带载体的极薄铜箔及印刷电路基板制造技术

带载体的极薄铜箔，它是由载体箔、防扩散层、剥离层、极薄铜箔构成的带载体的极薄铜箔，其特征在于，前述剥离层由保持剥离性的金属Ａ和使极薄铜箔的电镀易于实施的金属Ｂ构成，构成前述剥离层的金属Ａ的含量ａ与金属Ｂ的含量ｂ满足式１０≦ａ／（ａ＋ｂ）×１００≦７０。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及带载体的极薄铜箔及使用该带载体的极薄铜箔的印刷电路基板，特别是涉及适合于高密度极细配线(精细布图)用的印刷电路板、多层印刷电路板、膜上芯片(chip on film，COF)用电路板的带载体的极薄铜箔。
技术介绍
通常，作为印刷电路板、多层印刷电路板、膜上芯片用电路板等的基础的印刷电路基板所使用的铜箔中，热压接树脂基板等的一侧的表面制成粗化面，通过该粗化面发挥对该基板的锚定效果，提高该基板与铜箔的接合强度，确保作为印刷电路基板的可靠性。最近，预先以环氧树脂之类的粘接用树脂被覆铜箔的粗化面，将该粘接用树脂制成半固化状态(B阶段)的绝缘树脂层，将得到的带树脂的铜箔用作电路形成用的铜箔，将绝缘树脂层侧热压接于基板而制成印刷电路基板，将该印刷电路基板多层层积，从而制造积层电路板。积层电路板是多层印刷电路板的一种，是在绝缘基板上依次形成各1层的绝缘层和导体布图，对通过激光法或光刻法开口的孔(通路孔)进行镀覆，使层间导通的同时层积电路层的电路板。该电路板的通路孔可以进行精细化，从而满足各种电子元器件的高度集成化，因此对于电路布图，精细的线宽和线间间距的要求也不断提高。例如，对于半导体组件所使用的印刷电路板，要求提供具有线宽和线间间距分别在30μm左右的高密度极精细电路的印刷电路板。作为这样的精细布图印刷电路板用的铜箔，如果使用厚的铜箔，则采用蚀刻形成电路时的蚀刻时间长，结果所形成的电路布图侧壁的垂直性差，形成的电路布图的电路线宽窄的情况下，还会引起断线。因此，作为精细布图用的铜箔，要求厚9μm以下的铜箔，目前最常用的是厚5μm左右的铜箔，更要求铜箔极薄化。然而，这样的薄铜箔(以下也称极薄铜箔)的机械强度弱，制造印刷电路板时容易产生褶皱和折缝，也会发生铜箔断裂，因此作为精细布图用的极薄铜箔，使用带载体的极薄铜箔，它通过使极薄铜箔层介以剥离层直接电沉积于作为载体的金属箔(以下称作载体箔)的一面而形成。如上所述，目前大量使用的5μm厚的铜箔以带载体的极薄铜箔的形式提供。带载体的极薄铜箔中，在载体箔的一面依次形成有剥离层和采用铜电镀层的极薄铜箔，该由铜电镀层形成的极薄铜箔的最外层表面被加工成粗化面。形成于载体箔一面的剥离层通常使用有机被膜、Cr金属、Cr合金、铬酸盐等，但是对于近年来使用聚酰亚胺等高温塑料等作为绝缘基板的电路基板，铜箔与基板的压制温度或固化温度等条件为高温，因此有机类的剥离层变得无法剥离，所以不能使用有机被膜，而是使用金属类的剥离层。作为形成剥离层的金属，如前所述，主要采用Cr金属、Cr合金、铬酸盐。然而，如果将Cr用于剥离层，则高温下的电路基板制造工序中，会发生起泡，剥离性产生不均，对电路基板的稳定制造造成一些问题。此外，这些Cr之类的金属的一部分被认为对人体有不良影响，推测今后这些金属可能会被禁止使用。因此，目前必须朝尽量不使用Cr等金属的方向考虑。
技术实现思路
如前所述，采用Cr的剥离层缺乏高温下的印刷电路板的制造稳定性，而且Cr金属可能对人体有影响，所以希望出现采用不使用Cr金属或将其抑制到最小限度的剥离层、在高温下也可容易地剥离的带载体的极薄铜箔。鉴于上述的现状，本专利技术的目的在于提供起泡的发生得到抑制，不影响载体剥离强度，带载体的极薄铜箔的制造条件下的管理范围广，制造品质稳定，对环境无害，置于高温环境下也可以容易地剥离载体箔和极薄铜箔的带载体的极薄铜箔。此外，本专利技术的目的还在于提供使用前述的带载体的极薄铜箔的作为精细布图用印刷电路板、多层印刷电路板、膜上芯片用电路板等的基材的印刷电路基板。本专利技术的第1种带载体的极薄铜箔是由载体箔、防扩散层、剥离层、极薄铜箔构成的带载体的极薄铜箔，其特征在于，前述剥离层由保持剥离性的金属A和使极薄铜箔的电镀易于实施的金属B构成，构成前述剥离层的金属A的含量a与金属B的含量b满足式10≤a/(a+b)×100≤70(％)。本专利技术的第2种带载体的极薄铜箔是由载体箔、防扩散层、剥离层、极薄铜箔构成的带载体的极薄铜箔，其特征在于，前述剥离层由保持剥离性的金属A与使极薄铜箔的电镀易于实施的金属B的组成比不同的2层构成，构成防扩散层侧的剥离层的金属A的含量c、金属B的含量d以及构成极薄铜箔侧的剥离层的金属A的含量e、金属B的含量f满足式|c/(c+d)-e/(e+f)|×100≥3(％)。构成前述剥离层的金属A较好是选自Mo、Ta、V、Mn、W、Cr，金属B较好是选自Fe、Co、Ni、Cr。前述剥离层的附着量的总和较好是0.05mg/dm2～50mg/dm2。本专利技术的印刷电路基板为前述带载体的极薄铜箔的极薄铜箔层积在树脂基板上而形成的高密度极精细电路用印刷电路基板。本专利技术可以提供剥离层界面上的起泡的发生得到抑制，不影响载体剥离强度，制造品质稳定，对环境无害，置于高温环境下也可以容易地剥离载体箔和极薄铜箔的带载体的极薄铜箔。此外，本专利技术还可以提供使用前述的带载体的极薄铜箔的作为精细布图用印刷电路板、多层印刷电路板、膜上芯片用电路板等的基材的印刷电路基板。具体实施例方式作为带载体的极薄铜箔用的金属载体箔，一般可以使用铝箔、铝合金箔、不锈钢箔、钛箔、钛合金箔、铜箔、铜合金箔等，作为极薄铜箔或铜合金箔(以下不需要对它们进行区分时统称为极薄铜箔)所使用的载体箔，考虑到其处理的简便，较好是电解铜箔、电解铜合金箔、压延铜箔或压延铜合金箔。此外，较好是使用其厚度为7μm～200μm的箔。作为载体箔，如果采用厚度在7μm以下的薄的铜箔，则该载体箔的机械强度弱，所以制造印刷电路基板等时容易发生褶皱和折缝，存在引起箔断裂的危险。此外，如果载体箔的厚度超过200μm，则每单位卷的重量(卷单位重量)增加，因而对生产性产生较大影响，而且对设备也要求更大的张力，设备的成本升高，是不理想的。因此，作为载体箔的厚度，较好是7μm～200μm。作为载体箔，较好是使用至少一面的表面粗糙度Rz为0.01μm～5.0μm的金属箔，特别是用于膜上芯片用电路板等而要求辨识性时，较好是Rz为0.01μm～2.0μm。因此，要求膜上芯片用电路板的辨识性等的情况下，使用表面粗糙度的范围在Rz为2μm～5.0μm的载体箔时，较好是预先对粗糙的表面进行机械研磨或电解研磨，将表面粗糙度平滑化到Rz为0.01μm～2μm的范围内再使用。对于表面粗糙度Rz在5μm以上的载体箔，也可以预先进行机械研磨或电化学溶解，使其平滑化后使用。本专利技术中，为了使对于后述的剥离层的剥离性的耐热性稳定，在剥离层与载体箔之间设置防扩散层。防扩散层较好是以Ni或其合金形成。以Cr或Cr合金形成也是有效的。本专利技术中，设置于防扩散层上的剥离层以金属以及非金属或金属的氧化物或者合金的混合物构成。特别是，本专利技术的剥离层由保持剥离性的金属A和使极薄铜箔的电镀易于实施的金属B构成。作为构成前述剥离层的金属A，选自Mo、Ta、V、Mn、W、Cr。此外，金属B选自Fe、Co、Ni、Cr。Cr金属存在环境问题，因此特别好是尽量避免使用，或者即使使用，也抑制在所需最小限度的量。前述剥离层由保持剥离性的前述金属A和使极薄铜箔的电镀易于实施的前述金属B构成。构成前述剥离层的金属A的含量a与金属B的含量b满足10≤a/(a+b)×100≤70。通过将该比例a/本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木裕二，茂木贵实，星野和弘，藤泽哲，川上昭，
申请(专利权)人：古河电路铜箔株式会社，
类型：发明
国别省市：