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印刷电路板（３９）包括用于焊盘的布线（３１），和布线（３１）上的防焊层（３８），防焊层（３８）中形成的用于放置焊料的开口（３７、３６）。布线（３１）包括用含铜的络合物和有机酸的蚀刻液处理形成的粗糙表面（３２），和设在粗糙表面（３２）上的防焊...
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