糙表面；（ｂ）在焊盘上设置防焊层；（ｃ）在防焊层中形成开口部分；以及（ｄ）在开口部分上形成焊料凸点。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：袁本镇，钟晖，
申请(专利权)人：伊比登株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]